转：【自主创芯、产业报国，我们迎来硬科技最好的时代】

华为OV智能手机里面最贵的6大核心半导体部件，绝大部分都是进口的，缺芯少屏依旧是产业之痛：

1、OLED柔性屏（三星LGD占全球90%以上）
2、SoC主芯片（台积电三星占7nm以下代工的绝大多数）
3、DRAM芯片（三星、Hynix、镁光占绝大多数）
4、NAND芯片（三星、Hynix、东芝占绝大多数）
5、CIS摄像头芯片（Sony、三星 占高端大多数）
6、射频相关（Skyworks、Qorvo、穏懋）

但是，经过几十年的自主研发，国产供应链在加速崛起，为HOV智能手机提供中国芯+中国屏！

1、OLED柔性屏（京东方为华为提供可折叠OLED）
2、SoC主芯片（中芯国际的14nm FinFET正在客户验证，12nm已经重大突破）
3、DRAM芯片（合肥长鑫等）
4、NAND芯片（长江存储等）
5、CIS摄像头芯片（豪威曾经是iPhone的主力供应商）
6、射频芯片（三安光电的5G射频相关化合物半导体进步很快）

总计一下，华为OV手机背后的，可能的/有希望的核心半导体供应链：

1、OLED柔性屏：京东方、精测电子、TCL、维信诺、深天马
2、SoC主芯片：中芯国际
3、射频芯片：三安光电
4、DRAM芯片：合肥长鑫（兆易创新合作）
5、NAND芯片：长江存储
6、CIS摄像头芯片：豪威（韦尔股份）

最后，还有一家公司，同时给京东方、中芯国际、合肥长鑫、长江存储、韦尔股份、三安光电，供应前道核心工艺设备的「北方华创」也算是华为OV等智能手机背后半导体核心供应链背后的核心供应链。

另外，还有为京东方、中芯国际、合肥长鑫、长江存储、韦尔股份、三安光电，提供封装测试服务的「长电科技、通富微电、华天科技」，和为「长电、华天、通富」提供设备的「长川科技」，当然还有为京东方提供测试设备的「精测电子」#半导体#