遵纪守法循规蹈矩2023-05-22 18:01$天岳先进(SH688234)$新能源汽车市场旺盛的需求下,$天岳先进(SH688234)$ 未来发展值得乐观。
以天岳在这个行业的优势,就算过度竞争,天岳也应该是那个胜出者。天岳公布了预计三年合计销售13.93亿的重大合同(天岳原来年营收仅4亿),股价随之大涨,最高到137元,后又回落至现在的80多元。
市场在细分上也有所变化,消费电子落寞,新能源电动车崛起,天岳对应的进行了产能转换,多方信息,天岳已完成济南工厂的产能转换,由半绝缘衬底转向生产导电型,并因此影响了收入和利润。而上海工厂则因疫情又要后推三四个月。这让天岳募资过来刚好用于转扩产的优势被消耗掉不少。这在后续会否影响已有订单的交付?
对于天岳其实只需要关注其产能情况就差不多了,但从其报表上看,它还真是灵清。只有两个在建工程,一个是山东的重点实验室,一个是SIC材料项目,应该就是上海工厂;然后几个子公司对应业务也是清清爽爽。
总体来说,天岳在基本面、技术面都在底部区域,后期值得看好!
稳健布局2023-05-21 22:55看好$天岳先进(SH688234)$ 的投资价值:公司是拥有半绝缘型和导电型衬底的碳化硅衬底龙头企业。 半绝缘型衬底:主要应用于制造氮化镓射频器件。导电型衬底:主要用于制造功率器件。 碳化硅功率器件具有高电压、大电流、高温、 高频率、低损耗等独特优势,将极大地提高现有使用硅基功率器件的能源转换效率。主要 应用领域有电动汽车/充电桩、光伏新能源、轨道交通、智能电网等。 碳化硅功率器件有着高可靠性、高效率特性,契合电动汽车的发展要求,是电动汽车的必然之选。新能源汽车将成为 SiC 功率器件大幅增长的推动力。我国新能源车销量蝉联全球第一,渗透率极速提升。我国新能源汽车市场占全球市场过半, 是全球最大的新能源汽车市场。 日本政府提出2035 年将禁售燃油车。 欧盟将于 2035 年全面禁售燃油车。 禁售燃油车将成为未来趋势,对新能源 车的发展起到驱动作用。新能源车势头强劲,未来市场空间增量大。天岳先进6英寸导电型衬底已经大批量供货,正加速推动8英寸导电型衬底产业化。随着上海天岳碳化硅半导体材料项目顺利量产,公司产品将会量价齐升助推业绩加速提升。@头豹研究院
指数价投2023-05-21 22:52看好$天岳先进(SH688234)$ 的投资价值:天岳先进是国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产企业,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售。公司 2019 年 和 2020 年跻身绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三,目前公司除半绝缘型碳化硅衬底外,导电型碳化硅衬底材料也已形成批量销售。
在导电型衬底上生长SiC衬底制作的功率器件可以应用在新能源汽车、电网、光伏逆变器、轨道交通等高压工作场景。
在半绝缘型衬底上生长GaN外延制作的微波射频器件主要应用在射频开关、功率放大器、滤波器等通讯场景,可以满足5G通讯对高频性能和高功率处理性能的要求。
受新能源汽车及发电、电源设备、射频器件等需求驱动,2026 年碳化硅器件市场规模有望达到 89 亿美元,其中用于新能源汽车和工业、能源的 SiC 功率器件市场规模为 60 亿美元,用于射频的 SiC 器件市场规模为 29 亿美元。碳化硅在功率及射频器件领域具备较强的优势,具备较强的应用价值,有望在新能源汽车、工业和能源、射频市场逐步完成对硅基器件的替代。
衬底制造是碳化硅产业链技术壁垒最高、价值量最大的环节,是未来碳化硅大规模产业化推进的核心环节。天岳先进作为国内碳化硅衬底龙头企业,是最大受益者。 随着经济秩序快速恢复,新建产能快速达产,公司否极泰来,伴随着产能快速扩张,业绩预期向好之际,是不错的配置时机。@头豹研究院
龙龙皮皮虾2023-05-19 19:38@头豹研究院 看好 $天岳先进(SH688234)$ 的未来发展前景。天岳是国内领先的第三代宽禁带半导体衬底材料生产商,是国内较早从事于SiC衬底的企业,跻身世界前三,2022 年 7 月,公司与客户签订了预计金额13.93 亿元的6英寸长期协议,2022 年上半年,公司 已经通过了车规级 IATF16949 体系的认证。
天岳先进的业务可分为半绝缘型衬底、导电性衬底和晶棒、不合格衬底等其他业务。其中,晶棒、不合格衬底是指生产过程中存在无法达到半导体级要求的晶棒或不合格衬底等物料,非半导体级晶棒可加工成人造宝石饰品或用于设备研发与测试等领域,不合格衬底可用于设备研发测试或科研用途。半绝缘型衬底是天岳先进的核心业务。经过持续的工艺改进,天岳先进的产品良率也稳步提升。其中,晶棒良率从2018年的41%提升至2021H1的49.9%;衬底良率从72.61%提升至75.47%。
桑蚕红粉2023-05-19 11:15$天岳先进(SH688234)$ 公司厚积薄发:技术积累带来良率提升,6寸导电型衬底加速扩产满足下游需求。(1)良率提升、设备国产化带来毛利率增长。半绝缘型衬底单位成本不断下降,带来毛利率快速上升,目前毛利率已达到国际龙头水平。成本下降一方面来源于公司持续投入高研发费用,技术工艺不断提升,良率实现增长。21年H1晶棒和衬底良率分别为49.9%和75.5%。另一方面,公司SiC衬底生长的核心设备长晶炉已实现国产替代,设备折旧率下降。(2)半绝缘型衬底已成为全球主要供应商,客户结构稳定。公司半绝缘性衬底市场份额全球前三,产品性能达到国际先进的水准,在国内较早实现了SiC衬底的批量供应,与大客户已有长达十年的稳固合作关系,客户资源优质且关系稳定。(3)导电型衬底产能大幅提升,拥抱新能源市场。公司顺应下游产业链需求,产能不断提升,在建的临港项目主要用于生产6英寸导电型SiC衬底材料,预计2026年达产后产能将超过30万片/年。目前公司6英寸导电型SiC衬底已获多家客户验证通过,22年开始批量供应,在手订单充足。受益于下游新能源汽车及光伏行业景气度旺盛,导电型产品有望成为未来业务最大增量。@头豹研究院
小牛奔腾0682023-05-19 09:39看好$天岳先进(SH688234)$碳化硅衬底的前景,目前,公司主要产品包含半绝缘型和导电型碳化硅衬底。在国外部分发达国家对我国实行技术封锁和产品禁运的背景下,公司自主研发出半绝缘型碳化硅衬底产品,实现我国核心战略材料的自主可控,有力保障国内产品的供应,确保我国宽禁带半导体产业链的平稳发展。
股侠hy2023-05-19 08:35看好$天岳先进(SH688234)$ 未来的投资价值。
公司是国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产企业,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售。公司2019年和2020年跻身绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三,目前公司除半绝缘型碳化硅衬底外,导电型碳化硅衬底材料也已形成批量销售。
在导电型衬底上生长SiC衬底制作的功率器件可以应用在新能源汽车、电网、光伏逆变器、轨道交通等高压工作场景。
在半绝缘型衬底上生长GaN外延制作的微波射频器件主要应用在射频开关、功率放大器、滤波器等通讯场景,可以满足5G通讯对高频性能和高功率处理性能的要求。
受新能源汽车及发电、电源设备、射频器件等需求驱动,2026年碳化硅器件市场规模有望达到89 亿美元,其中用于新能源汽车和工业、能源的SiC功率器件市场规模为60亿美元,用于射频的SiC器件市场规模为29亿美元。碳化硅在功率及射频器件领域具备较强的优势,具备较强的应用价值,有望在新能源汽车、工业和能源、射频市场逐步完成对硅基器件的替代。
衬底制造是碳化硅产业链技术壁垒最高、价值量最大的环节,是未来碳化硅大规模产业化推进的核心环节,公司作为国内碳化硅衬底龙头企业,随着国内经济开始恢复,新建产能有望顺利推进 并快速达产,伴随着产能快速扩张,业绩预期向好之际,是不错的配置时机。
飘香醉无痕2023-05-19 02:54$天岳先进(SH688234)$
公司碳化硅单晶作为宽禁带半导体材料典型代表拥有丰富的下游应用场景,可广泛应用于微波电子、电力电子等领域,目前在5G通信、新能源汽车、储能、新能源发电、轨道交通等领域具有广阔的用途,特别是随着新能源汽车、新能源发电和储能的持续快速增长,推动导电型产品的持续增长,市场需求空间广阔。 目前,公司通过自主扩径实现高质量8英寸产品的制备,并掌握核心技术,在产品性能持续提升和批量化制备等各方面具有领先优势,公司将根据下游市场的进展情况,进行产业化布局。
梨木结构2023-05-19 00:35$天岳先进(SH688234)$
公司厚积薄发:技术积累带来良率提升,6寸导电型衬底加速扩产满足下游需求。(1)良率提升、设备国产化带来毛利率增长。半绝缘型衬底单位成本不断下降,带来毛利率快速上升,目前毛利率已达到国际龙头水平。成本下降一方面来源于公司持续投入高研发费用,技术工艺不断提升,良率实现增长。21年H1晶棒和衬底良率分别为49.9%和75.5%。另一方面,公司SiC衬底生长的核心设备长晶炉已实现国产替代,设备折旧率下降。(2)半绝缘型衬底已成为全球主要供应商,客户结构稳定。公司半绝缘性衬底市场份额全球前三,产品性能达到国际先进的水准,在国内较早实现了SiC衬底的批量供应,与大客户已有长达十年的稳固合作关系,客户资源优质且关系稳定。(3)导电型衬底产能大幅提升,拥抱新能源市场。公司顺应下游产业链需求,产能不断提升,在建的临港项目主要用于生产6英寸导电型SiC衬底材料,预计2026年达产后产能将超过30万片/年。目前公司6英寸导电型SiC衬底已获多家客户验证通过,22年开始批量供应,在手订单充足。受益于下游新能源汽车及光伏行业景气度旺盛,导电型产品有望成为未来业务最大增量。
和秀居2023-05-19 00:31$天岳先进(SH688234)$ 未来长期看好它的第三代半导体的机会。 公司是一家国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体衬底材料在5G通信、电动汽车、新能源、国防等领域具有明确且可观的市场前景,是半导体产业重要的发展方向。