当虹科技融资融券数据显示，4月28日融资买入241.45万元，融资偿还2765.76万元，融资净偿还2524.30万元，当前融资余额为1.11亿元。 融券方面，融券卖出5370.00股，融券偿还1.45万股，融券净偿还9084.00股，当前融券余量为6.87万股。 综合来看... 网页链接