彩虹股份排不上号啊
东方财富证券研报指出,高算力需求驱动封装方式的演进,2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术市场规模逐渐扩大。由于结构堆叠、芯片算力...
彩虹股份排不上号啊
$普利制药(SZ300630)$ 证监会、公安部等四部门发文:依法从严打击证券期货违法犯罪活动
《意见》强调依法从严从快从重查处财务造假、侵占上市公司资产、内幕交易、操纵市场和证券欺诈等违法犯罪案件,加大财产刑的适用和执行力度。意见》要求坚持“零容忍”要求,依法从严打击证券期货违法犯...
做梦吧
$彩虹股份(SH600707)$ 芯片基板是用来固定晶圆切好的晶片(Die),封装的最后一步的主角,基板上固定的晶片越多,整个芯片的晶体管数量就越多。自上世纪70年代以来,芯片基板材料经历了两次迭代,最开始是利用引线框架固定晶片,到90年代陶瓷基板取代了引线框架,而现在最常见的是有机材料基板。