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Molycorp 的热门评论

格林是潘10-04 17:49

$长电科技(SH600584)$ 9月9日,在无锡举行的2019中国半导体封装测试技术与市场年会上,中国工程院院士许居衍进行了演讲。许居衍院士强调,芯粒将驱动半导体工业的未来,而这是一场即将到来的MCP海啸。此外,大型芯片制造商正在转向芯粒,这是方向的重大转变。网页链接

做大芯片要靠堆

EETOP09-10 12:16

EETOP专注芯片、微电子,点击上方蓝字关注我们 先解释一下标题:做大芯片靠堆! 看清楚是堆,堆叠的堆,不是推,也不是谁,更不是吹。 意思是要做一款超大芯片,可行的办法是需要靠堆叠技术。 为什么要这么说? 我们先从前一段时间刷屏的世界最大的芯片说起。 8月20号IC界被一个重磅消息刷屏了:...

002466天齐锂业:辗转腾挪、看我七十二变;借力打力、化解债务危机;

菜鸟向前冲201807-17 13:57

@今日话题 @雪球达人秀 一、短期、中期融资简述: 2019 年度第一期短期融资券 募集说明: 注册金额: 人民币 15 亿元 本期发行金额: 人民币 7 亿元 发行期限: 1 年 担保情况: 无担保 信用评级机构: 中诚信国际信用评级有限责任公司 发行人主体信用评级结果: AA+ 本期短期融资券信用等级: A-...

2019中国电子信息百强公布:多家半导体企业上榜 天水华天新加入

集邦DRAMeXchange07-19 14:09

7月18日,2019年(第33届)中国电子信息百强企业发布暨“创新聚能 制造滨海”产业发展高峰论坛在天津滨海高新区举行。 会上,经工信部电子信息司审定,中国电子信息行业联合会发布了2019年(第33届)电子信息百强企业名单,其中华为、联想、海尔位列榜单前三。此外,中国电子信息行业联合会副会长...

多家半导体企业上榜2019中国电子信息百强名单

Trendforce集邦07-19 22:49

提示:点击上方"蓝色字"↑可快速关注我们 7月18日,2019年(第33届)中国电子信息百强企业发布暨“创新聚能 制造滨海”产业发展高峰论坛在天津滨海高新区举行。 会上,经工信部电子信息司审定,中国电子信息行业联合会发布了2019年(第33届)电子信息百强企业名单,其中华为、联想、海尔...

保健美容产品公司McPherson全年业绩强劲 股价攀升近20%

澳华财经在线07-25 11:25

ACB News《澳华财经在线》7月25日讯 保健及美容产品、 家用消费品的供应商McPherson(ASX: MCP)发布全年业绩称,税前净利润(BPT)达1900万澳元,同比增加17%,并超过全年预期。 19财年总销售收入达2.1亿澳元,同比增长7%,强劲的业绩表现得益于6个核心品牌的销售收入同比增加13%;护肤品 A’kin...

沂蒙山下05-30 09:59

回复@夏虫不可语冰也: 早上看到一个评论,美国禁止对华为出口芯片,美国芯片股大跌,美国大豆被MYZ,大豆暴跌。只有A股,禁止出口稀土,稀土股反而大涨。//@夏虫不可语冰也:回复@沂蒙山下:芒廷帕斯矿山从1952年开始生产,在20世纪60至80年代期间曾是全球最大的稀土供应源。此后,随着中国稀土的发...

对外依赖超过90%,国内存储企业路在何方?

张竞扬-摩尔精英CEO06-17 08:45

数据来源:IC insights 全球NAND闪存行业正处在2D向3D的转进期,几大巨头将重点都放在了3D的比拼上,未来没有计划增加2D的产能,并有可能进一步降低2D的生产比重。产业巨头逐步放弃中小容量,这就给国内存储企业创造了历史性的发展机遇。 近年来在存储国产化的政策支持下,随着产品技术和研发经验...

从奉献、科技和企业家精神谈起——聊聊常熟银行的常农商微贷模式

珞珈阿牛哥04-25 12:12

曾与人讨论最大的善是什么。多数人回答是奉献,因为奉献是无私的;有人觉得是科技,因为科技改善和改变了人的生活。我的回答是,科技和奉献都是善,最大的善是自由竞争的市场制度和企业家精神。 奉献是奉献者的无私,于受益者来说,这是一个单向的受惠。但在实质上,奉献减少了奉献者自身的利益。...

Molycorp 的最新评论

格林是潘10-04 17:49

$长电科技(SH600584)$ 9月9日,在无锡举行的2019中国半导体封装测试技术与市场年会上,中国工程院院士许居衍进行了演讲。许居衍院士强调,芯粒将驱动半导体工业的未来,而这是一场即将到来的MCP海啸。此外,大型芯片制造商正在转向芯粒,这是方向的重大转变。网页链接查看全文

“六个”Intel的必修之路——半导体封装迎来“高光时刻”

电子发烧友观察09-11 10:00

在Intel六大技术支柱所描绘的愿景中,有改进设计架构的Intel,有消除内存/存储瓶颈的Intel,有投资互连技术的Intel,有重视软件的Intel,有视安全为根基的Intel,还有跨晶体管、封装和芯片设计协同进步的Intel。在这“六个”Intel看来,摩尔定律的哲学将永远存在。 作为半导体领域为数不多的IDM厂...查看全文

做大芯片要靠堆

EETOP09-10 12:16

EETOP专注芯片、微电子,点击上方蓝字关注我们 先解释一下标题:做大芯片靠堆! 看清楚是堆,堆叠的堆,不是推,也不是谁,更不是吹。 意思是要做一款超大芯片,可行的办法是需要靠堆叠技术。 为什么要这么说? 我们先从前一段时间刷屏的世界最大的芯片说起。 8月20号IC界被一个重磅消息刷屏了:...查看全文

打通云原生与鲲鹏,华为云与CNCF共建云原生的未来生态

科技潮流圈08-20 10:00

云计算技术在经历了十余年的快速发展后,正在从以基础设施资源为驱动的Cloud1.0时代,逐渐迈向以云原生应用、数据和AI为驱动的Cloud2.0时代。现阶段,越来越多的企业开始进行新一轮数字化转型,拥抱云原生的浪潮已悄然来袭。 通过容器、服务网格、无服务器、边缘计算、大数据和人工智能等新技术,企业...查看全文

存储价格,华邦怎么看?

西南电子陈杭07-30 17:45

曹辉【15821937706】 前序报告: 华为的终局 l 头条的飞轮 l 阿里的飞轮 l 阿里的终局 小米的飞轮 l互联网框架 l 华为的飞轮 l 半导体框架 半导体设备 l半导体制造 l 半导体安可 l 半导体周期 19Q2纪要 l 全球科技巨头: ASML l Broadcom l Micron l TSMC l Microsoft AMD l Tesla l AMAT l Intel...查看全文

存储价格,海力士怎么说?

西南电子陈杭07-29 16:04

曹辉【15821937706】 前序报告: 华为的终局 l 头条的飞轮 l 阿里的飞轮 l 阿里的终局 小米的飞轮 l互联网框架 l 华为的飞轮 l 半导体框架 半导体设备 l半导体制造 l 半导体安可 l 半导体周期 19Q2纪要 l 全球科技巨头: ASML l Broadcom l Micron l TSMC l Microsoft AMD l Tesla l AMAT l Intel...查看全文

多家半导体企业上榜2019中国电子信息百强名单

Trendforce集邦07-19 22:49

提示:点击上方"蓝色字"↑可快速关注我们 7月18日,2019年(第33届)中国电子信息百强企业发布暨“创新聚能 制造滨海”产业发展高峰论坛在天津滨海高新区举行。 会上,经工信部电子信息司审定,中国电子信息行业联合会发布了2019年(第33届)电子信息百强企业名单,其中华为、联想、海尔...查看全文

2019中国电子信息百强公布:多家半导体企业上榜 天水华天新加入

集邦DRAMeXchange07-19 14:09

7月18日,2019年(第33届)中国电子信息百强企业发布暨“创新聚能 制造滨海”产业发展高峰论坛在天津滨海高新区举行。 会上,经工信部电子信息司审定,中国电子信息行业联合会发布了2019年(第33届)电子信息百强企业名单,其中华为、联想、海尔位列榜单前三。此外,中国电子信息行业联合会副会长...查看全文

002466天齐锂业:辗转腾挪、看我七十二变;借力打力、化解债务危机;

菜鸟向前冲201807-17 13:57

@今日话题 @雪球达人秀 一、短期、中期融资简述: 2019 年度第一期短期融资券 募集说明: 注册金额: 人民币 15 亿元 本期发行金额: 人民币 7 亿元 发行期限: 1 年 担保情况: 无担保 信用评级机构: 中诚信国际信用评级有限责任公司 发行人主体信用评级结果: AA+ 本期短期融资券信用等级: A-...查看全文

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$Molycorp (MCP)$ 15-12B - Securities registration termination [Section 12(b)] Filed: 2016-09-01 AccNo: 0001489137-16-000121 Size: 18 KB 网页链接

$Molycorp (MCP)$ 8-K - Current report Filed: 2016-09-01 AccNo: 0001489137-16-000120 Size: 33 KBItem 1.03: Bankruptcy or ReceivershipItem 3.03: Material Modifications to Rights of Security Holders 网页链接

$Molycorp (MCP)$ 8-K - Current report Filed: 2016-08-02 AccNo: 0001489137-16-000111 Size: 4 MBItem 7.01: Regulation FD DisclosureItem 9.01: Financial Statements and Exhibits 网页链接

$Molycorp (MCP)$ 8-K - Current report Filed: 2016-07-05 AccNo: 0001489137-16-000107 Size: 24 KBItem 5.02: Departure of Directors or Certain Officers; Election of Directors; Appointment of Certain Officers: Compensatory Arrangements of Certain Officers 网页链接

$Molycorp (MCP)$ 8-K - Current report Filed: 2016-06-30 AccNo: 0001489137-16-000105 Size: 4 MBItem 7.01: Regulation FD DisclosureItem 9.01: Financial Statements and Exhibits 网页链接

$Molycorp (MCP)$ 8-K - Current report Filed: 2016-06-02 AccNo: 0001489137-16-000103 Size: 4 MBItem 7.01: Regulation FD DisclosureItem 9.01: Financial Statements and Exhibits 网页链接

$Molycorp (MCP)$ 8-K - Current report Filed: 2016-05-31 AccNo: 0001489137-16-000100 Size: 26 KBItem 5.02: Departure of Directors or Certain Officers; Election of Directors; Appointment of Certain Officers: Compensatory Arrangements of Certain Officers 网页链接

$Molycorp (MCP)$ 8-K - Current report Filed: 2016-05-12 AccNo: 0001104659-16-120339 Size: 9 MBItem 1.03: Bankruptcy or ReceivershipItem 3.03: Material Modifications to Rights of Security HoldersItem 9.01: Financial Statements and Exhibits 网页链接

$Molycorp (MCP)$ 8-K - Current report Filed: 2016-04-29 AccNo: 0001489137-16-000098 Size: 4 MBItem 7.01: Regulation FD DisclosureItem 9.01: Financial Statements and Exhibits 网页链接