日前，高通发布了全新的智能音频平台QCS400，它拥有高性能、低功耗计算功能和音频技术，面向的是即将爆发的智能音箱市场。
根据高通官方介绍，QCS400 SoC集成高性能处理、高通AI引擎、音频、视频显示等功能，同时还对功耗进行了优化处理。
相比上一代，QCS 400能够更快、更智能地处理用户的语音指令，包括拾音、消除回升、云语音助理支持以及本地自动语音识别。此外，该芯片还提供对DTS:X和杜比全景声两大音效的兼容性支持。
高通表示，QCS400芯片的关键特性主要还包括：
·高度集成、灵活的单芯片架构
· 兼容高通DDFA放大器技术
· 采用高通多关键字检测算法，能清晰识别语音指令
· 支持高通AI引擎
· 多层级架构一致，缩短开发时间
从高通公布的QCS400内部解析图，可以看出该芯片集成了四核心CPU，高通Adre我就GPU，Hexagon DSP、音频界面、Wi-Fi、蓝牙等各种模块。
此外，高通还公布了DDFA放大器CSAR6640，它采用的是单芯片架构，让D类放大器的外形更小，层次更低，能效更高以及音质更好的便携式智能音箱产品。
此外，CSRA6640放大器可以和评估套件同步提供，后者包括软硬件开发工具以及所需信息，可支持DDFA的CSRA6640和CSRA6620等芯片， 并可同步扩展高达12路声道。
整体来看，高通这批芯片就是针对智能音箱等新兴产品而打造的。目前只有苹果、三星、小米等少数手机厂商推出智能音箱产品，随着智能性的进一步提升，未来可能会有更多的手机厂商加入这个阵营，诸如像OPPO、vivo等厂商都可能会涉及到智能家居领域。我们不妨期待一下。
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