| 今开：0.0 | 昨收：8.59 |
| 最高：0.0 | 最低：0.0 |
| 涨停价：0.0 | 跌停价：0.0 |
| 总市值：5.35390842993E9 |
财联社2023-08-25 11:10
【消息称联电将硅中介层产能增加两倍】《科创板日报》25日讯，供应链传出，联电近日扩充硅中介层两倍产能，月产能将由目前的3 kwpm（千片/每月）扩增至10kwpm，明年产能有望与台积电齐平，大幅缓解CoWoS制程供不应求的压力。据悉，英伟达非台积电CoWoS供应链主要包括联电、安靠，及日月光旗下的矽...查看全文
Jenkin_Fang2023-07-21 07:46
据报道，英伟达正在努力实现数据中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封装的采购多元化。消息人士称，这家美国芯片巨头正在与包括三星在内的潜在供应商进行交易谈判。
目前，英伟达的A100、H100和其他AI GPU均使用台积电进行晶圆制造和2.5封装工作的前端工艺。英伟达AI GPU使用的HBM（高带宽内存）芯...查看全文
逐墨留白2023-07-20 18:43
先进封装产能不足，这时候大厂逆周期扩产的优势就体现出来了。
英伟达 A100、H100 和其他 AI GPU 目前均使用台积电进行晶圆制造和 2.5 D封装，但台积电没有能力处理这些芯片所需的 2.5D 封装的所有工作量。
消息称英伟达正在与二级和替代供应商就数量和价格进行谈判，其中包括 Amkor Techn...查看全文
Capital_122023-07-20 14:17
据The Elec报道，英伟达正在寻求增加 HBM3与2.5D封装供应商，正与二级供应商、替代供应商就产量与价格进行谈判，潜在供应商包括Amkor、日月光旗下矽品、三星的先进封装团队(AVP)。$通富微电(SZ002156)$ $长电科技(SH600584)$ $甬矽电子(SH688362)$查看全文
用户74301357332023-07-18 09:07
⚡️我们从制造流程和硬件结构方面，列举供应链上相关公司，具体铺陈AI芯片的产业谱图。
🔥封装：台积电封装订单或外溢到日月光、矽品精密、Amkor和通富微电等：GH200采用台积电CoWoS（2.5D）封装技术，MI300采用台积电CoWoS（2.5D）和SolC（3D）技术。由于AI芯片需求喷发，根据DigiTim...查看全文
花盆君2023-07-11 10:17
$同兴达(SZ002845)$ 日月光集团董事长张虔生表示，日月光 半导体 将会参与大陆发展存储器商机，近期矽品已赴福建建厂，并开放紫光入股投资矽品苏州，未来随大陆存储器产能提升，会再扩大规模。 大陆积极发展存储器产业，引起三星、美光等大厂高度关注。 面对庞大的商机，张虔生首度透露，日月光集...查看全文
【TechWeb】2月24日消息，据国外媒体报道，传闻已久的苹果自研5G调制解调器，有望在iPhone 15系列就开始采用，已有报道称苹果在同日月光洽谈封装事宜。 外媒在报道中表示，苹果正与日月光投资控股，就首批自研5G调制解调... 网页链接
DoNews 2月24日消息（刘文轩）据 DIGITIMES 报道，苹果正在与拥有日月光半导体（ASE）和矽品科技（SPIL）的日月光科技公司进行谈判，以封装其首批自研设计的 5G 基带。 报道援引消息人士的说法称，苹果预计将在 2023 年出... 网页链接
$Siliconware Precision Industries Company, Ltd. - ADS represents common shares(SPIL)$ 15-12G - Securities registration termination [Section 12(g)] Filed: 2018-05-02 AccNo: 0001193125-18-147418 Size: 13 KB 网页链接
$Siliconware Precision Industries Company, Ltd. - ADS represents common shares(SPIL)$ 6-K - Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Filed: 2018-04-30 AccNo: 0001193125-18-141223 Size: 31 KB 网页链接
$Siliconware Precision Industries Company, Ltd. - ADS represents common shares(SPIL)$ 425 - Prospectuses and communications, business combinations Filed: 2018-04-30 AccNo: 0000950103-18-005417 Size: 5 KB 网页链接
$Siliconware Precision Industries Company, Ltd. - ADS represents common shares(SPIL)$ 6-K - Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Filed: 2018-04-30 AccNo: 0001193125-18-141223 Size: 31 KB 网页链接
$Siliconware Precision Industries Company, Ltd. - ADS represents common shares(SPIL)$ 425 - Prospectuses and communications, business combinations Filed: 2018-04-30 AccNo: 0000950103-18-005417 Size: 5 KB 网页链接
$Siliconware Precision Industries Company, Ltd. - ADS represents common shares(SPIL)$ 25 - Notification of the removal from listing and registration of matured, redeemed or retired securities Filed: 2018-04-30 AccNo: 0001193125-18-140778 Size: 14 KB 网页链接
$Siliconware Precision Industries Company, Ltd. - ADS represents common shares(SPIL)$ SC 13E3/A [Amend] - Going private transaction by certain issuers Filed: 2018-04-30 AccNo: 0001193125-18-140742 Size: 83 KB 网页链接
$Siliconware Precision Industries Company, Ltd. - ADS represents common shares(SPIL)$ SD - Filed: 2018-04-27 AccNo: 0001193125-18-136558 Size: 141 KB 网页链接
$Siliconware Precision Industries Company, Ltd. - ADS represents common shares(SPIL)$ 6-K - Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Filed: 2018-04-24 AccNo: 0001193125-18-128085 Size: 256 KB 网页链接
$Siliconware Precision Industries Company, Ltd. - ADS represents common shares(SPIL)$ 425 - Prospectuses and communications, business combinations Filed: 2018-04-13 AccNo: 0000950103-18-004756 Size: 8 KB 网页链接