【国盛郑震湘团队】鸿蒙现世,华为供应三条链新机遇

国盛电子团队 湘评科技 2019-08-11


鸿蒙现世。在本周五华为在东莞举办了面向全球的发布会,对外正式发布了其操作系统:鸿蒙。根据华为的介绍,鸿蒙将会是一个基于微内核、面向全场景的分布式操作系统。从手机,再到华为自主研发产品(平板、电脑、手表等),再到外围的生态伙伴产品(智能家居等)均可以的实现统一操作平台的全场景智能智慧服务。

何为鸿蒙?“鸿蒙实现了微内核,终端OS同一化。鸿蒙作为独立于安卓、IOS、以及Windows这类稳定通用的操作系统,其需要形成自身的完善的生态系统才能在未来具备更好的市场竞争力。而此次华为在发布会上也向公众说明了在前期华为将会避开手机OS竞争市场,但会从各类IOT终端设备上不断拓展,做到“农村包围城市”的战略,同时在该期间不断积累生态应用。另一方面,华为也宣布将会对鸿蒙OS开源,让鸿蒙不单单只是华为的鸿蒙,同时也推动其操作系统生态的布局以及完善,吸引更多开发者的参与。

生态布局,利好华为产业链。随着鸿蒙OS的发布,以及方舟编译器的开源,华为同时积极地采取前期避开手机系统厂商的竞争格局,农村包围城市的战略。所以我们在接下来华为的大机遇中相信华为将会表现得更加出色,同时我们也看好华为产业链在华为整体大环境向好的趋势下的深度受益!

1. 半导体产业链:我们紧密沟通跟踪,供应链策略不变,继续加大国产替代。看好存储、模拟、功率、FPGA、射频等领域核心标的,有望打开华为加速完善备货、建立非A供应体系的关键窗口期,继续建议重点关注在各细分领域取得重大突破、开始放量的优质企业/项目。

2. 5G产业链:随着华为官宣对于基站侧所需的所有供应均不受到美国实体清单的任何影响,是第一个完成去A化的业务端口。我们继续看好以5G为发展方向的PCB核心标的;同时5G时代来临时对于消费终端内部PCB的新需求,我们建议继续关注PCB板块中的5G标的、消费电子标的。

3. 消费电子产业链:在华为通过“备胎计划”来保持自己消费电子端的出货情况之时,市场也在不断地调整对华为全年出货量的上修。截止至目前根据我们对华为消费电子的乐观预测手机出货量或将达到2.6亿部,因此我们建议继续关注与华为消费电子强相关的核心标的。

建议关注:

半导体:存储:兆易创新、北京君正;光学芯片:韦尔股份;模拟芯片:圣邦股份;射频:卓胜微、三安光电;封测:华天科技、长电科技;设计:紫光国微、汇顶科技、景嘉微、博通集成、中颖电子;IDM:闻泰科技、士兰微;设备:长川科技、北方华创、精测电子;材料:兴森科技、石英股份、中环股份;

5G PCB产业链:鹏鼎控股、生益科技、深南电路、沪电股份、景旺电子、东山精密、兴森科技、弘信电子、崇达技术、胜宏科技。

消费电子产业链:连接器及天线:立讯精密、电连技术、信维通信、硕贝德、意华股份;光学:联创电子、水晶光电;被动元器件:火炬电子、顺络电子、三环集团。

风险提示:供应链形势反复,下游需求不达预期。

一、鸿蒙现世

在本周五华为在东莞举办了面向全球的发布会,对外正式发布了其操作系统:鸿蒙。根据华为在会上所述,华为早在2017年或更早就开启了鸿蒙的开发,在2017年完成1.0内核,2018年完成内核2.0版本,用于终端TEE。

此次华为正式发布鸿蒙OS,同时搭配落地产品智慧屏,而对于未来的规划则是在2020年发布2.0版本,搭配国产PC、手表、以及车机;对于2021年之时,公司也将发布3.0版本,搭配音箱以及耳机。

根据华为的介绍,鸿蒙将会是一个基于微内核、面向全场景的分布式操作系统。从手机,再到华为自主研发产品(平板、电脑、手表等),再到外围的生态伙伴产品(智能家居等)均可以的实现统一操作平台的全场景智能智慧服务。

1.1 何为鸿蒙?

1.1.1 “软硬”皆施,协同合作

对于未来,华为的5~10年的长期战略是通过全场景进行布局,成为智慧生活领导者,打造服务+硬件两个生态平台,实现“1+8+N”的三层结构化产品。

然而目前市场的软件生态与硬件绑定无法匹配,在不同设备中的生态无法共享,也就造成了即使是隶属于同一品牌底下的设备因为使用的不同OS(苹果电脑、平板、手表的IOS均有所不同)也无法将其APP融会贯通的使用。

根据华为的统计手机OS具备超过390万个APP,而手表OS只有超过2万个,大屏OS更是只有超过1万个,车技OS则仅仅只有非常少的APP,不到200个。

反观此次华为所发布的鸿蒙OS:护卫将其打造成一套针对不同硬件平台,可灵活配饰全场景丰富终端形态的系统OS,既,可以将通过一个用户账户实现硬件能力跨设备跨终端调用的能力,给与客户最佳的协同体验,真正将旗下同一OS的设备联动。

华为分布式技术将硬件能力虚拟化,将硬件能力与终端解耦,多终端硬件能力融合形成资源池,同一用户可以像调用所有终端能力,终端之间充分实现共享,实现超越单终端用户体验。

1.1.2 微内核,终端OS同一化

在介绍微内核之前,我们需要先简单的了解一下什么是宏内核。

宏内核操作系统的核心代码在核心内存空间中运行时,虽然分模块各做各的事,但互相紧密关联,一荣俱荣、一损俱损。有时即使一个硬件设备不需要太多功能,也得把整个宏内核都放上来。

反观微内核操作系统只提供操作系统最基本的少数核心功能,核心模块互相独立,运行服务时各模块有自己的内存空间。需要什么服务就把相关的模块放上来,互相独立不影响。微内核不用太顾虑配合问题,因此比宏内核更加灵活。

简单来说宏内核就像是为了做一件事而全军出动,而微内核就像按需分配,需要什么再上什么。

根据微内核和宏内核的特性我们也可以了解为什么其他品牌的不同产品需要不同的OS系统了。例如智能家居的内存规模是KB级别,汽车的内存规模是MB级别,手机电脑则为GB级,微内核则由于只保留最基本的功能,所以可以在不同终端设备中实现弹性部署,真正实现不同终端设备的同种操作系统化。

1.1.3 开发者福音:方舟编译器

鸿蒙作为独立于安卓、IOS、以及Windows这类稳定通用的操作系统,其需要形成自身的完善的生态系统才能在未来具备更好的市场竞争力。而此次华为在发布会上也向公众说明了在前期华为将会避开手机OS,但从各类IOT终端设备上不断拓展,做到“农村包围城市”的战略,同时在该期间不断积累生态应用。

另一方面,华为也宣布将会对鸿蒙OS开源,让鸿蒙不单单只是华为的鸿蒙,同时也推动其操作系统生态的布局以及完善,吸引更多开发者的参与。

不仅华为鸿蒙OS将会开源,华为开发的方舟编译器也正式开源,且目前方舟已经与超过40家应用开发者开展合作。

华为方舟编译器是一种静态的编译方式,这是一种兼顾Java开发效率和C语言运行效率的编译器,华为方舟编译器的静态编译方式可将语言里的动态特性直接翻译成机器码,手机安装应用程序后可全速运行程序,彻底消除虚拟机的弊病,进而提升使用效率。

简单来说就是编译器就是把编程人员开发的高级语言程序,翻译成机器可执行的机器指令,这就是编译器。它就像一位翻译官,是连接程序员与机器的桥梁。

二、生态布局,利好华为产业链

从五月中旬开始华为可以说是历经千万:

年初:华为备货目标2.2亿部;

2019Q1:P30销售超预期,备货预期上修至2.5-2.7亿部;

5月中旬禁售事件发生:市场预期普遍下调近20%,对应2亿部左右;

6月中旬至6月下旬:出货量略微上修至1.8-2亿部;

6月底:华为正式宣布,截止5月底出货量正式突破1亿部,较去年快了49天,同时P30系列仅用85天完成1000万台销售,比Mate20系列提前50天,打破记录。

2019H1:华为手机出货量达到1.18亿部,增长24%;PC端增长300%;可穿戴增长200%;基站端更是发货超过15万站,获得超过50分5G商用合同!

再被美国商务部列入实体名单后,华为在供应链环节启动“备胎计划”;在海外市场积极开展营销活动;在GSM和安卓系统的断供方面更是发布了鸿蒙OS来补漏。根据华为余承东所述目前华为海外市场已经恢复了80%之多,且预计今年手机销量在2.4亿台左右。

同时随着鸿蒙OS的发布,以及方舟编译器的开源,华为同时积极地采取前期避开手机系统厂商的竞争格局,农村包围城市的战略。所以我们在接下来华为的大机遇中相信华为将会表现得更加出色,同时我们也看好华为产业链在华为整体大环境向好的趋势下的深度受益!

2.1 半导体产业链

我们从年初开始紧密沟通及跟踪,同时自华为5月被禁事件后至此已过两个月有余,但是我们相信华为供应链策略仍然不变,对于半导体方面的供应而言,国产替代化继续加大力度!

我们继续看好存储、模拟、功率、FPGA、射频等领域核心标的。华为目前依旧在美国实体清单内,但是这也是一个打开并加速国内半导体产业链茁长成长的契机!完善备货情况,且持续完善非A供应体系将会是一个长久的计划。我们建议继续关注在各细分领域取得重大突破、开始放量的优质企业/项目:

存储:兆易创新(合肥长鑫)、北京君正(ISSI)、澜起科技、国科微;

高性能运算:紫光国微(紫光同创FPGA)、景嘉微(GPU)、安路信息;

模拟芯片及传感器:韦尔股份(豪威科技,CIS华为结构提升)、汇顶科技、圣邦股份(料号突破超预期);

射频:三安光电(三安集成化合物龙头)、卓胜微(LNA放量)、唯捷创芯(PA)、慧智微(PA);

功率半导体:闻泰科技(安世半导体)、士兰微、扬杰科技;

封测及代工:中芯国际、长电科技、华天科技

2.2 5G - PCB产业链

随着华为在半导体方面逐步建立完善的非A供应体系,同时华为也官宣对于基站侧所需的所有供应均不受到美国实体清单的任何影响,是第一个完成去A化的业务端口。

在华为2019年半年报发布会上,华为宣告截止至19H1已经完成15万5G基站的出货,同时签订了超过50份5G商用合同。

目前根据我们的测算单5G基站用PCB的价值量相比4G基站而言提高了约3倍,同时5G基站的数量根据产业链内走访预计会是4G的1.1倍~1.5倍。价高量多既是目前5G用PCB的现状。

我们继续看好以5G为发展方向的PCB核心标的。在摆脱了美国实体清单所受到的影响,同时5G商用订单的激增,我们继续建议关注PCB板块中的5G核心标的以及初入5G圈的标的:

第一梯队:深南电路、沪电股份、生益科技;

第二梯队:景旺电子、东山精密、崇达技术、胜宏科技。

在5G建设期后,我们同样建议关注下游消费电子手机市场所受到的影响。在5G的大趋势下,目前仍然停留在4G时代的手机将面临内部结构的大变化。5G所需要耗费的功率或将比4G手机更大,对应手机内部电池也或将继续变大。内部空间的紧张势必带动FPC在手机内部的使用量的进一步提高;同时SLP作为当前(不含IC载板)线宽线距最小的PCB(不含IC载板),将手机内部的集成度进一步提高帮助缩小占用空间,在5G的大环境下势必渗透率继续提高!

对此我们也建议关注消费电子用PCB所带来的新机遇以及相关核心标的的情况:

鹏鼎控股、东山精密、兴森科技、景旺电子、弘信电子。

2.3 消费电子产业链

在华为通过“备胎计划”来保持自己消费电子端的出货情况之时,市场也在不断地调整对华为全年出货量的上修。在上文我们简单介绍了从年初到现在市场对华为出货量的预计,我们也通过此预期对与华为消费电子强相关的上市公司进行了弹性分析。

我们的测算中包含了中性预测,及出货量提高至2.3亿部,以及乐观预期:上修至2.6亿部。

以下为我们国盛电子对华为手机供应链核心标的弹性测算表:

三、风险提示

供应链形势反复,下游需求不达预期。

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分析师郑震湘 分析师执业编号S0680518120002

具体分析详见国盛证券研究所2019年8月11日发布的《鸿蒙现世,华为供应三条链新机遇》报告

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