[东吴证券:买入]中环大硅片扩产进度将超预期 半导体设备业绩贡献超越光伏可

事件:中环3月14日晚间发布公告宣布在内蒙古、天津、江苏三地的半导体材料产业进展情况。
投资要点
中环的公告可以概括为以下三大亮点:
1)技术推进超预期:12英寸直拉单晶完成试制,在SEMICON China 2018上亮相;
2)扩产进度超预期:天津地区8英寸抛光片产能已达到10万片/月,预计2018年10月达30万片/月;12英寸试验线到2018年底预计产能达2万片/月,这意味着届时我国自主生产的12英寸大硅片有望首次面世,填补该项技术的国内空白。而在无锡展开的大硅片项目预计2018年Q4设备进场调试;项目投资完成后,预计2022年将实现8英寸抛光片产能75万片/月,12英寸抛光片产能60万片/月的生产规模,有望填补国内三分之一的大硅片缺口。(详见我们的深度报告《半导体设备专题报告一》。)
3)客户验证超预期:主要用于IGBT器件的6-8英寸区熔抛光片、面向功率器件的8英寸重掺抛光片、用于集成电路领域的Low COP产品均在国内外客户验证阶段取得不俗进展,并由此进入快速上量阶段。我们认为中环在客户验证方面的超预期进展为其继续扩产计划奠定坚实的基础。
核心设备供应商【晶盛机电】半导体订单有望落地,业绩有望超预期!
由于晶盛是国内稀缺的半导体级别单晶炉供应商,且在中环无锡项目是10%持股的股东,晶盛跟中环长期合作关系密切,我们预计中环在扩产中将优先选择晶盛的设备。按照中环的公告,共规划天津区熔8寸30万片/月+无锡直拉8寸75万片/月和12寸60万片/月的产能。
(1)天津区熔项目:公告中明确“在天津建立半导体区熔单晶研发中心与量产基地、抛光片研发中心与量产基地”。2018年3月,8英寸抛光片产能已达到10万片/月,预计2018年10月建成后产能将达到30万片/月;同时建立12英寸抛光片试验线,预计2018年底实现产能2万片/月。
我们假设晶盛机电供货90%的单晶炉,8寸预计需要40台单晶炉(含热场),按照单价500万元估算,合计2亿元单晶炉需求。12寸预计需要4台单晶炉(含热场),按照单价2000万估算,合计8000万单晶炉需求。
共合计2.8亿元单晶炉需求。按照8寸产品净利润率50%,12寸产品净利润率70%估算,净利润可达1.6亿元。
再考虑2017年9月底未完成的1.13亿半导体设备订单有望在2018年确认收入,我们预计半导体设备收入接近4亿,可贡献净利润2亿左右。
(2)江苏无锡直拉项目:公告中明确了“目前该项目按计划快速推进,预计2018年四季度设备进场调试”。
按照我们的模型测算(见附录),12英寸硅片每10万片标准线要24亿投资(设备16.8亿),故60万片就是总投资144亿(设备投资100.8亿);8英寸每10万片的标准线总投资额5.5亿(其中设备投资额3.9亿),故75万片就是41.25亿元的总投资额(其中设备投资额28.9亿);8寸+12寸合计投资额185亿(我们的模型测算与中环10月13日公告的30亿美元投资规模基本吻合),设备需求共129.7亿,其中单晶炉32亿,其他切磨抛设备也有望采购晶盛机电的设备。预计该项目将会平滑分成4年完成(2018年-2021年),故每年的设备采购额将会为30亿元左右。
乐观假设:晶盛机电占总采购量的80%,则对应每年24亿元设备订单;中性假设:晶盛机电占总采购量的60%,则对应每年18亿元设备订单。故我们认为,未来4年的半导体项目订单有望大幅超市场预期。
PS:除单晶炉外,晶盛机电在3月14日SEMICON CHINA展会上举办的新品发布会上,公布了滚圆机、截断机、抛光机、双面研磨机等新产品(图片见附录),已经具备了90%以上的整线能力。我们预计随着中环项目的进展,晶盛机电的这些设备均有望在未来几年内落地订单、兑现业绩!
盈利预测与投资建议
公司短期业绩将受益于光伏行业回暖,中期看平价上网带动光伏需求大爆发,长期将有望受益于半导体行业高景气度和国家对半导体设备国产化的支持,建议重点关注公司半导体设备研发和销售进展。由于半导体新增订单暂未落地,出于审慎原则,维持原盈利预测(即1亿);光伏设备贡献7亿元(在手订单可以支撑,且韩国韩华凯恩项目毛利高于其他客户)。我们预计公司2018-2019 年归母净利润为8.0、11.3亿元;对应EPS分别为0.81、1.15元,PE分别为25/18X,维持“买入”评级。
风险提示:半导体国产化发展低于预期,蓝宝石业务开拓不及预期。




相关股票:$晶盛机电(SZ300316)$
研究员: 东吴证券 ● 陈显帆,周尔双
发布时间:2018-03-15

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