液冷的GPT时刻
看了很多资料感觉没说太简单，今天简单说说
过去炒作到液冷的时候往往是概念，很难推进。因为液冷的部署成本太高了，运营成本也太高了。而过去的数据中心和机箱对液冷不是非必须的，所以液冷的渗透率在5%左右，绝大多数是风冷。
所以过去确实概念，没啥成长。
但是这次明确不同。属于行业的GPT时刻到了
1）新技术算力的要求。
风冷的极限是800W，过去的CPU算力中心基本在300W左右，但是GPU功耗远大于CPU，过去的英伟达H100 SXM 功耗是700W，勉强还可以用风冷
但是最新开始的B100功耗是1000，风冷已经无法满足了，必须液冷
也就是最新开始的算力中心必须是液冷。从B100只是液冷的开始
2）国产算力的要求
目前国产卡因为制成的限制，只能通过堆叠等方式来提高算力。所以功耗更大，比如晟腾的卡。
未来国产算力提高更需要液冷
3）政策的支持和推进
一方面国内对算力中心的PUE开始有要求
另一方面，央企开始带头来做，前段时间电信就开始了液冷服务器端招标。去年的白皮书也规定了，今年开始三大运营商新项目必须10%的液冷，明年要50%，也就是渗透率来说，今年一倍提升，明年10倍提升，考虑到算力还有增长，那增速更夸张
4）新AI终端
过去AI是噱头，从三星AI手机，包括苹果开始转向，最新的AI电脑，都开始需要端侧的算力提升，也开始加剧了散热问题。对移动终端来说，新散热甚至液冷也会大力推进。
从这4点来看，英伟达新的显卡发布。包括今年开始，液冷的GPT时代就来了
基本面最好的还是飞荣达，华为散热领域最核心的公司，没有之一。包括的汽车，消费电子，通信设备，包括服务器端核心散热都是他
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