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OLED行业:市场回归理性，放量开始加速
OLED具备易于柔性化、显示效果出众、环境 适应能力强、低功耗、理论生产成本低等特点， 而且自发光使OLED材料将迎来巨大发展契机， 对于OLED发光材料来说尤其如此。
OLED显示材料成本占比达到12%，但是终端 材料由于专利问题，国内很难突破，国内企业主 要集中于上游中间体和粗品领域。
2016年概念炒作火爆，2018年真正开始大幅 放量。
OLED行业迎来快速放量期
中小尺寸屏:IHS估算2018年OLED渗透率为45.7%，2019年将超过50%， 至2025年将达到73%
OLED电视:预计2019年仍将保持70%左右的增速，至2024年出货量将达到 1250万台
OLED材料竞争格局
终端材料:UDC、陶氏杜邦、默克、出 光兴产、LG化学、德山等6家市场份额合计 超过81%。
国内:九目化学(万润股份子公司)、濮 阳惠成、瑞联新材、莱特光电和阿格蕾雅， 其中公司主要供应OLED中间体。
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集成电路国产化率亟待提高，材料仍受制于人
近几年国内政府对半导体产业大力支持，加上本土半导体厂商的发展壮大， 2017到2022年，大陆IC产值将以13%高复合增长，本土IC制造公司占比将 提升至20%。
尽管从电子行业来看，目前中国大陆IC产业链三大环节中，封测环节最为 成熟，设计环节成长较快，而晶圆制造相对偏弱，但是材料环节国内亟需突 破。
全球在2017-2020年投产的半导体晶圆厂约为62座，其中26座设于中国， 占全球总数42%。
材料国产化率仍然远远不足
全球晶圆制造材料2013-2018 CAGR 7.2%;我国晶圆制造材料2016-2020 CAGR 18%，进入加速发展格局。
但是目前在本土产线上国产材料的使用率不足20%，且部分产品面临严重的 专利技术封锁。
特别是制造材料方面，国产化率一直不足10%，技术和认证都将不是一蹴而 就的事情。
国内IC制造流程及对应材料需求
靶材、封装基板、湿电子化学品、引线框、特种气体等部分(半导体用途) 本土产线已实现中大批量供货;低端产品已经可以部分实现国产替代。
光刻胶、CMP抛光材料、硅片等目前半导体用产品始终处于验证阶段。
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报告内容：
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（报告来源：中信建设证券）
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