| 今开：0.0 | 昨收：8.59 |
| 最高：0.0 | 最低：0.0 |
| 涨停价：0.0 | 跌停价：0.0 |
| 总市值：5.35390843E9 |
greatao2018-08-12 11:56
最近很忙，天气炎热，人又懒惰，好久没有更新，对不住各位！
下面这一篇介绍集成电路的设计流程，不讨论高深理论，尽量用通俗易懂的比喻让中文妹子都能明白。
很多朋友，特别是妹子，问我从事什么工作的时候，当我说出，半导体或者集成电路，大家都是一脸嫌弃，都不太愿意继续尬聊，这让...查看全文
芯华IC人才基地2018-08-20 17:21
2018年随着各地集成电路投资基金的成效显著及多条生产线的建设和扩产，我国集成电路产业迎来了发展新机遇。人才是作为集成电路产业发展的第一资源，对产业的发展起到至关重要的作用。
但是，相对于欧美等发达国家而言，我国集成电路人才的培养及沉淀相对滞后，尤其在芯片设计和封装测试方面的...查看全文
全球半导体观察2019-07-15 15:05
$紫光股份(SZ000938)$7月12日，全球半导体封测大厂日月光投控发布了两则公告，一则关于股份购买公告，一则关于增资公告，总交易金额约为2.6亿美元。
其中股份购买公告显示，日月光投控代子公司日月光半导体制造(股)公司其董事会决议，将通过海外子公司J&R Holding Ltd.购入北京紫光资本管...查看全文
芯师爷2018-07-10 21:43
本文选自《商业周刊》，
作者从中国台湾出发，走访上海、合肥、武汉和南京，追踪记录两岸半导体产业发展过程中引发的人才之争。同时透过多位受访者的亲身经历，讲述近年中国台湾从业者迁移中国大陆后所经历的彷徨与焦虑，也映射出了产业急速发展背后可能隐藏的诸多问题……
转载此文，旨...查看全文
集微网2019-07-10 18:45
集微网消息，南部科学工业园区的最北端，正轰轰隆隆赶工中的是台积电最新的18厂，将成为世界第一条真正将EUV大规模投入实战的产线，在明年第一季量产5纳米制程，领先英特尔、三星一年以上。
旁边停满汽车的空地，将在明年接续动工，预计在2023年，量产3纳米制程。也就是说，未来4、5年间，当今...查看全文
集微网2019-06-27 17:15
芯科技消息（文／罗伊）日月光投控今（27）日召开股东会，董事长张虔生并未到场，由CEO吴田玉担任主席，值得注意的是，矽品董事长林文伯首次以董事身份列席，显现双方互动紧密，市场认为此举带有力挺合组投控的意味。
日月光、矽品去年4月正式合组日月光投控，双方股票于去年4月30日正式下市，...查看全文
中国价值2018-06-22 10:31
$汇顶科技(SH603160)$ 从第一季度晶圆厂的出货比例来看，台积电仍然为指纹芯片的主力代工厂，出货量排名第一，指纹芯片的出货量占总出货比例达44%，其芯片的封装测试厂主要为Amkor(艾克尔国际)、ASE Group(日月光)等，苹果的Authentic、神盾、汇顶为台积电主要客户。
中芯国际排名第二，一季度...查看全文
火箭发射20242018-07-11 00:12
$科大讯飞(SZ002230)$ 台湾半导体人才大规模转战大陆，台媒解析两岸半导体实力对比！
芯师爷 昨天
本文选自《商业周刊》，
作者从中国台湾出发，走访上海、合肥、武汉和南京，追踪记录两岸半导体产业发展过程中引发的人才之争。同时透过多位受访者的亲身经历，讲述近年中国台湾...查看全文
融中财经2019-05-22 13:53
截止5月21日，已经受理110家的科创板企业问询有了新进展。其中，微芯生物是首家第三次回复上交所问询的企业；华熙生物、光峰科技、天准科技、澜起科技、中微公司等5家公司回复科创板受理以来的第二次问询；函宝兰德、国盾量子则回复上交所首次问询函。
值得一提的是，上交所披露第二轮问答中，...查看全文
ValSpe2018-05-07 18:23
$长电科技(SH600584)$ 再谈定增。首先根据定增预案，要实现40亿融资+集成电路不超过19%的目标，定增价不得低于16.56，对应二级市场均价是18.4，这个是底价，也是二月份的坑价。
其次，长电到底值多少钱的问题。按照封测行业的全球平均毛利率来看，长电长期毛利率应该在18%。如果是专注于高端封...查看全文
财联社2023-08-25 11:10
【消息称联电将硅中介层产能增加两倍】《科创板日报》25日讯，供应链传出，联电近日扩充硅中介层两倍产能，月产能将由目前的3 kwpm（千片/每月）扩增至10kwpm，明年产能有望与台积电齐平，大幅缓解CoWoS制程供不应求的压力。据悉，英伟达非台积电CoWoS供应链主要包括联电、安靠，及日月光旗下的矽...查看全文
Jenkin_Fang2023-07-21 07:46
据报道，英伟达正在努力实现数据中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封装的采购多元化。消息人士称，这家美国芯片巨头正在与包括三星在内的潜在供应商进行交易谈判。
目前，英伟达的A100、H100和其他AI GPU均使用台积电进行晶圆制造和2.5封装工作的前端工艺。英伟达AI GPU使用的HBM（高带宽内存）芯...查看全文
逐墨留白2023-07-20 18:43
先进封装产能不足，这时候大厂逆周期扩产的优势就体现出来了。
英伟达 A100、H100 和其他 AI GPU 目前均使用台积电进行晶圆制造和 2.5 D封装，但台积电没有能力处理这些芯片所需的 2.5D 封装的所有工作量。
消息称英伟达正在与二级和替代供应商就数量和价格进行谈判，其中包括 Amkor Techn...查看全文
Capital_122023-07-20 14:17
据The Elec报道，英伟达正在寻求增加 HBM3与2.5D封装供应商，正与二级供应商、替代供应商就产量与价格进行谈判，潜在供应商包括Amkor、日月光旗下矽品、三星的先进封装团队(AVP)。$通富微电(SZ002156)$ $长电科技(SH600584)$ $甬矽电子(SH688362)$查看全文
用户74301357332023-07-18 09:07
⚡️我们从制造流程和硬件结构方面，列举供应链上相关公司，具体铺陈AI芯片的产业谱图。
🔥封装：台积电封装订单或外溢到日月光、矽品精密、Amkor和通富微电等：GH200采用台积电CoWoS（2.5D）封装技术，MI300采用台积电CoWoS（2.5D）和SolC（3D）技术。由于AI芯片需求喷发，根据DigiTim...查看全文
花盆君2023-07-11 10:17
$同兴达(SZ002845)$ 日月光集团董事长张虔生表示，日月光 半导体 将会参与大陆发展存储器商机，近期矽品已赴福建建厂，并开放紫光入股投资矽品苏州，未来随大陆存储器产能提升，会再扩大规模。 大陆积极发展存储器产业，引起三星、美光等大厂高度关注。 面对庞大的商机，张虔生首度透露，日月光集...查看全文
【TechWeb】2月24日消息，据国外媒体报道，传闻已久的苹果自研5G调制解调器，有望在iPhone 15系列就开始采用，已有报道称苹果在同日月光洽谈封装事宜。 外媒在报道中表示，苹果正与日月光投资控股，就首批自研5G调制解调... 网页链接
DoNews 2月24日消息（刘文轩）据 DIGITIMES 报道，苹果正在与拥有日月光半导体（ASE）和矽品科技（SPIL）的日月光科技公司进行谈判，以封装其首批自研设计的 5G 基带。 报道援引消息人士的说法称，苹果预计将在 2023 年出... 网页链接
$Siliconware Precision Industries Company, Ltd. - ADS represents common shares(SPIL)$ 15-12G - Securities registration termination [Section 12(g)] Filed: 2018-05-02 AccNo: 0001193125-18-147418 Size: 13 KB 网页链接
$Siliconware Precision Industries Company, Ltd. - ADS represents common shares(SPIL)$ 6-K - Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Filed: 2018-04-30 AccNo: 0001193125-18-141223 Size: 31 KB 网页链接
$Siliconware Precision Industries Company, Ltd. - ADS represents common shares(SPIL)$ 425 - Prospectuses and communications, business combinations Filed: 2018-04-30 AccNo: 0000950103-18-005417 Size: 5 KB 网页链接
$Siliconware Precision Industries Company, Ltd. - ADS represents common shares(SPIL)$ 6-K - Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Filed: 2018-04-30 AccNo: 0001193125-18-141223 Size: 31 KB 网页链接
$Siliconware Precision Industries Company, Ltd. - ADS represents common shares(SPIL)$ 425 - Prospectuses and communications, business combinations Filed: 2018-04-30 AccNo: 0000950103-18-005417 Size: 5 KB 网页链接
$Siliconware Precision Industries Company, Ltd. - ADS represents common shares(SPIL)$ 25 - Notification of the removal from listing and registration of matured, redeemed or retired securities Filed: 2018-04-30 AccNo: 0001193125-18-140778 Size: 14 KB 网页链接
$Siliconware Precision Industries Company, Ltd. - ADS represents common shares(SPIL)$ SC 13E3/A [Amend] - Going private transaction by certain issuers Filed: 2018-04-30 AccNo: 0001193125-18-140742 Size: 83 KB 网页链接
$Siliconware Precision Industries Company, Ltd. - ADS represents common shares(SPIL)$ SD - Filed: 2018-04-27 AccNo: 0001193125-18-136558 Size: 141 KB 网页链接
$Siliconware Precision Industries Company, Ltd. - ADS represents common shares(SPIL)$ 6-K - Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Filed: 2018-04-24 AccNo: 0001193125-18-128085 Size: 256 KB 网页链接
$Siliconware Precision Industries Company, Ltd. - ADS represents common shares(SPIL)$ 425 - Prospectuses and communications, business combinations Filed: 2018-04-13 AccNo: 0000950103-18-004756 Size: 8 KB 网页链接