集微网

集微网

芯无止境,积微成著。爱集微,专业的ICT产业服务机构。

他的全部讨论

盛美上海强势登陆SEMICON China 2024,产品矩阵诠释行业领军地位

3月20日-22日,SEMICON China2024在上海新国际博览中心盛大举行。作为国产设备龙头企业,盛美上海携一众产品及半导体设备工艺解决方案亮相,重点展示了其清洗设备、镀铜设备、炉管设备、全套先进封装湿法设备、Track设备和PECVD设备等一系列产品的技术先进性与工艺优势。
成立于2005年的盛美上...

泽丰:全系列探针卡尽在“掌握”,突破性进展构筑全组件“国产化”

“十年磨剑,闪亮登场。”3月20日-22日,SEMICON China 2024和慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心隆重举行。上海泽丰半导体科技有限公司(以下简称“泽丰”,ZENFOCUS)作为高端半导体测试综合解决方案和陶瓷封装方案的代表企业受邀参会,与众多产业链品牌企业齐聚上海,展示前沿产品和技术,...

泽丰:全系列探针卡尽在“掌握”,突破性进展构筑全组件“国产化”

“十年磨剑,闪亮登场。”3月20日-22日,SEMICON China 2024和慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心隆重举行。上海泽丰半导体科技有限公司(以下简称“泽丰”,ZENFOCUS)作为高端半导体测试综合解决方案和陶瓷封装方案的代表企业受邀参会,与众多产业链品牌企业齐聚上海,展示前沿产品和技术,...

联发科携手阿里,天玑芯片成功部署通义千问大模型

集微网获悉,全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。
据悉,双方...

海外芯片股一周动态:美光HBM今年已售罄,三星启动8年来首次重大并购

编者按:一直以来,爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力,全方位跟踪全球半导体行业热点,为全球用户提供专业的资讯服务。此次,爱集微推出《海外芯片股》系列,将聚焦海外半导体上市公司,第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析,敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆...

【IPO价值观】联纲光电实控人家族控股98%,约七成营收靠外销

集微网报道,近期,联纲光电因一份“拉踩式”的问询回复函备受瞩目。由于深交所对联纲光电实控人家族持股比例过高的情况提出疑虑,要求联纲光电说明公司治理结构是否完善,如何保护中小投资者权益,以及在招股说明书中提示相关风险。
联纲光电在回复中,不仅回复了公司治理及内控制度相关的问...

公开课73期笔记 | 北斗产业进入高质量发展新阶段,诺思滤波芯片积极创新之道

直播回放地址
集微网消息 当前,随着北斗系统在全球范围内服务的不断拓展,北斗应用规模不断扩大,应用深度持续增强,我国北斗产业进入高质量发展新阶段。这对适用于北斗导航的滤波芯片提出了更高的要求。在这一背景下,诺思积极响应,不断探索适应新...

集微咨询发布《中国半导体股权投资月刊(2024年2月)》

近年来,全球地缘政治、国际贸易环境发生了深刻变化。中美在科技方面的竞争聚焦于半导体行业,受益于国产替代的宏伟前景、国家的鼓励政策和巨大的国内市场需求,资本涌入半导体企业。在经历了野蛮生长、百花齐放后,行业发展逐渐理性,然而真正优质的项目依然备受热捧,投资潜力巨大。投资机构不断...

先进晶圆级封装、汽车电子技术加持,甬矽电子惊艳亮相SEMICON China 2024

集微网报道,近年来,摩尔定律逐渐逼近物理极限。同时,以ChatGPT为代表的AI应用正在蓬勃发展,对上游AI芯片的算力、带宽、功耗等方面提出了更高的要求。为解决上述问题,“后摩尔时代”下的先进封装逐渐站上历史舞台,异构集成芯片技术——Chiplet应运而生。
作为国内少数专注于先进封装领域...

豪威OV50K及LOFIC技术现真容,助力智能机镜头接近人眼级别!

2024年3月18日,豪威集团,全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商,当日发布OV50K40,全球首款采用TheiaCel™技术的智能手机图像传感器,单次曝光可实现接近人眼级别动态范围,为旗舰级后置主摄像头设定了新的行业性能标杆。
豪威集团的全新TheiaCel™...

Cadence总裁:紧握AI这把钥匙,敲开未来取胜之门

3月20日,SEMICON / FPD China 2024开幕主题演讲在上海浦东嘉里大酒店隆重举行。本次开幕主题演讲汇集了众多全球行业领袖,演讲嘉宾们向现场观众分享了全球产业格局和技术市场趋势等方面的最新观点。
其中,Cadence总裁兼首席执行官Anirudh Devgan博士以“如何在人工智能驱动时代取得成功”为...

贺利氏电子董侃:碳化硅功率半导体升级,封装材料技术创新成解题关键

集微网报道(文/陈炳欣)随着人工智能热潮的不断发展,人们对高性能计算(HPC)的需求也在不断提升。热管理也就成为人们不得不面对的挑战之一。有报道称,英伟达新一代AI芯片B200功耗将达1000W,比上一代芯片的功耗增加40%。这对AI服务器将是巨大的负担,也对相关应用中的功率半导体器件提出更多挑战...

日本厂商集体涨价,电子特气行业触底反弹了吗?

集微网报道,近期,一则日本气体厂商集体调涨产品价格的消息引起了业内关注。受外部经济环境及行业周期波动影响,2022下半年以来半导体晶圆厂、液晶面板厂稼动率持续下滑,导致电子特气市场需求较为疲软,国内电子特气企业2023年业绩纷纷下滑。
此时,日本气体厂商纷纷宣布将于2024年4月起涨价...

国内首款!星曜半导体发布两款重磅TF-SAW双工器:B28F Tx/B20+B28F Rx和B20 Tx/B28F+B20 Rx

全球5G通信技术的大力发展推动射频前端器件需求大幅提升。在所需芯片数量持续增加和可用布版面积日益减少的矛盾下,射频系统架构不断更新迭代。目前,5G手机通过支持更多的EN-DC和DL-CA的频段组合,来满足用户对于高速率的需求,其中B20和B28F频段LB+LB的EN-DC组合十分常见。
星曜半导体本次发...

地平线开启港交所IPO,软硬结合路径优势凸显

集微网消息,随着国内新能源汽车产业的快速发展,智能化下半场已在提速,并与电动化并行发展,产业政策及产业链也在同步跟进,共同推进我国智能驾驶产业持续发展落地。行业数据显示,2023年,全球具备辅助智驾能力的乘用车的渗透率已达65.6%,约为3950万辆,其中中国市场渗透率为57.1%至约1240万辆...

集微网对话AMD Lisa Su 博士:AI PC的价值到底在哪?

集微网报道 当前,生成式AI的浪潮正在为PC行业的发展注入创新和变革的动力。
3月21日,AMD在京举办AI PC创新峰会,携手产业链合作伙伴,展示了其在中国AI PC生态系统中的发展势头。AMD董事会主席及首席执行官Lisa Su 博士同众多AMD高管出席,这也是时隔多年Lisa Su博士再次访华并公开在媒体面...

确定赴港IPO!智驾科技头部企业地平线向港交所递交招股书

3月26日最新消息,智驾科技头部企业地平线(Horizon Robotics)正式向港交所递交招股书,高盛、摩根士丹利、中信建投为其联席保荐人。
作为市场领先的乘用车高级辅助驾驶(ADAS)和高阶自动驾驶(AD)解决方案供应商,地平线已大规模量产软硬结合的解决方案,是智能汽车转型及商业化的关键推动...

键合未来!全方位感知芯睿科技晶圆键合设备的核心竞争力

摩尔定律在芯片尺寸微缩的技术路线演进方面曾是一盏指明灯。十几年来,集成电路前道制造接近物理极限,在二维平面缩小晶体管的特征尺寸越来越难的今天,以芯片3D集成技术为代表的先进封装成为“超越摩尔定律”理念之商用落地的最佳技术手段之一。以2.5D和3D封装为代表的芯片堆叠技术不断推动晶圆减...

【IPO一线】上交所:终止京阳科技主板IPO审核

集微网消息,3月22日,上交所公布了关于终止对山东京阳科技股份有限公司(简称“京阳科技”)首次公开发行股票并在主板上市审核的决定。
据悉,京阳科技主要从事针状焦的研发、生产与销售,核心产品包括锂电池负极材料用针状焦和超高功率石墨电极用针状焦等产品,是国内针状焦行业的龙头企业。...

持续创新!凯世通发布面向CIS的大束流离子注入机

集微网报道,3月20日-22日,SEMICON China 2024在上海新国际博览中心盛大举行,展会吸引了国内外半导体领域众多优秀厂商参展。上海凯世通半导体股份有限公司(以下简称“凯世通”)携旗下多款离子注入机全面亮相此次行业盛会。其中,最吸引眼球的就是最新推出的、面向CIS(CMOS Image Sensor)领域的...