立昂转债 111010（正股立昂微R 605358）原股东配售日和网上申购日同为11月14日，股权登记日为11月11日
公司情况：目前公司硅片产品主要涵盖6英寸、8英寸、12英寸半导体硅抛光片和外延片，实现从轻掺到重掺、N型到P型的全覆盖，产品布局较全，且与半导体功率器件业务形成良好的产业链协同，具有较强竞争力，最新公布2022年三季报，本期实现每股收益0.21元，营业收入同比增长29.96%，净利润同比增长58.67%。应当关注公司化合物半导体射频芯片处于大规模亏损状态，面临投资压力等风险因素。
转债情况：汽车芯片概念，中芯国际概念，第三半导体概念。此次发行可转债规模33.9亿，预计股东配售76%。，主体评级AA级。
价格预期：转股价值102.23元（10日收盘价46.39元），参考对标转债溢价率水平及发行规模，给予溢价率在25.23%～27.35%，上市合理价格为127～130元，预计130元开盘。
配售分析：原股东可优先每股配售5.008元面值可转债（发行量除以总股本），配售1000元可转债需要200股。
安全垫：获配一手需要200股，收盘价位46.39元，需要资金为9278元，安全垫计算公式：预估收益285/需要资金9278=3.07%，也就是配债收益能够承担正股3.07%的亏损。我认为安全垫偏低，放弃配债。
结论：我全力申购。
（提示：本文仅作为自身操作经验总结，供大家交流探讨评论，所涉及标的不做推荐，据此买卖，风险自负）