科技一直在进步，如图所示，海特高新生产的氮化镓是半导体芯片材料的未来，目前半导体芯片的主要材料是硅晶圆，国内的硅晶圆规划月产能超过300万片了，中国的做法，只要有暴利行业，立即批量上马，直接变成产能过剩，冲击全球市场。而作为第三代材料，目前竞争对手很少，仍属于寡头垄断情况，海威华芯何时能够量产呢？能够取代多少硅晶圆产能呢？这是未来的蓝海
