壹石通做的是封装材料low alpha球铝，用于HBM封装。逻辑就和之前的先进封装材料类似，只是这次是增速更快的HBM封装材料（HBM增速比GPU更快）。层数越多，那么这些封装材料用量越多。low alpha 球铝在HBM2不一定要用（HBM2估计更多用球硅），HBM3e可能要大量用，HBM4可能要标配（三星今年...