壹石通做的是封装材料low alpha球铝，用于HBM封装。逻辑就和之前的先进封装材料类似，只是这次是增速更快的HBM封装材料（HBM增速比GPU更快）。
层数越多，那么这些封装材料用量越多。
low alpha 球铝在HBM2不一定要用（HBM2估计更多用球硅），HBM3e可能要大量用，HBM4可能要标配（三星今年HBM新品已经基本标配low alpha球铝），因此这是高端封装材料渗透率不断提升的逻辑，因为铝的导热性完爆硅，因此即使价格高很多，客户也完全乐意用。
这一次和之前有什么不一样？这一次是HBM风来了，而且是在先进封装主题炒作暖场了之后。H200已经切实指明了产业方向。产业趋势更确定+市场情绪更饱满。
全球目前仅日本雅都马能量产low alpha球铝。壹石通会是全球第二家，国内第一家。
当前收盘价26元
目标价：45元