| 今开：0.0 | 昨收：8.59 |
| 最高：0.0 | 最低：0.0 |
| 涨停价：0.0 | 跌停价：0.0 |
| 总市值：5.35390842993E9 |
集微网2019-01-30 18:52
集微网消息，1月30日，华为已经要求台积电和日月光等供应商将部分生产线转移到大陆。消息人士透露，转移工作可以再今年年底前完成。
据中央社报道，某不具名半导体产业人士表示，华为从今年1月初开始，陆续向供应链厂商询问集团旗下海思半导体（Hisilicon）芯片制造的大部分产能移往大陆的可能...查看全文
证券市场周刊2019-01-15 16:16
星科金朋很可能因无法实现2018年业绩预测而面临商誉减值，从而拖累上市公司的业绩，而为了实现盈利,长电科技需要使出浑身解数。
本刊记者 吴新竹／文
跨国并购是半导体公司迅速做大、赶超世界先进厂商的重要途径，半导体封装测试领域也不例外，然而，并购之后的财务费用、资源整合、经营管...查看全文
EETOP2019-12-28 11:43
2019年，全球半导体产业进入下行区间，预计将录得负增长，且极有可能出现2008年以来第一次超过两位数的负增长，也将是2000年以来第二次超过两位数的负增长，第一次是在2001年下滑33%。
尽管产业整体下滑，但是全球委外封装测试（OSAT）还是取得0.8%的微幅增长，全球合计封装测试营收突破1900...查看全文
IC咖啡2018-11-16 18:32
作者：关牮，肖隽翀
本文首发于【半导体制造】2018年9月 VOL19 ISSUE 4
集成电路是现代电子信息化的基石，随着近年来亚太地区特别是中国大陆消费电子市场的崛起，以及政策、成本方面的优势，集成电路产业、尤其是以封测为主的制造领域的重心持续向中国转移。
集成电路行业主要包含设...查看全文
芯师爷2018-11-06 15:14
2017年，全球超过4000亿美元的半导体产值中有65%-70%左右为设计、制造一体的IDM公司所贡献；其中前15强半导体公司中，就有11家为IDM制造商。可见，IDM模式仍占据着全球半导体产业的主导地位。
IDM企业的优势依然明显，中国大陆半导体行业也一直在探索IDM模式，但全球前20大半导体企业中，中国...查看全文
集微网2019-09-30 01:03
【#一句话点评#存储器产业需要企业及国家五到十年的长期投入；晋华前途未卜，矽品也不得不改变晋江厂的业务方向】
一年十几万对华为的营收，还是间接营收，就敢称作华为概念股，难怪深交所会问询。对于设备材料公司而言，政府补贴是发展核心技术最大的资金来源。网页链接查看全文
浑水冷星2018-09-09 07:36
自九年前借助民营化契机进入紫光集团，到现在成为紫光最大单一实控人，从紫光的赵伟国到赵伟国的紫光，九年沉浮，赵伟国终于迎来了自己的紫光时代。
【财联社】（记者 张爽）2018年9月4号，紫光集团旗下三家公司同时发布公告称，清华控股公司拟向苏州高铁新城国有资产经营管理有限公司转让所...查看全文
B2B炸鸡叔2018-08-31 10:44
$长电科技(SH600584)$ 当年日月光并购汐品 469.86 亿元(约人民币93.83 亿元)的资金，使得持有矽品股权也上升到 100.33 万张，持股比重已达 32.2% 。矽品93.83人民币才占股32.2%。今天200亿人民币市值的长电已经值得卖血进入，大盘好不好有什么关系，慢慢买入。明年收钱。查看全文
集微网2019-08-29 13:10
【心之向往华为海思5G芯片订单，#矽格15亿元苏州落厂#】
据报道，封测大厂矽品将带领矽格，到大陆苏州投资设立营运据点，以争取华为海思庞大的5G芯片测试订单。矽格早些年就在无锡设立了工厂，但因营运未明显好转且呈现亏损，2015年决定关闭无锡厂，之后几年的投资都集中在台湾厂区。网页链接查看全文
芯师爷2018-08-11 00:01
据芯师爷获悉，今天傍晚半导体封测大厂日月光投控发布声明，子公司J&R Holding Limited将中国大陆苏州日月新半导体30%股权出售中国大陆紫光集团，交易金额约9533.47万美元。
日月光投控认为，此次出售将更有利于拓展大陆市场，取得的资金将用于日月光集团在台投资及营运。
紫光集团进一步...查看全文
财联社2023-08-25 11:10
【消息称联电将硅中介层产能增加两倍】《科创板日报》25日讯，供应链传出，联电近日扩充硅中介层两倍产能，月产能将由目前的3 kwpm（千片/每月）扩增至10kwpm，明年产能有望与台积电齐平，大幅缓解CoWoS制程供不应求的压力。据悉，英伟达非台积电CoWoS供应链主要包括联电、安靠，及日月光旗下的矽...查看全文
Jenkin_Fang2023-07-21 07:46
据报道，英伟达正在努力实现数据中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封装的采购多元化。消息人士称，这家美国芯片巨头正在与包括三星在内的潜在供应商进行交易谈判。
目前，英伟达的A100、H100和其他AI GPU均使用台积电进行晶圆制造和2.5封装工作的前端工艺。英伟达AI GPU使用的HBM（高带宽内存）芯...查看全文
逐墨留白2023-07-20 18:43
先进封装产能不足，这时候大厂逆周期扩产的优势就体现出来了。
英伟达 A100、H100 和其他 AI GPU 目前均使用台积电进行晶圆制造和 2.5 D封装，但台积电没有能力处理这些芯片所需的 2.5D 封装的所有工作量。
消息称英伟达正在与二级和替代供应商就数量和价格进行谈判，其中包括 Amkor Techn...查看全文
Capital_122023-07-20 14:17
据The Elec报道，英伟达正在寻求增加 HBM3与2.5D封装供应商，正与二级供应商、替代供应商就产量与价格进行谈判，潜在供应商包括Amkor、日月光旗下矽品、三星的先进封装团队(AVP)。$通富微电(SZ002156)$ $长电科技(SH600584)$ $甬矽电子(SH688362)$查看全文
用户74301357332023-07-18 09:07
⚡️我们从制造流程和硬件结构方面，列举供应链上相关公司，具体铺陈AI芯片的产业谱图。
🔥封装：台积电封装订单或外溢到日月光、矽品精密、Amkor和通富微电等：GH200采用台积电CoWoS（2.5D）封装技术，MI300采用台积电CoWoS（2.5D）和SolC（3D）技术。由于AI芯片需求喷发，根据DigiTim...查看全文
花盆君2023-07-11 10:17
$同兴达(SZ002845)$ 日月光集团董事长张虔生表示，日月光 半导体 将会参与大陆发展存储器商机，近期矽品已赴福建建厂，并开放紫光入股投资矽品苏州，未来随大陆存储器产能提升，会再扩大规模。 大陆积极发展存储器产业，引起三星、美光等大厂高度关注。 面对庞大的商机，张虔生首度透露，日月光集...查看全文
【TechWeb】2月24日消息，据国外媒体报道，传闻已久的苹果自研5G调制解调器，有望在iPhone 15系列就开始采用，已有报道称苹果在同日月光洽谈封装事宜。 外媒在报道中表示，苹果正与日月光投资控股，就首批自研5G调制解调... 网页链接
DoNews 2月24日消息（刘文轩）据 DIGITIMES 报道，苹果正在与拥有日月光半导体（ASE）和矽品科技（SPIL）的日月光科技公司进行谈判，以封装其首批自研设计的 5G 基带。 报道援引消息人士的说法称，苹果预计将在 2023 年出... 网页链接
$Siliconware Precision Industries Company, Ltd. - ADS represents common shares(SPIL)$ 15-12G - Securities registration termination [Section 12(g)] Filed: 2018-05-02 AccNo: 0001193125-18-147418 Size: 13 KB 网页链接
$Siliconware Precision Industries Company, Ltd. - ADS represents common shares(SPIL)$ 6-K - Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Filed: 2018-04-30 AccNo: 0001193125-18-141223 Size: 31 KB 网页链接
$Siliconware Precision Industries Company, Ltd. - ADS represents common shares(SPIL)$ 425 - Prospectuses and communications, business combinations Filed: 2018-04-30 AccNo: 0000950103-18-005417 Size: 5 KB 网页链接
$Siliconware Precision Industries Company, Ltd. - ADS represents common shares(SPIL)$ 6-K - Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Filed: 2018-04-30 AccNo: 0001193125-18-141223 Size: 31 KB 网页链接
$Siliconware Precision Industries Company, Ltd. - ADS represents common shares(SPIL)$ 425 - Prospectuses and communications, business combinations Filed: 2018-04-30 AccNo: 0000950103-18-005417 Size: 5 KB 网页链接
$Siliconware Precision Industries Company, Ltd. - ADS represents common shares(SPIL)$ 25 - Notification of the removal from listing and registration of matured, redeemed or retired securities Filed: 2018-04-30 AccNo: 0001193125-18-140778 Size: 14 KB 网页链接
$Siliconware Precision Industries Company, Ltd. - ADS represents common shares(SPIL)$ SC 13E3/A [Amend] - Going private transaction by certain issuers Filed: 2018-04-30 AccNo: 0001193125-18-140742 Size: 83 KB 网页链接
$Siliconware Precision Industries Company, Ltd. - ADS represents common shares(SPIL)$ SD - Filed: 2018-04-27 AccNo: 0001193125-18-136558 Size: 141 KB 网页链接
$Siliconware Precision Industries Company, Ltd. - ADS represents common shares(SPIL)$ 6-K - Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Filed: 2018-04-24 AccNo: 0001193125-18-128085 Size: 256 KB 网页链接
$Siliconware Precision Industries Company, Ltd. - ADS represents common shares(SPIL)$ 425 - Prospectuses and communications, business combinations Filed: 2018-04-13 AccNo: 0000950103-18-004756 Size: 8 KB 网页链接