AI正在加速非结构化数据的并行处理需求，$亚马逊(AMZN)$ aws $阿里巴巴(BABA)$ 阿里云，gcp ，Oracle 这些大厂云计算架构师很早就知道了后摩尔时代片上晶体管数不可能出现指数上升，12寸晶圆可能很长一段时间是最优解，5nm-3-2nm 再到 intel powervia 这些都只是数量和功耗的改善，并不是指数级增长；超算中心通过组建更高带宽的集群来提高性能成了必经之路，那么电口性能就成了瓶颈，大家未来只能依靠全光网络 ，而传统的光模块和SI chip之间通过低速pcb连接严重制约了性能，随着模型参数越来越大，数据loading的规模也会越来越大，未来对时延，GB/watt 要求都会更加苛刻；所以硅光共封装技术成了AI时代的兵家必争之地，那么现在800g/1.6t光模块显然只是过度性技术，再往上搞需要tsmc intel foundry，marvel 博通等主芯片，交换机公司，激光器，新材料公司一起共同研发了，现在能搞npo的都没有几家了，更别说cpo了....用同理心去思考$微软(MSFT)$ 首席架构师为什么会花那么多时间在一个没有产出cobo上？

专业！美国光模块最有预期差的是哪家？