[天风证券:买入]中环半导体明确扩产预期 未来3年迎来投资高峰

中环技术突破速度打消市场疑虑,设备投资高峰期即将到来
中环股份是国内半导体材料行业的龙头企业,同时也是国内单晶硅片行业的领军者。根据最新公告,中环股份8寸片单晶已成功量产,12寸样品试制也已完成,同时公司6-8寸区熔抛光片也获得了国际认可进入快速上量阶段。本次公告我们可以看出中环股份技术成熟速度超预期,进而也打消了市场之前对中环技术水平的疑虑。我们判断中环200亿资金投入以及光伏硅片的技术积累是半导体硅片成功突破的保障。
同时,本次中环股份的公告明确到2022年直拉半导体8寸扩产到75万片/月,12寸扩产到60万片/月。达成之后有望成为国内硅片产能最大的供应商。无锡200亿投资预计在2020年投完,第一批设备预期在2018年4季度开始调整因而我们判断2019-2021年将是设备投资的高峰期。
中环半导体项目明确扩产预期,帮助公司打开估值天花板
中环股份于2017年携手晶盛机电启动了集成电路用大硅片生产与制造项目,此举将加速半导体硅片的进口替代。投资完成后,预计2022 年中环股份将实现8 英寸抛光片产能75 万片/月,12 英寸抛光片产能60 万片/月的生产规模。
我们假设8寸片每台单晶炉对应7000-8000片/月产能,每台设备600万元。12寸片每台单晶炉对应5000片/月产能,每台设备2000万元。因而中环目前直拉单晶炉子总投资将约为6亿(8寸)+24亿(12寸)等于30亿元,将在2018-2021年投完,则平均每年炉子需求7.5亿元。
另外,考虑到抛光片市场需求和单晶炉相当,晶盛和美国revasum合作已经掌握了相关技术,产品也在今年semicon展会上发布。预计2019年形成批量销售。同时,晶盛积极布局滚圆机、截断机、研磨机、耗材等业务,预计目前可做产品金额占到设备总投资的50%。
从全国来看,目前国内已经公告的扩产规模约600亿元,其中设备占比85%,我们预计公司2019年订单将会达到12亿元,2020年则超过15亿元。假设按照7年投资周期,晶盛每年潜在市场空间约30-35亿元,估值天花板被打开。
盈利预测:公司是国内领先的硅生长设备厂商,考虑到半导体行业和光伏行业持续向好,重要客户中环股份的项目进展超预期且仍然积极扩产,巨大的竞争优势将保障公司的长期发展。我们将公司2018-2019年净利润预测由7.54亿元和9.58亿元调整为8.06亿和11.83亿,对应EPS 调整为0.82元和1.20元,PE 为25倍和17倍,维持“买入”评级。
风险提示:半导体硅片下跌超预期,光伏行业需求低于预期,中环扩产速度不及预期



相关股票:$晶盛机电(SZ300316)$
研究员: 天风证券 ● 邹润芳
发布时间:2018-03-16

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