超微电脑的顶部派发特征非常明显,笔者在3月份明确指出这个事件,这个主要是由产业链的价值及涨幅的泡沫决定了,同时技术上的派发特征非常典型,双向验证。
2,关于英伟达
关于英伟达,要看AI景气度,第一阶段核心就看硬件的资本开支,第二阶段才看应用的蓬勃发展情况...查看全文
闷得而蜜04-19 12:56
光模块公司的估值都不高不低了,未来能走多高,主要看新增的边际变化。
今天聊聊 中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技这四家。除了这四家外,粉丝们也不要在帖子里追问其它玩家的情况,我见一个,拉黑一个。
一、光迅科技
技术肯定没问题。出海很难。国内的AI算力集群慢海外一年左右...查看全文
Augustusss今天 10:02
关于昨天北美AI大跌我的看法是,资金在降息预期落空可能加息的氛围下卡着财报窗口期空了一把nv、arm、smci。
前两天披露的asml、tsm财报都不好看,但它们财报差的原因是半导体行业不景气。拆分开来原因也各不相同,asml是因为美国政府把它现阶段最大买家给禁了,别的地方又没有足够的新需求,t...查看全文
闷得而蜜04-19 13:52
大家一定要认识清楚,未来两年光模块市场变化: 1、从英伟达封闭解决方案, 向CSP直接招标采购; 2、国内的AI集群市场很快就会起来。 市场的边际变化,决定了各个公司的边际机会和边际损失。$天孚通信(SZ300394)$ $中际旭创(SZ300308)$ $新易盛(SZ300502)$查看全文
左庶子04-19 22:19
……然后市场重构到CSP,发现,中际旭创还是50%以上市占率,因为它家的最便宜,最稳定,良率最高,唯一是增加了点销售费用,但中际却意外的获得了更好的竞争格局,因为最大单一客户来源的隐患消除了。
……然后1.6T,NV优先帮中际批量验证,中际再到CSP那去推广,因为CSP的节奏总是会慢NV一拍...查看全文
勤劳的大D03-09 11:16
再次提示,关注低吸机会,HBM 相关上市公司:
1、HBM上游原材料
华海诚科:颗粒环状氧塑封料
宏昌电子:环氧树脂
雅克科技:供应HBM前驱体,海力士前驱体供应商
兴森科技:三星FCBGA及CSP封装基板供应商
联瑞新材:封装用球硅,球铝,电子级硅微粉间接供货于SK海力士
...查看全文
闷得而蜜03-20 08:52
GTC大会发布的GB200 NVL机柜整体解决方案,带火了铜缆、连接器。
GB200 NVL72确实会产生大量的铜缆需求:
机会背面密密麻麻布满了5000多跟铜缆。线缆之间通过特种连接器耦合:
虽然系统很复杂、精密,但是带来的性能增益也是无与伦比的,相较于上一代的主力产品DGX H100提升有30多倍。...查看全文
翻番03-20 18:43
回复@pipee: 其实很简单,老黄不想只是一个卖卡的,他有更大的野心。发布会前半段在说B系列,老黄就在反复定义“GPU”不是一张卡,而是一个体系,是几万个部件组成大系统,一个GPU集群都可以算作一个“GPU”;即便从硬件角度,老黄我也不是一个卖卡的,而是卖系统的(言外之意就是你们赶紧把臭打游...查看全文
闷得而蜜04-19 13:26
回复@dgl3177: 亲儿子有什么用。以后光模块都是CSP直接采购。 你跟CSP不熟,没有老市场关系,怎么进去?//@dgl3177:回复@佩奇的小玉米:就是玉米姐说过的天孚是亲儿子查看全文
飞鲸投研03-06 18:30
$兴森科技(SZ002436)$ $雅克科技(SZ002409)$ $中际旭创(SZ300308)$
HBM概念,逻辑很硬!
消息面上,SK海力士表示旗下HBM产能即使在2024年翻倍,也还是已经饱和;美光科技向英伟达供货,生产配额也全部售罄。
原因则在于AI快速发展,AI服务器需求量剧增,从而使得HBM供不应求。
这...查看全文
FelixW_粟2022-05-16 14:42
嘿嘿能源heypower
1、核电成本挑战
全世界对碳减排的兴趣继续攀升。作为对不断增加的可再生能源部署的补充,先进核能预计出现在2050年的净零电网建模中,它代表了稳定的电力生产,可以根据负荷需求灵活调整输出。
然而,这些预测受到了与传统核电建设相关的高成本挑战,其成本通常...查看全文
梦网科技2022-05-05 11:12
五一假期前的4月30日,梦网科技发布了2022年第二期股票期权激励计划(草案)。草案显示,激励计划拟向激励对象授予2,100万份股票期权,涉及的标的股票数量占公司股本的2.62%,其中首次授予1890万份,约占公司股本总额80219.6280万股的2.36%,占本次授予股票期权总量的90%;预留210万份,占本次授予...查看全文
福田的小韭财2022-05-04 21:21
没啥区别,都做x86服务器。而服务器市场是由CSP或者运营商指定配置的,这三家只是做个设计,生产,贴牌而已。如果是运营商招标留给鲲鹏的市场份额,大家都是去华为o一下贴牌。本质上服务器市场不像终端市场,可以去做硬件差异化,甚至转向软件赚钱,服务器市场这三家基本上只是产业链的一个环节,...查看全文
集微网2022-03-31 11:18
集微网消息,3月30日,联创电子在投资者互动平台上表示,公司生产的大部分车载模组采用CSP(Chip Scale Package)工艺封装。
同时,其提到,公司车载镜头业务发展势头良好,8M像素的ADAS车载镜头拥有自主核心专利技术并已量产。
据了解,联创电子的车载镜头覆盖的车厂涵盖了大部分主流品牌。...查看全文
每日经济新闻2022-03-30 18:20
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵司现有的车载模组封装工艺是什么?模组未来的技术进步方向是什么?
联创电子(002036.SZ)3月30日在投资者互动平台表示,公司生产的大部分车载模组采用CSP(Chip Scale Package)工艺封装。
(记者 周宇翔)
免责声明:本文内容与数据...查看全文
集微网2022-03-25 14:38
集微网消息 近日,$深南电路(SZ002916)$ 在接受机构调研时表示,从 PCB 供给端来看,目前 Whitley 平台产品订单量的比重有所增加,已成为公司数据中心领域主流供货产品。伴随 5G 时代对信息传输速度及传输容量的需求提升,数据中心硬件也持续向高速、大容量的方向发展,其对 PCB 在高速材料应用、...查看全文
如果您希望可以时常见面,欢迎标星 收藏哦~ 来源:内容来自经济日报,谢谢。 AI热潮席卷全球,四大云端服务业者(CSP)亚马逊(Amazon)、微软、Google、Meta积极建置AI伺服器之际,也大力投入自研AI芯片领域... 网页链接
C114讯 北京时间12月15日消息(水易)近日,市场研究机构LightCounting发布了截至9月30日的2023年第三季度《季度市场快报》。 LightCounting指出,光通信行业本季度的财务业绩总体上并不理想。与2022年第三季... 网页链接
(原标题:Gartner发布中国首个CSP市场指南,火山引擎内容云登榜) 日前,国际权威机构Gartner正式发布了《China Context: Market Guide for Content Services Platforms》(中国内容服务平台市场指南(以下简称《指南》),对中国内容... 网页链接
智通财经APP获悉,10月17日,集邦咨询报告显示,伴随ChatBOT、生成式AI等在各应用领域发力,CSP业者如Microsoft、Google、AWS等加大AI投资力道,推升AI服务器(AI Server)需求上扬,TrendForce估算, 2023年AI服务器(包含搭载GPU、F... 网页链接
图源:摄图网 在数字化时代的浪潮中,服务器作为现代信息技术的核心引擎,扮演着至关重要的角色。 8月25日, PC品牌大厂华硕营运长谢明杰表示,华硕针对数据中心/云端服务供货商(CSP)服务器业务近年持续成长 ,自有产能已准备好, ... 网页链接
智通财经APP获悉,美系云端服务业者(CSP)为规避国际形势风险因素,已陆续于2022年下旬开始布局东南亚地区的SMT产线(Server主板生产线)。据TrendForce集邦咨询调查,台系服务器ODM包含广达(Quanta)、富士康(Foxconn)、纬创(Wistron;含纬... 网页链接
智通财经APP获悉,8月15日,根据TrendForce集邦咨询最新报告指出,受全球通胀影响,2023年Server OEM及云端服务业者(CSP)持续盘整供应链库存,年度出货量和ODM生产计划均遭下修。据目前观察,由于服务器市场持续下行,AI领域需求又同时... 网页链接
太阳能光热发电是一种利用太阳能将光能转换为热能,再利用热能产生电力的技术。具有结合热能储存(TES)的太阳能光热发电(CSP)技术是未来可再生能源系统中最具应用前景的发电技术之一,其可高效利用资源丰富但具间歇性的太阳能,为... 网页链接
天风国际分析师郭明錤表示,AI加速晶片/GPU在3Q23、2H23与2024的出货成长分别约50%QoQ、75%HoH与230%YoY,若本周CSP(芯片级封装)业者的法说有提供AI伺服器资本支出相关资讯,且能大致符合甚至超越上述出货成长趋势,则可能有利AI股近期表现。 网页链接
$CSP(CSPI)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001214659-24-004693 Size: 9 KB 网页链接
$CSP(CSPI)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001214659-24-004409 Size: 13 KB 网页链接
$CSP(CSPI)$ 8-K Current report, items 5.03, 8.01, and 9.01 Accession Number: 0000356037-24-000020 Act: 34 Size: 675 KB 网页链接
$CSP(CSPI)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001214659-24-003258 Size: 17 KB 网页链接
$CSP(CSPI)$ SC 13G Statement of acquisition of beneficial ownership by individuals Accession Number: 0001802984-24-000003 Act: 34 Size: 6 KB 网页链接
$CSP(CSPI)$ 10-Q Quarterly report [Sections 13 or 15(d)] Accession Number: 0000356037-24-000016 Act: 34 Size: 8 MB 网页链接
$CSP(CSPI)$ 8-K Current report, items 2.02 and 9.01 Accession Number: 0000356037-24-000011 Act: 34 Size: 294 KB 网页链接
$CSP(CSPI)$ SC 13G/A [Amend] Statement of acquisition of beneficial ownership by individuals Accession Number: 0000354204-24-003124 Act: 34 Size: 19 KB 网页链接
$CSP(CSPI)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0000356037-24-000008 Size: 4 KB 网页链接
$CSP(CSPI)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001582548-24-000001 Size: 4 KB 网页链接