【德邦电子】散热：AI终端的确定性增量环节
🔥端侧AI算力加码，散热为确定性增量环节
散热对AI性能的稳定性及可靠性起到直接决定性作用，散热材料和零部件在AI终端（PC&手机&MR）中的增量应用已经逐步显现：
🔺PC端：散热主要依靠石墨材料、硅脂、热管、风扇等实现，如hp的aipc星Book Pro14采用双风扇、铜合金鳍片，小新Pro AI 2024采用双风扇和3d热管，苹果新款iPad Pro则增加了一片石墨。
🔺手机端：手机中主要使用石墨热膜、石墨烯、VC均热板等轻薄材料零部件。三星Galaxy S24的VC均热板增大了1.9倍。
🔺MR/VR/AR设备：芯片发热量大且受轻薄性要求，可采用人工合成石墨将热量传递至镜架等位置，提高散热效率。
🔥建议关注石墨等散热材料和散热解决方案供应商：
🔺中石科技：北美大客户高导热石墨类材料主要供应商，产品应用覆盖手机、平板、笔电、智能穿戴设备，其它客户包括三星、微软、谷歌、华为、荣耀、小米、OPPO、大疆。
🔺思泉新材：少数能系统化提供散热解决方案的供应商，客户覆盖北美大客户、小米、vivo、三星、谷歌、ABB、闻泰、华勤、龙旗等。
🔺隆扬电子：电磁屏蔽材料供入笔记本电脑及平板电脑，公司的纳米石墨铜产品可用于消费终端设计自由空间不足又需要良好散热的应用领域。
❗风险提示：下游需求不及预期、研发进程风险、市场竞争加剧风险。
☎德邦电子：陈蓉芳/仇方君