CSP(CSPI)

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CSP的热门讨论

勤劳的大D03-09 11:16

再次提示,关注低吸机会,HBM 相关上市公司:
1、HBM上游原材料
华海诚科:颗粒环状氧塑封料
宏昌电子:环氧树脂
雅克科技:供应HBM前驱体,海力士前驱体供应商
兴森科技:三星FCBGA及CSP封装基板供应商
联瑞新材:封装用球硅,球铝,电子级硅微粉间接供货于SK海力士
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AI算力基建:铜缆、连接器,预期后的预期

闷得而蜜03-20 08:52

GTC大会发布的GB200 NVL机柜整体解决方案,带火了铜缆、连接器。
GB200 NVL72确实会产生大量的铜缆需求:
机会背面密密麻麻布满了5000多跟铜缆。线缆之间通过特种连接器耦合:
虽然系统很复杂、精密,但是带来的性能增益也是无与伦比的,相较于上一代的主力产品DGX H100提升有30多倍。...查看全文

翻番03-20 18:43

回复@pipee: 其实很简单,老黄不想只是一个卖卡的,他有更大的野心。发布会前半段在说B系列,老黄就在反复定义“GPU”不是一张卡,而是一个体系,是几万个部件组成大系统,一个GPU集群都可以算作一个“GPU”;即便从硬件角度,老黄我也不是一个卖卡的,而是卖系统的(言外之意就是你们赶紧把臭打游...查看全文

002436,HBM芯片封装最受益公司,A股仅此一家!

飞鲸投研03-06 18:30

$兴森科技(SZ002436)$ $雅克科技(SZ002409)$ $中际旭创(SZ300308)$
HBM概念,逻辑很硬!
消息面上,SK海力士表示旗下HBM产能即使在2024年翻倍,也还是已经饱和;美光科技向英伟达供货,生产配额也全部售罄。
原因则在于AI快速发展,AI服务器需求量剧增,从而使得HBM供不应求。
这...查看全文

多才的打新地震03-27 21:07

回复@居民通过股票赚到钱: 公司提供给三星的是CSP,与ABF无关//@居民通过股票赚到钱:回复@居民通过股票赚到钱:受益于DRAM和NAND Flash需求及价格同步上升,美光最新财季业绩超预期,并成功结束连续五个季度的亏损,实现扭亏为盈。得益于生成式AI的火爆,推动了对HBM的旺盛需求,美光2024年HBM产能...查看全文

HBM正宗存储标的

淡泊捉妖记03-06 11:43

1.佰维存储:佰维存储在东莞松山湖投资30.9亿元建设晶圆先进封测厂。
2.海力士代理商香农芯创:香农芯创联手大普微/海力士布局的企业级SSD存储业务加速成长。
3、国产研发和少量量产HBM2e,CC的封测:通富微电
4、盛合晶微:文一科技、强力新材、飞凯材料(MUF材料)。
5、海力士...查看全文

莫名其喵03-20 20:53

回复@翻番: @仓又加错-刘成岗 仓老师说过不喜欢英伟达跟自己的客户抢客户,但是从GTC来看老黄确实铁了心的要抢CSP的生意,野心十分明显。目前看起来不管是AMD也好还是哪家自研芯片的CSP也好,都还无法真正威胁到极速前进的nv,所以CSP们现在哪怕心里很不情愿,也还是得乖乖掏钱给老黄。现在就得看...查看全文

翻番02-05 19:22

回复@娴熟: 有启发性的回复,顺着你的看法做些补充,留个记号,未来回头看。
首先是关于AMD的:
1、PC/笔记本这一块没能如预期抢到英特尔的份额,本质上也并非AMD的产品不给力了。其实在数据中心那一块,也是CSP增长快于企业。这两点可以混在一起谈,就是AMD已经拿出了足够好的产品,其实...查看全文

飞鲸投资笔记03-01 16:16

$AMD(AMD)$ 昨晚大涨9%,领涨AI硬件板块及芯片板块。并没有特别明显的消息刺激。进入24年,AMD,$英伟达(NVDA)$$超微电脑(SMCI)$ 轮番领涨AI硬件板块,对科技股整体还是作出了巨大贡献。
AMD的短线技术图形看上去不错,近期基本依托着30日均线上行,上一个台阶,整理一段,然后再上一个台阶...查看全文

Capital_1203-16 13:25

AMD MI300X 芯片已小量出货,微软等正在测试,5或6月开始,会有一批拉货潮,下半年放量,主要买家是微软等CSP。$AMD(AMD)$ $通富微电(SZ002156)$查看全文

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CSP的最新讨论

吴通控股:截至目前,子公司国都互联入围了中国移动北京、上海、福建等共计6个省市地区的CSP...

每日经济新闻2021-09-18 16:00

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:你好董秘: 公司以及子公司国都互联总是宣传中标多个省份的CSP。请问: 1、到底中标三大运营商多少个省份的CSP? 这个没有保密的必要吧? 2、共有多少个中标的同行公司? 本人认为,这些信息根本没有讳莫如深的必要,让股民真正了解公司才能有意愿投资公...查看全文

2021 年 5G 网络基础设施收入或将增长超过 50 亿美元

氢氧元素2021-09-14 21:00

Gartner 最新报告预测,2021 年全球 5G 网络基础设施市场的收入将增长 39%。 据Gartner 称,预计 191 亿美元的收入将远远超过 2020 年的 137 亿美元。
Gartner成立于1979年,它是第一家信息技术研究和分析的公司。目前Gartner已经成为了一家独立的咨询公司,Gartner的客户主要是中型公司,它...查看全文

Omdia观察:面向未来办公方式改变,Orange正紧抓机会

Omdia2021-09-09 21:41

Omdia的最新报告显示,在最近的2021年分析师日上,Orange企业服务(Orange Business Services,OBS)分享了关于Anywhere Workplace战略和解决方案的详细信息。该产品结合了协作、安全、应用集成、咨询和端点管理功能,这些功能都由Orange的网络连接能力交付。在过去18个月里,为了以最佳方式支持企...查看全文

HoloLens 2最新Insider Build增加移动平台模式,支持船舶使用

映维网2021-09-02 09:00

查看引用/信息源请点击:映维网
Insider Preview预览版
映维网 2021年09月02日)微软日前为HoloLens发布了最新的Insider Preview预览版。Build 20348.1411主要增加了Moving Platform Mode移动平台模式,并修复...查看全文

EHusserl2021-08-30 19:52

$杭锅股份(SZ002534)$
平时懒得打字,现在杭锅出中报了,业绩上感觉有点意外,先不分析业绩原因,还是宏观上简单地理一下关于杭锅抽投资布局思路。
一、节能。碳中和的作用图中,能效这一块的比例是不低的,大致上跟新能源打了个平手,都是25%的样子。见下图:
所以节能领域这一块,...查看全文

Teradata加入TM Forum电信管理论坛

科技喻晓川2021-08-28 16:21

北京时间7月22日消息,多云互联的企业级智能数据平台公司Teradata宣布加入TM Forum电信管理论坛;这是一个由来自全球的850多家科技、媒体和电信公司组成的联盟,致力于通过合作打破数字服务提供商、技术供应商、咨询公司和系统集成商之间的技术和文化隔阂。通过在由TM Forum主导的数字化转型项目当...查看全文

【行业解析】华为等7家单位成立5G消息联合实验室 将推出首款终端认证

MistyVV2021-08-06 18:17

5G消息工作组联合中国通信企业协会、中国信息通信研究院、中国电信集团、中国移动通信集团、中国联合网络通信集团、中兴通讯、华为等7家单位成立5G消息联合实验室,开展5G消息相关技术验证工作。计划在2021中国增值电信及虚拟运营高峰论坛上举行联合实验室揭牌仪式,同期推出首款5G消息终端认证。<...查看全文

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CSP的新闻

这类芯片订单,台积电通杀

如果您希望可以时常见面,欢迎标星 收藏哦~ 来源:内容来自经济日报,谢谢。 AI热潮席卷全球,四大云端服务业者(CSP)亚马逊(Amazon)、微软、Google、Meta积极建置AI伺服器之际,也大力投入自研AI芯片领域... 网页链接

LightCounting:2024年,光模块市场的增长来自800G

C114讯 北京时间12月15日消息(水易)近日,市场研究机构LightCounting发布了截至9月30日的2023年第三季度《季度市场快报》。 LightCounting指出,光通信行业本季度的财务业绩总体上并不理想。与2022年第三季... 网页链接

Gartner发布中国首个CSP市场指南,火山引擎内容云登榜

(原标题:Gartner发布中国首个CSP市场指南,火山引擎内容云登榜) 日前,国际权威机构Gartner正式发布了《China Context: Market Guide for Content Services Platforms》(中国内容服务平台市场指南(以下简称《指南》),对中国内容... 网页链接

集邦咨询:预计今年AI服务器出货量逾120万台 同比增达37.7%

智通财经APP获悉,10月17日,集邦咨询报告显示,伴随ChatBOT、生成式AI等在各应用领域发力,CSP业者如Microsoft、Google、AWS等加大AI投资力道,推升AI服务器(AI Server)需求上扬,TrendForce估算, 2023年AI服务器(包含搭载GPU、F... 网页链接

抢攻市场!华硕预计2024年人工智能服务器业务至少翻倍增长【附服务器行业市场分析】

图源:摄图网 在数字化时代的浪潮中,服务器作为现代信息技术的核心引擎,扮演着至关重要的角色。 8月25日, PC品牌大厂华硕营运长谢明杰表示,华硕针对数据中心/云端服务供货商(CSP)服务器业务近年持续成长 ,自有产能已准备好, ... 网页链接

集邦咨询:服务器供应链走向碎片化 预估2023年ODM东南亚SMT产能比重约23%

智通财经APP获悉,美系云端服务业者(CSP)为规避国际形势风险因素,已陆续于2022年下旬开始布局东南亚地区的SMT产线(Server主板生产线)。据TrendForce集邦咨询调查,台系服务器ODM包含广达(Quanta)、富士康(Foxconn)、纬创(Wistron;含纬... 网页链接

TrendForce集邦咨询:预估今年服务器主板及整机出货量均同比下跌

智通财经APP获悉,8月15日,根据TrendForce集邦咨询最新报告指出,受全球通胀影响,2023年Server OEM及云端服务业者(CSP)持续盘整供应链库存,年度出货量和ODM生产计划均遭下修。据目前观察,由于服务器市场持续下行,AI领域需求又同时... 网页链接

下一代太阳能光热电站,发展如何了?【附光热发电行业分析】

太阳能光热发电是一种利用太阳能将光能转换为热能,再利用热能产生电力的技术。具有结合热能储存(TES)的太阳能光热发电(CSP)技术是未来可再生能源系统中最具应用前景的发电技术之一,其可高效利用资源丰富但具间歇性的太阳能,为... 网页链接

郭明錤: AI加速晶片/GPU在3Q23、2H23与2024的出货成长分别约50% QoQ、75% HoH与230% YoY

天风国际分析师郭明錤表示,AI加速晶片/GPU在3Q23、2H23与2024的出货成长分别约50%QoQ、75%HoH与230%YoY,若本周CSP(芯片级封装)业者的法说有提供AI伺服器资本支出相关资讯,且能大致符合甚至超越上述出货成长趋势,则可能有利AI股近期表现。 网页链接

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CSP的公告

持股变动声明

$CSP(CSPI)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001214659-24-004693  Size: 9 KB 网页链接

持股变动声明

$CSP(CSPI)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001214659-24-004409  Size: 13 KB 网页链接

当期报告

$CSP(CSPI)$ 8-K Current report, items 5.03, 8.01, and 9.01 Accession Number: 0000356037-24-000020  Act: 34  Size: 675 KB 网页链接

持股变动声明

$CSP(CSPI)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001214659-24-003258  Size: 17 KB 网页链接

超过5%股东持股披露

$CSP(CSPI)$ SC 13G Statement of acquisition of beneficial ownership by individuals Accession Number: 0001802984-24-000003  Act: 34  Size: 6 KB 网页链接

季度财报

$CSP(CSPI)$ 10-Q Quarterly report [Sections 13 or 15(d)] Accession Number: 0000356037-24-000016  Act: 34  Size: 8 MB 网页链接

当期报告

$CSP(CSPI)$ 8-K Current report, items 2.02 and 9.01 Accession Number: 0000356037-24-000011  Act: 34  Size: 294 KB 网页链接

超过5%股东持股披露「修订」

$CSP(CSPI)$ SC 13G/A [Amend] Statement of acquisition of beneficial ownership by individuals Accession Number: 0000354204-24-003124  Act: 34  Size: 19 KB 网页链接

持股变动声明

$CSP(CSPI)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0000356037-24-000008  Size: 4 KB 网页链接

持股变动声明

$CSP(CSPI)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001582548-24-000001  Size: 4 KB 网页链接

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