[东方财富证券:增持]材料综合平台蓄力 拨云见日指日可待

【投资要点】
混晶有望以量补价快速增长。中电熊猫两条8.6代线,京东方合肥10.5代线预计今年上半年产能将爬坡至满产。惠科8.6代线、华星光电两条11代线、京东方武汉10.5代线、富士康10.5代线两年内将陆续投产。8条高世代线稳定运行后带来液晶需求约250t,较目前仍有约70%增长空间,预计2019-2021 年国内混晶需求年平均增速约20%。混晶国产化率已由15年不足15%提升至目前约35%,预计2-3年内有望提升至60-70%,到2021年国产液晶市场将翻倍增长,混晶销量仍有大幅提升空间。液晶面板价格自17年中起单边下行已跌至部分企业成本线,成本比拼将加速行业自发的竞争格局调整,预计大幅下降空间有限。液晶面板价格自3月份起止跌企稳,预计将适当缓解混晶降价压力,混晶厂商仍将能够通过以量补价快速扩张。
5G商用推进加速有望带领光纤涂料市场走出阴霾。参考4G推进过程,19年作为5G商用元年,合理推断20-21年应为5G产业主建设期,将带动基站、天线、光纤光缆等硬件需求快速增长。我们认为20-21年公司紫外固化涂覆材料业务有望复制14-15年的发展模式,预计销量仍有年均约20%增幅。考虑到公司近年来降价幅度较深,毛利率已回落至较低水平,预计价格继续下降空间有限。
布局IC先进封装材料,大陆市场份额将加速提升。子公司大瑞科技为国内封装锡球龙头,市占率约7%,目前市场主要在台湾。宝山158t/aIC封装锡球项目投产后,预计将借助半导体产能大陆转移东风,加速锡球业务在大陆市场拓展。子公司长兴昆电是国内中低端EMC龙头,现有EMC产能7200t,市占率约7%。安庆合计2万t/a集成电路电子封装材料项目正在建设中,产能瓶颈逐步克服。随着半导体封测材料国产化加速(目前约30%),以及公司产品逐步高端化,预计市场份额仍有较大提升空间。
产品多点开花,材料综合平台逐步形成。公司研发费用率持续维持行业较高水平,新产品研发销售推进顺利。OLED材料一季度已经开始销售,仍有0.5t/aOLED项目在建。5000t/aTFT光刻胶项目预计19年年底投产。IC制造封装领域,剥离液、清洗液、电镀液等多项产品稳定销售,产品品类仍在持续扩充。新产品毛利率较现有主业更高,放量销售后将大幅增厚公司利润。
【投资建议】
考虑到19年产品价格承压较重,我们下调了19-21年盈利预期,预计公司19/20/21年营业收入分别为16.33/20.37/25.15亿元,同比增速分别为12.94%/24.79%/23.42%。归母净利润分别为3.37/4.22/5.41亿元,同比增速分别为18.51%/25.19%/28.21%。EPS分别为0.66、0.82、1.06元,对应PE为19/15/12倍。
参考行业可比公司估值情况及公司历史估值变化,我们给予2019年24.4倍PE,对应六个月目标价为16.10元,首次覆盖,给予“增持”评级。


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研究员: 东方财富证券 ● 何玮
发布时间:2019-05-22

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