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2019 年上半年，通信行业景气度上行，但二级市场对 5G 的 关注度却在降低，呈现公募基金持仓降低的背离行情。整体上， 我们认为通信行业目前面临的“低关注、低持仓”与“高景气、 高增长”形成背离，持仓有提升空间，投资机会显现。
从细分行业来看，5G、IDC、物联网、军工信息化(北斗) 等细分行业增速逐步加快。其中，国家高度重视 5G，建网仍在 提速，运营商投资开始上行;IDC 行业延续性高增，部分龙头企 业具备议价能力;物联网在头部企业市占率逐步提升后，已经具 备规模优势，叠加行业高增长，龙头企业业绩增长良好。
目前，科技行业正处于快速变革时期。一是，新技术加速产业化，将给我们的社会、生活带来巨大改变;二是，国际形势风云变幻，摩擦时有发生，科技创新、国产替代成为重要课题。
不破不立，在打破格局的同时，有望焕发新机，站在发展的 视角来看，机遇将大于挑战。一是，中美关系复杂多变，国产化 成重要课题，通信行业建议关注:紫光股份、恒为科技等;二是，5G 建设提速，应用落地加快，建议关注:基站设备商、烽火通 信、新易盛、华工科技、沪电股份、恒为科技、中新赛克、移为 通信、移远通信等;三是，云计算基础设施投资回暖在即，光网 络有望率先回暖，建议关注:中际旭创、太辰光，紫光股份、光 环新网、奥飞数据、浪潮信息、星网锐捷;四是，卫星发展提速， 关注专网及卫星通导遥，如海格通信、海能达、七一二等。
二、趋势展望
2.1 新格局或诞生，从美国管制实体名单来看国产化的危与机
我们认为，日韩半导体产业发展史对于我国半导体产业具有重要借鉴意义，从中可获得以下三方面启示：
第一，中美科技与贸易摩擦或将持续，本质是地位之争。
回顾日本、韩国半导体产业的发展史可以发现，两者都曾面临来自别国的激烈竞争、甚至打压，均经过长 期的努力最终从追赶者变为领导者。例如，美国对日本半导体产业的打压持续长达 30 年，从 70 年代初对日本 断供芯片，到 80 年代实施一系列贸易制裁，再到 90 年代支持韩国打压日本。日本也曾对韩国多次 发起芯片战争，如 1985 年发起价格战致韩国 DRAM 产值下滑 20%，1997 年日本半导体五大巨头曾试图联手将 64M DRAM 产量在一年内提高十倍从而彻底扭转日韩半导体战局。在长期的竞争过程中，以 DRAM 为代表的 全球半导体产业发生了深刻变革，其重心从美国转向日本，又从日本转向韩国。
需要指出的是，无论从目的还是手段来看，美、日、韩之间的半导体战争从来不是单纯的商业竞争或科技竞争，而是全面涉及政治经济领域的、以综合国力和国际地位为基础的角力。例如，1985 年美国半导体行业协 会正是以“半导体行业削弱将给国家安全带来重大风险”为由说服美国政府实施制裁，将贸易争端从经济学变 成政治经济学问题，此后美国政府认定日本 DRAM 倾销、签署“美日半导体协议”、征收 100%惩罚性关税、 否决富士通收购仙童半导体等等。而韩国正是利用了美日芯片战的绝佳机会成功逆袭，三星曾于 1990 年派出公 关团队游说克林顿政府，最终美国人仅向三星收取 0.74%的反倾销税，而日本则被最高收取 100%反倾销税。
我们认为，中美贸易摩擦可能是美国试图重演 80 年代美日贸易战，以遏制中国的复兴，本质是地位之争。 因此，我们必须从更宏观的战略视角、更远期的时间跨度来理解中美贸易战，可能是持久战。
第二，日韩遵循类似的追赶模式，应借鉴其成功经验挺过难关。
日本、韩国半导体产业在发展过程中采取了相似的策略，即政策规划先行，构建政产学研合作的创新系统， 遵循从模仿/引进到自主创新的路径，逐步从落后走向前沿，这一模式被我国半导体产业乃至整个制造业所采用。 我们认为，我国科技产业当下正处于从模仿到创新、从落后到前沿的过渡时期，正是自身尚未崛起、而对手已 开始打压的关键时刻。日本半导体产业在 70 年代-80 年代初、韩国半导体产业在 80 年代中后期都曾有过类似处 境，两者的对策都是政府牵头组织各大本土企业开展联合攻关，持续加大研发投入，最终成功实现突围，这对 我国科技产业而言极具借鉴意义。
日本在 70 年代初遭遇美国芯片断供后下决心攻关 DRAM 技术，于 1976-1980 年推出日本历史上最大规模 的半导体研发项目“超大规模集成电路研究组合”，由通产省组织富士通、NEC、日立、东芝、三菱电机五家 企业与日本工业技术研究院电子综合研究所、计算机研究所合作，投入 737 亿日元。“研究组合”产出专利 1210 项，论文460篇，商业机密347项，突破1微米加工精度大关，最终使日本早于美国2年研制出64K、 256K DRAM。
韩国在 1986 年举全国之力推出“超大规模集成电路技术共同开发计划”，促成三星、LG 和现代结盟，韩 国电子与电信研究所作为三大厂商和 6 所大学的协调者，共同研发 DRAM 基础技术，目标是到 1989 年量产 4M DRAM，从而消除与日本的技术差距。该计划在 1986-1989 共投入 1.1 亿美元，其中政府承担 57%。在国家力量 助推下，韩国三星、LG、现代研发投入成倍增加，分别建立了 26、18、14 个研发中心，最终与日本 DRAM 的 研发进度差距缩小至 1 年以内。
第三，谨记日本前车之鉴，避免“失落十年”重演。
日本半导体产业在 80 年代末、90 年代初由盛转衰，先后被美国、韩国超越，最终在全球半导体竞争格局 中显得不再重要。我们认为，以下两方面因素是将日本推向衰落的重要原因，我国应从中吸取教训。
一方面，日本在美日半导体战争中表现弱势、不断妥协，最终丧失了对本国市场和产业的主导权，这是根 本性的战略失误。例如，美国商务部 1982 年 3 月对日本半导体发起反倾销调查，当月通产省即要求日本企业自 动减少对美出口、提高对美出口价格；1985 年美国提起 301 条款诉讼，日本被迫同意签署为期五年的“日美半 导体担保协议”，日本半导体产业被剥夺经营自由，完全置于美国政府监视之下。
另一方面，日本半导体产业在 90 年代对新兴技术研发投入不足，错过 IT、互联网技术兴起的机会窗口， 最终与美国的差距进一步拉大。我国与过度依赖海外市场（特别是美国市场）的日韩不同，本身拥有全球最大 体量的消费市场，应当充分利用这一优势，大力投入新技术研发，尽早建立完整的创新生态，加速自主技术的 迭代和完善，实现关键技术自主可控。而这点，也是我们认为中国国产化有望取得成功的关键。
2.1.3 通信网络设备及核心芯片国产化已在提速，建议重点关注
信息产业的国产化，网络设备先行。2016 年印发的《国家信息化发展战略纲要》提出，要确保网络安全， 控制和化解信息化过程中所存在的风险，打造安全可控的核心技术体系。要打造安全可控的体系我们就不仅要 做到信息安全与网络安全，也要做到设备的本体安全，及所采用的设备、芯片、软件、操作系统等可控。网络 设备的基本单元主要包括：路由器、交换机、服务器。传统网络设备中的核心芯片，包括 CPU、交换芯片、FPGA 等，几乎都是以国外为主。如 CPU 普遍依赖于 X86 芯片，主要是 intel、AMD，交换芯片主要依赖于博通，FPGA 主要依赖于赛灵思、ALTER。网络设备的国产化，就是以国产化 CPU、交换芯片、FPGA 为核心，构筑路由器、 交换机、服务器等国产化网络设备，从政府系统向各个行业辐射，进而形成国产化的生态系统。
网络设备国产化的关键是核心芯片。网络设备中的芯片很多，包括 CPU、存储器、电源管理芯片、FPGA、 交换芯片、时钟芯片等，其中部分芯片可以实现国产化、有些国产化程度较差。其中，部分芯片处于核心地位， 如 CPU、FPGA、交换芯片，计算功能强大、通用性强、复杂度高、对国外依赖性强。我们认为这些芯片处于 核心地位。因此，网络设备的国产化，首先是核心芯片的国产化，或者至少是供应的可管可控。
国产化核心芯片多年来一直在夹缝中生存，如今国产化大势下，或将迎来快速发展期。
一是，国产 CPU 厂家多年被扶持，逐步培育，有望加速突破。目前全球 CPU 几乎被 Intel 与 AMD 两家厂 商垄断，国产化 CPU 厂家主要包括龙芯、飞腾、兆芯、申威、海思、苏州国芯等，各有侧重。CPU 分两大指 令集，分别为复杂指令集（CISC）和精简指令集（RISC），其中 CISC 的代表架构是 x86，而 RISC 主要有 ARM、 MIPS、SPARC 和 POWER 等架构。龙芯是基于 MIPS 架构、兆芯基于 X86 架构，飞腾、海思基于 ARM 架构， 申威则基于 Alpha 架构，苏州国芯基于 power PC 架构。数据显示，国产 CPU 在单核性能上，飞腾、龙芯、申 威和兆芯等国产CPU的单核性能从“十二五”初期不到Intel i3CPU的10%分别提升到2017年的36.4%、33.3%、 25.8%和 51.5%。此外，由于国产 CPU 投入高，生态差，基本都是政府扶持的企业，多年来也是以党政市场为 主。我们预计后续随着国产化推进，从党政系统规模推进，这些国产化芯片企业将迎来战略机遇期。
二是交换芯片是交换机内部使用的芯片，目前全球市场几乎是博通一家独大，尤其高端交换芯片，因此包 括华为、思科在内的交换机厂商也普遍使用博通的交换机芯片。国内目前做交换芯片的主要是盛科网络，盛科 正与本地化合作伙伴的紧密配合，借助 SDN、白牌等定制化方案，打造全自主产品。
三是 FPGA 是在 PAL、GAL、CPLD 等可编程器件的基础上发展而来的产物，同一片 FPGA，不同的编程 数据，可以产生不同的电路功能。FPGA 具有研发投入大，生命周期长，EDA 等软件工具高度依赖国外厂商等 特点，导致目前国内 FPGA 发展缓慢。目前，我国主要的厂商有紫光同创、复旦微电子、成都华微、深圳国威、 京微雅格，上海安路等，但在性能方面与 Xlinx 等国际巨头的产品还存在较大差距。
整体来看，核心芯片（CPU/交换芯片/FPGA）领域，虽然我们对国外依赖度高，但是国内并非完全零基础， 各个领域都有国产化厂商，虽然性能比国外差距大、生态没有完全建立起来，但政府应用中性能一直在提升， 研发也从未停止。中美贸易摩擦大背景下，国产化替换大势所趋，国产化芯片厂商正迎来战略发展机遇期。
多年来，国产化芯片得不到大发展，直接原因是国产化芯片性能相比于国外差距较大，下游厂商更愿意选 择国外产品。我们认为，其核心原因其实是没有自己的生态系统，没有生态系统反哺，核心芯片难以有大突破， 进而进一步限制了生态的建立。然而，在美国限制背景下，不论是被动还是主动，整个国产化信息生态系统的 建立是大势所趋，我们认为这里有两个趋势：一是自主可控生态系统的建立，首先从网络设备的可控开始。因 为网络设备是网络的基本单元，只有网络设备先可管可控，国产替代了，网络系统建立起来，应用随之起来， 整个国产化的生态体系才能最终建立起来；二是生态从党政系统开始。一方面党政系统涉及国家安全，自主可 控最迫切，同时初期国产化设备性能相比于国外性能差距较大，党政系统数据量较消费级市场低，再加上政府 支持，国产化设备从党政系统领域切入更合理。实际上，当前国产化芯片，也都是在党政系统中率先应用。
国内网络设备市场稳定，整机已经实现国产化。根据 IDC 数据，国内交换机市场规模大约在 270 亿元左右， 每年增速大约在 17%左右，路由器市场规模大约在 250 亿元左右。就国内市场而言，路由器、交换机两大网络 设备，华为、新华三两家占据近 60%-80%左右的市场份额。服务器领域，则是浪潮信息、华为、新华三、中科 曙光等占据国内超过 50%的市场份额。因此，从这个角度而言，国内网络设备整机已然实现国产化。
虽然网络设备整机国产化程度高，核心的芯片还是对国外依赖度高，并不能算真正自主，依然面临卡脖子 问题，因此实现基于国产化芯片的网络设备势在必行。目前，国内做基于国产化芯片的网络设备主要厂商包括： 华为、紫光股份、浪潮信息、迈普、中国长城、恒为科技等，且目前主要面向政府市场。预计未来也将率先从 党政系统开始发力，因为党政系统是相对成熟的领域。早在 2018 年 5 月，中央政府采购网公告的《2018-2019 年中央国家机关信息类产品（硬件）和空调产品协议供货采购项目征求意见公告》中就明确提出在原有服务器 等类别的基础上，增设了“国产芯片服务器”这一新的类别，其中包括龙芯 CPU 服务器、飞腾 CPU 服务器以 及申威 CPU 服务器。体现出政府发力国产化网络设备的意志，预计未来 3 年，推进力度会会进一步加强。
我们建议高度重视信息产业国产化投资机会，从核心芯片到网络设备再到应用生态。就通信行业而言，我 们建议重视网络设备相关的国产化，包括：紫光股份、恒为科技、星网锐捷、烽火通信等。
2.2 新基建再加码，从 5G 商用提速来看建设期与应用期机遇
2.2.1 全球 5G 均在加速，中国 5G 年内将正式商用
2.2.1.1 韩国、美国、英国抢跑 5G 商用
韩国：打响 5G 商用第一枪。 2019 年 4 月 3 日，韩国三大运营商宣布 5G 正式商用，开通 5G 手机网络服务， 抢得“全球首商用”的桂冠。据媒体报道，6 月底韩国 5G 用户数已达到 134 万，渗透率 2%，5G 用户 6 月户均 流量消耗 24GB，是 4G 用户的 2.6 倍、是全部用户均值的 3.2 倍，5G 用户流量占总流量的 6.4%。8 月初，韩国 5G 用户数量突破 200 万，渗透率达到 4%，预计年底 5G 用户将突破 400 万。韩国政府推进国家层面的 5G 战略， 树立了到 2026 年占据世界市场 15%、创造 60 万个优质就业岗位、实现 730 亿美元出口的目标，韩国政府和民 间将共同投资 30 万亿韩元（约合人民币 1800 亿元），到 2022 年打造基于 5G 的新产业和服务。
美国：Verizon 率先商用，T-Mobile 与 Sprint 合并加速 5G 建设。2019 年 4 月 3 日（比韩国晚 1 小时）， 美国电信运营商 Verizon 宣布在芝加哥和明尼阿波利斯的城市核心地区部署“5G 超宽带网络”。2019 年 4 月 12 日，特朗普总统发表 5G 重要演讲，声称美国要成为 5G 时代的引领者，美国拟投入 2750 亿美元建设 5G 网络， 创造 300 万个工作岗位，为美国经济贡献 5000 亿美元。2019 年 5 月，FCC 同意美国第三大移动运营商 T-Mobile 与第四大移动运营商 Sprint 合并，旨在推动农村地区 5G 建设进程，确保美国 5G 建设处于领先地位。
英国：EE 与沃达丰相继在重要城市展开商用。2019 年 5 月 30 日，英国电信运营商 EE 宣布，在伦敦、伯 明翰、曼彻斯特等 6 个城市开通 5G 服务，并将以每月超过数百个 5G 站点的速度建设网络，力争今年内完成 1500 个 5G 站点部署，新增 10 个城市的 5G 覆盖。英国成为继韩国、美国之后实现 5G 商用的国家。2019 年 7 月 3 日，沃达丰在英国 7 个城市开通 5G 网络服务，并且拟 2019 年底前在另外 12 个城市推出 5G 服务。
2.2.1.2 主设备商 5G 基站合同数稳步提升，华为发货量全球领先
自 2019 年来，主设备商 5G 基站出货量及合同数持续增加，5G 建设节奏明显加快。从 5G 基站合同数量来 看，截至 2019 年 6 月底，四大主设备商华为、诺基亚、中兴通讯、爱立信分别获得 50、43、25、22 个 5G 基 站商用合同。从发货量来看，华为 5G 基站发货量呈现加速上升趋势，2019 年 2 月为 4 万站，4 月达到 7 万站， 6 月份达到 15 万站，全年预计发货 60 万站；三星自 2018 年 12 月至 2019 年 4 月向韩国运营商提供了 5.3 万个 5G 基站；中兴通讯 2019 年 4 月表示 5G 基站累计发货量达到 1 万站，6 月宣布发货量超 5 万站。
2.2.1.3 中国 5G 商用提速明显，2019 年 50+城市商用，2020 年覆盖全部地级市城区
各地政府密集发布 5G 建设规划方案。2018 年末中央经济会议中指出，将“加快 5G 商用步伐”作为我国 2019 年经济工作的重要任务。从 2019 年 1 月开始，各省、市政府陆续就 5G 建设出台相关方案，均提及加大 5G 投资力度，加快 5G 建设进度，完善 5G 覆盖，以及大力发展 5G 相关应用场景，将 5G 作为拉动地方经济的 新的增长点。根据公开数据（可能不完全统计），明确提出 2019 年 5G 基站建设数量目标的省市包括：上海（1 万站）、广州（1 万站）、深圳（1 万站）、成都（1 万站）、湖北（0.5 万站）、苏州（0.5 万站）、福州（0.3 万站），合计 5.3 万站，明确提出 2020 年 5G 基站建设数量目标的省市包括：上海（2 万站）、天津（1 万站）、 重庆（1 万站）、广东（6 万站）、浙江（3 万站）、江西（2 万站）、河北（1 万站）、青岛（0.4 万站），叠 加 2019 年规划值后超 18.7 万站。此外，北京、江苏、山东、福建等地也发文推进 5G 发展。
运营商获得 5G 商用牌照，官方要求推进共建共享。2019 年 6 月 6 日，工信部向中国移动、中国电信、中 国联通、中国广电发放 5G 商用牌照。目前，三大运营商已发布 5G 网络建设规划，三大运营商明确 2019 年将 累计建设不少于 14 万 5G 基站（中国移动 5 万+，中国电信和中国联通分别 4 万+），均明确 2019 年将推出 5G 商用服务，覆盖城市范围为 40-50 个，其中中国移动 2020 年将进一步扩大网络覆盖范围，在全国所有地级以上 城市区域提供 5G 商用服务。为加快 5G 建设，避免重复投资，工信部、国资委 6 月联合发布《关于 2019 年推 进电信基础设施共建共享的实施意见》，强调三大运营商要主动承担国家任务，进一步加强合作，避免 5G 重 复投资。中国联通和中国电信分别在 8 月份的中期业绩发布会上明确，将推动 5G 共建共享。
中国 5G 商用提速，建设周期有望压缩。总体而言，中国 5G 政策规划、牌照发放及运营商网络部署节奏均 快于预期。我们预计三大运营商 2019 年将建设 15 万座 5G 基站，5G 商用的服务范围将覆盖国内 50 多个城市，2020 年将全面覆盖所有地级市城区，2020 年新增建设的 5G 基站规模约为 68 万站。
5G 共建共享，虽然会带来 5G 总投资规模的降低，但具体下降幅度取决于最终的共建方案。我们认为，中 国联通提到的共建共享方案为对产业链影响最大的方案，但实际的落地情况仍待观察。由于共建共享，5G 建设 预计会提速，主建设期可能被压缩至 3-4 年，这将带来 2019-2021 年中国运营商的 Capex 仍将以持续增长为趋 势，为 5G 产业链相关公司业绩兑现提供良好基础，同时带动 5G 手机与 5G 应用加速落地，无需过度悲观。
2.2.2 移动互联网+产业互联网，5G 赋予新逻辑，应用期孕育大机会
4G 改变生活，5G 改变社会。我们认为，5G 作为新一代移动通信网络，其“更高速率、更多连接、更高可 靠、更低时延”等性能指标将赋能移动互联网与产业互联网，带来新的应用场景。
业界探索的 5G 应用场景很多。我们认为，5G 应用核心要发挥“随时随地接入移动通信网络”的特点，再 叠加要对“高速率、大连接、高可靠、低时延”其中至少 1 个网络性能指标的特别要求；或者 5G 应用可以用 于有线网络不方便部署的场景，如特定位置的宽带接入、视频监控等。中前期，受技术及标准成熟度的影响（R15 与 R16），5G 最快落地应用可能主要是 2C 场景，如手机，超高清流媒体业务（云 VR/AR、视频、直播、云游 戏等），特定场景的无线宽带接入等；5G 后期，重要应用场景可能是车联网（自动驾驶等）、无人机等。
我们认为，未来 5G 应用的方向可能可以分为两条主线：一是以 eMBB（增强移动宽带）为主线的，主要针 对移动互联网领域的更高速的大流量应用，包括超高清流媒体业务（云 VR/AR、视频、直播、云游戏等）等； 二是以 mMTC（海量机器类连接）与 uRLLC（低时延高可靠）为主线的，针对万物互联的产业互联网领域，包 括自动驾驶（车联网）、工业控制（低时延）、移动医疗（应急救护车）、无人机等。
我们从应用节奏的快慢、通用性、市场空间的大小等角度出发，筛选出三条 5G 应用投资主线：网络可视 化、自动驾驶（车联网）与流量经营（云计算），云计算将有单独章节介绍。
2.2.2.1 网络可视化：政府投资加码、流量持续爆发，双轮驱动行业景气度上升
网络可视化，即网络流量监控，目的是摸清数据流量的来龙去脉，担负起虚拟数据空间的“守卫”职责。 现实世界的安防监控主要通过摄像头、传感器等终端采集信息并上传至监控平台，而网络世界中的监控则是通 过网络可视化设备接入到固网或移动网络中，对数据进行提取复制和检测。
网络可视化的架构一般分为前端与后端，前端主要负责流量提取，骨干网、接入网流量分流汇聚等，通过 分光器或者物理天线对数据包进行提取与复制，然后根据相关的接口标准，将数据传传输到后端，后端的还原 解析系统，对数据进行还原解析并存储，检索系统对数据进行储存及关键字检索等，判定是否存在违规的字段 与业务，最后上传到应用系统进行可视化展示，后端的行业大数据系统可针对不同行业进行不同的应用开发。
政府在信息安全领域的投资持续加码，为行业增长的主要动力之一。十八大以来国家各部门密集发布关于信息安全相关的指导性文件。随着国家对网络安全的重视，预计政府 会持续在该领域加大投资，驱动行业增长。
流量增长持续拉动网络可视化市场，主要体现在三个层面：一是流量持续增长，带来硬件设备网络端口扩 容（40G-100G-400G ），网络可视化设备端口直接和网络端口（SGW/PGW/机房里的出口路由器）衔接对应。 无论是政府需求、还是运营商需求，无论是部署在网络数据交换机房、还是 IDC 里的产品，只要带宽持续扩容， 新增需求就一直在。二是 5G 移动网络架构产品，边缘节点部署，很多移动端流量可能并不直接进入核心网， 带来新的产品/新的部署方式，就是在移动边缘计算处。三是新的应用带来更多的数据格式，如视频、图像等爆 发。当前网络监测以文本为主，但是对各移动端的视频等也需要监测，或将带来更大的监测市场空间。
我们预测，2016-2018 年行业（前端）市场规模分别在 24 亿、33 亿、45 亿元，2019-2021 年市场规模分别 为 33 亿、60 亿、80 亿元。2019 年相比 2018 年下滑，主要原因是政府投资的周期性所致。2020-2021 年，行业 迎来高增长，一方面来自于政府持续加大投资，另一方面也与 5G 产品带来的量价齐升有关。
由于资质壁垒等原因，前端厂商格局相对稳定，有望直接受益于行业增长。尤其是政府市场，由于资质壁 垒及稳定格局，毛利率维持在高位。建议围绕前端设备厂商与后端系统集成商寻找投资机会。
2.2.2.2 车联网加速推进，为自动驾驶铺路
5G 为车联网提供高可靠、低时延，而车联网则为自动驾驶铺平道路。车联网需要更低延时和更高可靠的通 信网络：一方面，车辆在高速运动过程中，要实现碰撞预警功能，通信时延应当在几 ms 以内；另一方面，出于 安全驾驶要求，相较于普通通信，车联网需要更高的可靠性，而且是能够支持高速运动的基础上的高可靠性， 5G 移动边缘计算、边云协同技术可以满足车联网在高可靠性、低延时方面的严格要求。同时，车联网也是为自 动驾驶铺路。目前，实现自动驾驶的路线有“网联化”、“自主式（即汽车电子化）”和“自主+网联化”三种， 后者已经成为主流。车联网（含 V2X）可充分增强单车感知和信息交互能力，与单车智能化优势互补。
2019 年，车联网产业提速，从政策到芯片再到下游车厂的布局，产业迎来加速拐点之年。
政策加码推动产业启航。工信部明确规划，2020 年车联网要走向规模商用。2018 年 11 月，工信部明确车 联网专用通信频段 5905-5925MHz；2018 年 12 月，工信部发布了《车联网（智能网联汽车）产业发展行动计划》， 明确提出 2020 年要实现：车联网用户渗透率达到 30%以上，新车驾驶辅助系统（L2）搭载率达到 30%以上（17 年《汽车产业中长期发展规划》中规划搭载率为 10%），联网车载信息服务终端的新车装配率达到 60%以上（18 年初《智能汽车创新发展战略》征求意见稿中要求智能汽车的新车装载率达到 50%）。
我们认为，2020 年将为节点年，车联网将从示范商用走向规模商用。
V2X 芯片及解决方案逐步成熟，助推行业规模化发展。高通长期布局 C-V2X 通信芯片研发，可对外提供其 高通 9150 C-V2X 芯片组，2018 年底正式发布 v2x 芯片商用版，助推行业规模化发展。目前，高通已与下游众 多模组和终端厂商达成合作，奥迪、福特、标志雪铁龙和上汽等车企也已宣布支持高通 9150 C-V2X 芯片组和 参考平台，规模商用提上日程，具备显著领先优势。
政府密集发放自动驾驶路测牌照，车联网产业化未来可期。2018 年至今，北京、上海、重庆、长沙、深圳、 长春、平潭、无锡、杭州等十几个城市已经陆续开放自动驾驶路测，并且颁发牌照。截至 2019 年 4 月，全国已 颁发百余张牌照，涵盖互联网厂商、车厂、共享出行平台等近 40 家企业，其中百度超过 50 张。北京、上海、 重庆牌照颁发数量全国领先，引领国内车联网产业发展。上述政策将给自动驾驶走向产业化奠定坚实基础。
车企加速 C-V2X 发展，2020H2-2021H1 量产在即。13 家车企重磅发布 C-V2X 路标：明年下半年或开始量 产 C-V2X 汽车。4 月 15 日上海车展期间，上汽、广汽、东风、长安、一汽、北汽、江淮、长城、东南、众泰、 江铃集团新能源、BYD、宇通等 13 家中国领军车企联合推出 C-V2X 汽车商用量产路标，即在 2020 年下半年到 2021 上半年量产支持 C-V2X 的汽车。此次路标的发布标志着我国车路协同智慧交通领域迈入全新阶段，C-V2X 的价值获得广泛认同。
车联网建设，基础设施先行，关注路侧设备机会。1）车路协同成热点方向，催生 RSU 新基建需求。车路 协同指采用车联网 V2X、传感探测和新一代互联网（5G）等技术，全方位实施车-车、车-路动态实时信息交互 和共享，开展车辆主动安全控制和道路协同管理，从而形成的安全、高效和环保的道路交通系统。
RSU 是实现车路协同系统的重要组成部分，其用于 V2I 通信，实现信号灯等与过往车辆的信息协同交互功 能，目前主要用于各类道路测试中。2）车路协同进入国家车联网战略规划。交通部门目前规划对道路智能化改 造，以适应自动驾驶的需要。2018 年 2 月，交通运输部发布了《交通运输部办公厅关于加快推进新一代国家交 通控制网和智慧公路试点的通知》，提出重点发展交通控制网和智慧公路。该通知决定在北京、河北、吉林、 江苏、浙江、福建、江西、河南、广东等九个省市加速智慧公路试点。
众多厂商积极投入研发 RSU。大唐、华为、千方科技、金溢、星云互联、东软、万集等厂商已经可以提供 基于 LTE-V2X 的 RSU 硬件设备。大唐的 RSU 产品经过长期测试验证，具有稳定可靠的特性，先发优势明显。 大唐是上海、重庆、长春、北京等地的国家级智能网联汽车示范区以及 V2X 测试示范区 RSU 的独家供应商， 长沙等地示范区也已确定使用其RSU产品。华为在2018年7月发布了全球首款支持Uu+PC5并发的RSU产品。 其率先支持Uu及PC5接口通信加密；采用有线、无线接入方式；支持GPS和北斗定位系统；PC5时延小于20ms； 支持 5.9GHz 频段的 20MHz 带宽。千方科技自主研发的 V2X 系列技术及服务，已形成涵盖路侧单元、车载终端 的全线产品体系。千方科技牵头建设“国家智能汽车与智慧交通（京冀）示范区海淀/亦庄基地”，并于 2017 年 6 月 15 日成功完成对北京亦庄经济技术开发区荣华中路至博大大厦路段 12 公里道路的网联化改造，建成全 国首条智能网联汽车的实际开放试验道路。
RSU 属于公路预算组成，未来将在高速公路率先部署。与高速公路每公里上亿的建设成本相比，RSU 造价 极低，测试阶段单价在 10 万元左右，但是需要的投放规模大、数量多，平均每公里需投放一个 RSU 设备。其 投资来源目前以政府投资为主，移动运营商投资规模有限，无法承担大面积长距离 RSU 铺设。通过各个示范区 的不断验证，车路协同应用价值将逐步体现，RSU 在新建高速公路中的铺设和现有高速公路中的更新将引爆下 一轮增长点。
车载通信模组及终端率先渗透，关注车联网模组机会。车联网提升，汽车具备通信联网功能，通信数据的 出入口就是通信模组，以及基于通信模组集成的车载终端（前装 T-BOX，后装 OBU）。首先，随着车联网渗透 率提升，车载通信模组、硬件终端率先起量。其次，以前车载终端门槛相对较低、市场较小，未来车载终端进 一步集成 5G、V2X 功能，研发投入需求大，门槛将进一步提升，有望进一步提高行业集中度，关注该领域的投 资机会。目前，车载通信模块领域主要参与者为华为、大唐、高新兴（中兴物联）、移远通信、有方科技、广 和通、日海智能（芯讯通、龙尚科技）等蜂窝通信模块领军企业。国内前端 T-Box 供应商主要有华为、大唐、高新兴、兴民智通（英泰斯特）、慧瀚科技、德赛西威、鸿泉物联等。
未来车与车联网后，随着更多应用场景逐步落地，软件服务市场规模前景更大。如车联网安全类应用，随 着车联网智能化和网联化进程的不断推进，网络攻击手段将不断更新，车联网安全防护水平需要不断提升。在 应用时，每辆车的信息都将随时随地传输到网络中感知。如果出现位置信息泄露，通信被恶意攻击，信息被截 获甚至篡改或者车辆被侵入并远程操纵，会造成严重后果。因此车联网安全持续得到关注，构建全链条的综合 防御体系将成为必然趋势。再比如汽车出行共享服务、车联网保险 UBI 等，未来想象空间巨大。
2.2.3 从 4G 周期来看，数据流量增长成就牛股
3G 与 4G 在本质上均指向“高速率上网”，结合智能手机的推出，共同推动了移动互联网的繁荣。回顾 3G、 4G 周期，游戏、视频类应用百花齐放，同时“流量经营”的投资逻辑也被广泛认可。
我们以网宿科技为例，对应用爆发推动流量增长，进而因流量经营带来业绩爆发及投资机会的逻辑进行分 析。网宿科技是全球领先的 CDN 服务提供商。公司在全球范围内构建了广泛高效的内容分发（CDN）网络， 包括超过 1500 个 CDN 节点、十大流量清洗中心，拥有广泛高效的资源储备，可承载超过 10TbpsDDoS 攻击， 并与近 100 家运营商建立起合作关系，能够满足用户随时随地的数据计算及交互需求，为金融、政务、电商、 快消、制造、游戏等行业提供针对性解决方案。公司在中国商用 CDN 市场的份额曾一度达到 40.64%。
4G 周期，随着移动互联网流量增长，部署 CDN 的企业增加，公司作为 CDN 龙头，业绩实现快速增长。 2018 年，公司实现营业收入 63.37 亿元，2013-2018 年复合增长率高达 40%，2018 年归母净利润为 8.04 亿元， 2013-2018 复合增长率也达到 28%。公司毛利率在 2013-2016 年维持在 40%以上，净利率 20%以上。
2016 年以来，由于阿里、腾讯等云计算厂商对 CDN 进行降价，对行业造成冲击，网宿科技也因此利润率 开始持续下滑。实际上，公司的归母净利润也是在 2016 年达到高点，为 12.5 亿元，之后持续下滑，公司的股 价也是 2016Q3 达到近期高点，PE-TTM 估值最高达到过 120 倍，出现在 2014 年初，目前 2019 年中约 27 倍。
2.2.4 建议兼顾 5G 基建与 5G 应用进行投资布局，后者将日渐成为重点
一方面，5G 建设提速，虽有共建共享，但预计在建设节奏加快的背景下，2019-2021 年中国运营商资本开 支上行的概率仍大，这就给 5G 基建相关的设备及器件类公司的业绩兑现奠定了良好基础。我们建议重点关注 主设备商，包括基站设备商、烽火通信等，而在核心器件领域，建议关注新易盛、华工科技、沪电股份。
另一方面，在 5G 应用领域，我们建议聚焦流量经营主线，重视中际旭创、太辰光、紫光股份、星网锐捷。 此外，我们建议持续关注网络可视化领域和车联网领域。针对网络可视化领域，政府加强投资及流量爆发式增 长成为行业增长的主要动力；格局上，前端厂商相对稳定，直接受益于行业增长。尤其是政府市场，由于资质 壁垒及稳定格局，毛利率维持在高位。建议围绕前端设备厂商与后端系统集成商寻找投资机会，关注：恒为科 技、中新赛克。车联网领域，2019 年在加速。前期建议关注车联网模组及终端类厂商：移为通信、移远通信、 高新兴。此外路测设备作为车联网基础设施，值得关注，如：千方科技、金溢科技、万集科技、高新兴。
2.3 云投资或回暖，从云计算投资时序来看产业链投资机会
2.3.1 云基础设施建设迎调整期，但回暖在即
云厂商 Capex 迎调整，数据中心需求回暖，400G 升级迎机遇。
经历了2016-2018年的景气周期，2019年全球云计算及互联网巨头资本开支迎来调整，北美FAAM（Facebook、 Amazon、Alphabet、Microsoft） 2016-2018 Capex 增速为 29.65%、27.94%、62.74%，但 2018H1 开始，其 Capex 增速显著放缓，而到 2019Q1 同比更是下滑了 11.23%。
本轮调整主要源于：1）经过 3 年的景气周期，云厂商基础设施如服务器、光网络等利用率不够饱满，相当 于计算、存储、网络能力有一定的“库存”；2）中美贸易摩擦导致的不确定性，企业信息化投入收缩，云厂商 预期企业上云放缓；3）移动互联网步入后周期，腾讯、Facebook 等互联网巨头面临增长压力。
但从中长期来看，我们对云计算基础设施需求保持乐观，本轮需求放缓只是云厂商的“库存”调整，待“库存”出清，云计算基础设施 Capex 增速将显著回升，实际上 2019Q2 同比已有增长。
AWS&阿里云增速略有放缓，但仍保持在高速增长通道。
2016Q1 以来，全球云计算市场一直维持在 40-50%的增速通道。2018Q4，全球云服务收入为 188.5 亿美金， 同比增长 45%，到 2018Q4，全球云计算增速仍未见放缓。2019H1，中美两大云巨头 AWS 和阿里云增速略微放 缓，但仍维持在高速增长通道。2019Q2 AWS 营收达到 83.81 亿美金，增速从 2019Q1 的 41%下滑到 37%；2019Q1 阿里云营收达到 77.26 亿元，增速从 2018 年 91%下滑到 76%。
2.3.2 云计算的长期增长潜力巨大，中国将成全球第二极
我们认为，传统 IT 向云迁移是大势所趋，云计算渗透率的提升空间广阔。
企业上云是大势所趋。云计算采用虚拟化技术大幅提高服务器、存储的利用率，具有弹性配置、按需服务、 廉价、运维简单等优势。据 Cisco 统计，全球云数据中心服务器负荷是传统数据中心的 2.6 倍以上。
因此，全球公有云渗透率仍存在较大空间。根据 IDC 数据，2018Q4 全球公有云 IT 基础设施支出为 119 亿 美金，同比增长 33%，占全球 IT 基础设施支出的 34%，传统 IT 基础设施支出占比仍然超过一半。IDC 预计， 2022 年全球公有云 IT 基础设施支出占比有望达到 40%。
中国势必成为云计算发展的第二极。中国云计算发展水平较北美仍有较大差距。从龙头云厂商的规模看， 2019Q2 阿里云的营收仅为 AWS 的 1/7；从服务器保有量看，阿里、腾讯服务器保有量仅为亚马逊的 1/4；从 ICP 资本开支占比看，2017 年北美 FAAM 资本开支占全球 ICP 总资本开支的 41.95%，国内 BAT 仅占 10.14%；从超 级数据中心占比看，Synergy Research Group 数据显示 2017 年全球超级数据中心数量北美占 44%，中国仅 8%。
中国公有云渗透率仍处于低水平。根据 IDC 数据，2018 年国内服务器出货量在 330 万台，而前两大云厂商 阿里、腾讯服务器采购量合计在 50-60 万台，用于公有云+自有业务。我们预计，2018 年国内出货的服务器中用 于公有云的比例在 10-20%，如果按存量服务器来衡量，比例更低。
美国和中国为全球 IT 和互联网的两极，中国云计算起步虽晚于美国（亚马逊 2006 年启动云计算，阿里 2009 年启动），但具备和美国相当体量的 IT 和互联网环境，中国势必成为云计算发展的第二极。
2.3.3 云计算相关的光网络投资有望率先复苏
云计算根本上是提供计算、存储和网络能力。因此，数据中心中的核心设备主要有服务器、存储设备和网 络设备，并通过光网络实现互联，然后统一承载在 IDC 机房中。云基础设施部署的顺序如下：IDC 交付（基建 ->机电）—>光网络（光纤连接器-> 交换机、光模块）—>服务器和存储。
在数据中心 ICT 设备资本投入中，服务器占比最高，超过 60%，而交换机和光模块、光纤连接器占比在 15%+，在实际部署中，云厂商倾向于在 IDC 交付后将光网络一次性部署完毕，而服务器则按需上架，类似于我们先把 房屋的硬装完成，然后再按需购买家具家电等。因此，云计算中，光网络的投资要领先于服务器。
数据中心光模块需求量取决于服务器量和网络收敛比。从全球数通光模块市场规模（根据 OVUM）和服务 器出货量（根据 IDC）增速来看，二者波动节奏高度匹配。同时，可观测到在上一轮云基础设施的衰退周期， 数通光模块市场增速于 15Q3 见底，而服务器出货量增速于 16H1 见底，数通光模块领先服务器 3 个季度见底。
本轮云计算设施需求调整，光模块调整也早于服务器，全球数通光模块龙头苏州旭创收入见顶是在 18Q2， 18Q4收入同比环比均大幅下滑，而全球服务器出货量见顶在18Q3，服务器龙头浪潮信息增速从18Q4开始下滑。
数据中心光网络已见底回升。
本轮云基础设施市场调整始于 18Q2，亚马逊率先开始去库存，18H2 其他云厂商相继下修服务器或光模块需求指引；谷歌从 18Q3 开始调整，至今年上半年需求依然寡淡；Facebook 此前 19 年 100G CWDM4 的采购指 引为 400 万只，后下调到 100 万只以内；阿里从 18 年双十一后开始需求疲弱，服务器采购量也出现较大回落； 腾讯 19 年光网络采购金额同比有较大下滑，服务器采购量亦大幅压缩。
2019Q2 数通光模块需求回升。到 2019Q2，经过四个季度的库存出清，亚马逊光模块需求回升，阿里也开 始恢复拉货，Facebook 追加可观规模的订单，数据中心需求回暖。全球数通光模块龙头苏州旭创单季度收入在 从 2018Q2 的 13.9 亿下滑至 2019Q1 的 8.4 亿后，强劲回升至 2019Q2 的 11 亿以上。预计 2019Q3 底或 Q4 谷歌 100G 需求亦有望逐步恢复，数据中心光网络需求反转趋势确立，预计服务器、存储出货量也有望逐步见底。
2.3.4 建议关注 400G 相关的光模块、光纤连接器以及 IDC 投资机遇
2.3.4.1 数据中心光网络向 400G 迭代，开启新一轮升级周期
400G 交换机芯片已逐步成熟。2017 年 12 月，博通推出 StrataXGS Tomahawk3 系列芯片产品，Tomahawk3 系列基于 50G PAM4 SerDes 技术，以支持基于单芯片实现 12.8Tbps（32x400G，64x200G 或 128x100）的交换和 路由设备的大批量部署，与现有解决方案相比，可降低 75%的每端口成本和 40%的每端口功率。2018 年 10 月博 通宣布已完成该系列产品功能、性能和可靠性认证，可以转入正式量产。
2019 年为 400G 元年，2020 年有望放量。服务器生态迭代取决于 intel CPU 演进，光网络生态演进取决于 博通交换芯片，二者在服务器 CPU 和交换机芯片分别处于垄断地位。一般来说，从某一代交换芯片的推出到对 应速率的光模块开始放量，需要 2-3 年时间。2014 年，博通推出首款 32x100G StrataXGS Tomahawk 交换芯片， 2年后，也就是2016年下半年，100G光模块开始放量。预计400G市场将遵循100G市场同样的逻辑，博通Tomahawk3 芯片于 2017 年 12 月推出，2018 年 10 月量产，因此 2019 年 400G 将逐步启动，2020 年有望放量。
从 10G 迭代到 40G 经历了 5 年，从 40G 升级到 100G 经历了 4 年，100G 于 2016 年下半年起量，随着博通 Tomahawk3 于 2018 年底转入正式量产，2019 年迎来 400G 元年。1）根据 LightCounting 数据，Google 最早于 2007 年采购 10G SFP+光模块，真正放量在 2010 年；2）40G 模块标准早在 2010 年已发布，出货始于 2012 年， 2014 年放量； 3）2016Q3，北美云厂商开始开始从 10G/40G 平台向 25G/100G 平台升级，100G 光模块需求旺盛， 2016 年全球 100G QSFP28 光模块出货量超过 70 万只，其中一半以上于 2016 年第 4 季度出货。
OSFP 和 QSFP-DD 将是 400G 光模块主要的两条封装规格路线。
10G 光模块以 SFP 封装规格为主，40G、100G 光模块分别以 QSFP+、QSFP28 封装规格为主，对于 400G 光模块目前有 4 种封装规格路线，分别是 CFP8、OSFP、QSFP-DD 和 COBO。各封装规格在大小（决定接口密 度）、散热（决定功耗）、兼容性和可实现性封面各有优劣，各封装规格各有支持阵营。各封装规格优劣如下：
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（报告来源：中信建设证券）
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