据韩国媒体Business Korea,三星电子的设备解决方案(DS)部门6月中旬已成立一个直属于联席CEO庆桂显(Kyung Kye-hyun)的半导体封装工作小组,目的是加强与晶圆代工大客户在封装领域的合作。 这个小组集结了来自三星DS事... 网页链接