金卡智能（300349）融资融券数据显示，7月1日融资买入726.75万元，融资偿还419.69万元，融资净买入307.06万元，当前融资余额为1.58亿元。 融券方面，融券卖出100.00股，融券偿还3300.00股，融券净偿还3200.00股，当前融券余量为2.67万股。 ... 网页链接