随笔17:中国半导体产业的思考:全球半导体格局大变迁 存储器或将取代逻辑 占比全球第一

原创: 科技真相 科技红利及方向型资产研究 2017-10-19

2017-2020年,全球半导体第四次硅含量提升周期, 人工智能AI、物联网、5G、智能驾驶等新应用爆发,将驱使全球存储器需求大爆发,第四次硅含量提升周期内,存储器芯片是推动半导体集成电路芯片行业上行的主要抓手。2017年,全球半导体集成电路芯片大格局变迁,存储器芯片全球销售额占比有望超越逻辑芯片,成为全球第一

图:全球半导体硅含量Vs全球存储器产值


全球半导体第四次硅含量提升周期,全球半导体集成电路芯片大格局变迁,2017年存储器芯片全球销售额占比有望超越逻辑芯片,成为全球第一。2017年存储器芯片,预计超过1000亿以上,增长幅度将超过30%以上。2017年存储器芯片将会取代传统半导体集成电路领域份额占比最高的逻辑芯片,成为全球销售额占比最高的半导体集成电路芯片。

图:2017年全球半导体集成电路大格局变迁—存储器销售额占比全球第一

2017-2020年,全球半导体第四次硅含量提升周期,存储器芯片成为驱动半导体集成电路芯片行业上行的主抓手,通过全球半导体资本开支的变化中可见一斑。

2017年,全球半导体集成电路资本开支(CAPEX)将上修,从原先700多亿美金上修到超过800亿美金,同比增长20%,其中存储器芯片的资本开支将超过320亿美金,同比增长40.5%以上。其中FLASH存储器资本开支超过190亿美金,同比增速超过33%,DRAM/SRAM资本开支超过130亿美金,同比增速超过53%。

图:2017年全球半导体资本开支结构性机会在于存储器芯片


2017年存储器领域的资本开支(CAPEX)占比比例将近40%,超过晶圆代工,跃升为半导体集成电路资本开支第一大细分领域。其中NORFLASH/NAND FLASH存储器芯片占比比例24%,DRAM/SRAM存储器占比比例16%。

图:2017年存储器资本开支占比比例40%


2017-2020年,全球半导体第四次硅含量提升周期,通过全球半导体设备销售趋势分析,管中窥豹,中国大陆将是未来全球半导体集成电路芯片产业上行的主推力。

2017年全球半导体设备年销售额预计将接近500亿美金,创历史新高,2018年预计将直接突破530亿美金,预计2020年将达到600亿美金,持续创历史新高。此消彼长,中国大陆快速崛起,半导体设备销售产值领域,2018年中国大陆将超过中国台湾将成为全球第二,2019年中国大陆将超过韩国成为全球第一。

2008-2014年,中国大陆半导体设备销售产值大约在20-40亿美金之间,占比全球份额比例不足5%,中国大陆半导体集成电路领域的“第二次大投入”将驱动中国半导体设备领域份额从5%提升到25%以上。驱使中国大陆半导体设备销售产值从40亿美金快速提升到2018年的100亿美金以上,我们预计2020年左右,中国大陆半导体设备销售产值预计占比全球份额比例超过25%以上。

2017-2020年,全球半导体第四次硅含量提升周期,中国大陆将成为第四次硅含量提升的主推力,存储器将是第四次硅含量提升的主抓手。全球半导体第四次硅含量提升周期,全球半导体集成电路芯片将会出现大格局变迁, 2017年存储器芯片将会取代传统半导体集成电路领域份额占比最高的逻辑芯片,成为全球销售额占比最高的半导体集成电路芯片。

这是中国半导体集成电路行业的“超白金十年”,这是中国半导体领域的十年投资生命周期,长电定增预案发布,大基金成为第一大股东。从最近的中芯国际的相关变动、兆易创新的大基金第一次通过接小非入股兆易创新,我们认为产业层面的推动力度将会继续加大,重点关注国家集成电路相关个股兆易创新、三安光电、国科微、长川科技,相关产业龙头景嘉微、通富微电、华天科技等。

2017-2020年全球半导体板块最大、最确定的投资机会就是存储器,存储器领域最具有弹性的就是NOR FLASH存储器。

正文:

1、存储器—第四次全球硅含量提升的主抓手

存储器芯片供不应求,刺激2017年全球半导体资本开支(CAPEX)上修。跟据IC Insights和SEMI的最新相关报告,因为NORFLASH、NAND FLASH和DRAM/SRAM等存储器芯片供不应求,刺激众多存储器芯片和晶圆代工产商进行产能扩张和技术设备的升级改造,2017年全球半导体集成电路领域的资本开支(CAPEX)进行上修,从700多亿美金提升到800多亿美金,同比增速从10%提升到20%。


2010-2013年,全球半导体产业资本开支(CAPEX)基本稳定在500-600亿美金区间,2014-年以来,随着中国大陆“第二次大投入”,使得全球半导体资本开支提升到600-700亿美金区间。2017年,随着全球半导体“硅片需求和供给剪刀差2016-2017”的形成,全球半导体资本开支有望实现2010年以来的再次上台阶,直接超过800亿美金。

2017年全球半导体资本开支结构性机会在于存储器芯片,存储器芯片的资本开支超过320亿美金,同比增长了40.5%,增速是全球半导体资本开支各个细分领域最快的。跟据IC Insights和SEMI的最新相关报告,2017年,存储器芯片领域资本开支将超过320亿美金,同比增速超过40%,其中FLASH存储器资本开支超过190亿美金,同比增速超过33%,DRAM/SRAM资本开支超过130亿美金,同比增速超过53%。晶圆代工资本开支预计在228亿美金,同比增速仅为4%。MCU/MPU资本开支超过130亿美金,同比增速超过16%。

图:2017年全球半导体资本开支结构性机会在于存储器芯片


2017年存储器领域的资本开支(CAPEX)占比比例将近40%,超过晶圆代工,跃升为半导体集成电路资本开支第一大细分领域。2017年,存储器芯片占比全球半导体资本开支第一大细分领域,占比比例将近40%,其中NOR FLASH/NAND FLASH存储器芯片占比比例24%,DRAM/SRAM存储器占比比例16%,晶圆代工占比比例28%,仅次于存储器芯片领域的资本开支。MCU和MPU占比比例为14%,逻辑电路芯片占比比例为9%;模拟电路以及MEMS/ASIC等占比比例9%。

图:2017年存储器资本开支占比比例40%


2、中国大陆—第四次全球半导体硅含量提升的主推手

SEMI预估,2017年全球半导体设备年销售额预计将接近500亿美金,创历史新高,2018年预计将直接突破530亿美金,预计2020年将达到600亿美金,持续创历史新高。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新发布年中预估报告,2017年全球半导体设备市场销售额增速将达到19.8%,达494.2亿美元,超越2000年的477亿美元,创下历史新高。预计2018年全球半导体设备销售额还会再年增7.7%,达532.1亿美元,持续再创新高。我们预计,到2020年,全球半导体设备销售额将达到600亿美金左右。

在全球半导体集成电路产业格局中,韩国、中国大陆、中国台湾地区,三家合计占比全球半导体设备销售额的比例超过60%,2016年三家合计半导体设备销售额超过230亿美金,占比全球半导体设备比例超过60%。我们预计,2017年三家合计预计超过320亿美金,占比全球比例将超过65%,2018-2020年,占比比例将持续提升。


此消彼长,中国大陆快速崛起,半导体设备销售产值领域,2018年中国大陆将超过中国台湾将成为全球第二,2019年中国大陆将超过韩国成为全球第一。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)数据,我们统计了2008年至今以来的数据,我们可以清晰看到,2014年以前,全球半导体产业竞争的力量主要在韩国和中国台湾地区之间进行角逐,但是2014年以来,特别是2017年开始,中国大陆快速崛起。在半导体设备销售产值领域,2018年中国大陆将超过中国台湾将成为全球第二,2019年,中国大陆将超过韩国成为全球第一。

全球半导体设备销售额趋势,2017年韩国预计将超过中国台湾地区,跃升全球第一,2018年中国大陆地区将超过中国台湾地区,跃升全球第二,我们预计2019-2020年,中国大陆地区将成为全球第一。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)发布的最新预测数据,预计2017年,韩国半导体设备销售额将超过129亿美金,超过中国台湾地区,跃升全球第一。预计2018年,中国大陆地区的半导体设备销售额将超过110亿美金,超过中国台湾地区,仅次于韩国为全球第二。我们预计2019-2020年,中国大陆地区,将超过韩国,成为全球半导体设备销售第一的地区市场。未来三年,中国大陆地区半导体设备的销售增速将领先于全球。

2014-2017年以来,中国大陆半导体集成电路“第二次大投入”直接推动中国半导体快速发展,半导体设备销售产值从不足40亿美金快速增加到100亿美金。2008年以来,中国大陆地区半导体集成电路发展经历明显的两个阶段,2008-2014年,中国大陆半导体设备销售产值维持在20-40亿美金之间,占比全球份额比例不足10%。2014年,随着中国半导体集成电路领域的“第二次大投入”的开启,中国大陆地区半导体设备销售产值2017年快速提升到60亿美金以上,2018年突破100亿美金,我们保守预计在2020年,中国大陆地区半导体设备销售产值将突破150亿美金以上。

2017-2020年,中国大陆半导体集成电路快速前,半导体销售产值同比增速全球领先,也领先于韩国和中国台湾地区。2018-2020年,随着中国大陆在半导体集成电路领域的“第二次大投入”的持续落地,中国大陆在全球半导体设备销售产值增速领先韩国和中国台湾地区。

中国大陆半导体集成电路领域的“第二次大投入”将驱动中国半导体设备领域市场份额从5%提升到25%以上。2008-2014年,中国大陆半导体设备销售产值大约在20-40亿美金之间,占比全球份额比例不足5%,2014年,中国大陆开启了在半导体集成电路领域的“第二次大投入”,驱使中国大陆半导体设备销售产值从40亿美金快速提升到2018年的100亿美金以上,我们预计2020年左右,中国大陆半导体设备销售产值预计占比全球份额比例超过25%以上。


第四次全球半导体硅含量提升,中国大陆半成为主推力源自“中国半导体集成电路领域的第二次大投入”。2014年大基金成立拉开中国半导体集成电路领域的大投入,我们在前面《中国半导体产业的思考-随笔系列》中有过论述,第二次大投入针对12寸半导体晶圆的大扩张,无论是战略意义还是经济利益,都将超过1995—2004年针对6寸、8寸的第一次大投入。


2017-2018年中国大陆预计新增12寸产能89.5万片/月,是现有产能31万片/月的288%。其中大陆产商,武汉新芯、长江存储、合肥长鑫(改名合肥睿力)、晋华集成、中芯国际等合计产能是75.5万片/月,占比2017-2018年新增产能的84.3%。

其中中国三大存储器产商,合肥长鑫(改名合肥睿力)、长江存储、晋华集成,合计产能是48.5万片/月,占比新增产能的54.2%。

第二次大投入,其主攻重点的方向就是存储器芯片,这一中国半导体集成电路芯片产业的最大痛点!

3、全球半导体集成电路大格局变迁—存储器芯片有望取代逻辑,销售占比全球第一

第四次全球半导体硅含量提升,背后的主推手是中国大陆、主抓手是存储器,更是源自“中国大陆的第二次大投入”和“全球半导体硅片供给和需求剪刀差2016-2017”的核心要素。

1995—2004年“九零工程”为代表的中国半导体集成电路领域第一次大投入,实现了中国6寸、8寸硅片和晶圆的独立自主。2014年国家大基金开启的中国半导体集成电路芯片领域的第二次大投入,重点针对12寸半导体硅片、晶圆国产化自主。这是本轮半导体涨价周期的最核心的本质要素,我们从终端下游需求分析到全球半导体硅含量提升周期,到半导体晶圆全球供需关系分析,进而分析半导体硅片全球需求和供给的关系,独家制作了“半导体硅片需求和供给2016—2017年剪刀差”图,这个剪刀差的形成,2008年以来历时8年周期形成,它带来的至少是半导体行业8年一遇的景气,请朋友们记住,这一切都源自于2014年国家大基金成立所开启的中国半导体集成电路芯片领域的第二次大投入的序章,它对中国半导体行业,以及延伸中国电子科技制造、通信设备行业的影响将远超当年的第一次大投入的“九零工程”。


“全球超级景气周期(Super Cycle)持续+国内科技红利拐点”将迎来的是未来五年的产业型机会,行业进入成长性拐点,和以往不一样在于此次半导体产业已经到科技红利转换效率拐点,已经有一批成长性、具备国际竞争力的龙头企业引领行业整体转换率提高,国家集成电路大基金引领的此次投入将加速整个过程!

全球的超级周期还在持续并且沿着《随笔系列》逻辑还在持续加强,而芯片的创新及应用推动行业景气度继续高涨,如人工智能、物联网、汽车电子等新型应用提振需求;从国内来讲,行业增长到了科技红利拐点,从产业、技术、人才都进入了拐点,以国家集成电路产业基金引领的全产业投资金额未来五年近万亿,中国电子产业从零部件及模组起家,往终端拓展,加上巨大的应用市场,最终到信息产业金字塔顶端半导体行业,半导体集成电路芯片产业是国内最大的细分行业,进口额达到2300亿美金,贸易逆差继续放大,而行业的未来国内增速在行业中也是最快的,大行业、高增速是孕育大市值公司的摇篮,目前半导体公司龙头也仅200多亿,中国半导体集成电路芯片产业大有可为。

这是中国半导体集成电路芯片产业的“超白金时代”!

全球半导体数据进入2017Q4继续创新高,半导体随笔逻辑产业的预测全面强化落地!全球硅片供需剪刀差继续放大,全球半导体景气度持续性及力度将超预期!全球半导体8月份销售达到350亿美金,再创历史新高;美光三季度超预期,股价破40美金创新高,基于数据中心、汽车、手机等需求还在提升;旺宏、华邦电九月份数据同比、环比继续增长,尤其是旺宏,月度环比增速再创新高,达到20.5%,nor flash供需缺口继续放大,兆易创新三四季度高增长非常值得期待;stm、intel等美股股价继续创新高,基于物联网、汽车等业务带来业绩持续增长;长电科技公布定增方案,大基金成为第一大股东,我们预计产业方向扶持力度将继续加大,相关产业链龙头将继续获益!

存储芯片景气度超预期、norflash缺口持续放大!美光财报超预期,股价大涨超预期,随着AR、人工智能、数据中心、物联网的推动,我们认为硅片供需剪刀差持续放大,半导体高景气度持续性及力度将继续超预期!旺宏九月实现营收41.5亿新台币,同比增长47%,环比增长20.5%。2017年1-9月累计实现营收236.4亿新台币,同比增长36%。旺宏九月月度环比增速再创新高。

图表:旺宏月度营收及增速情况


从全球数据分析、存储器芯片景气继续高企,需求缺口远远超过产能释放增速。台湾存储器芯片收入增速第二次上台阶提速(从8-9%提升到20%)。存储器月度产能释放增速无法有效释放,我们大胆假设,2017年4季度存储器产能月度释放增速只要略微提升,那么4季度存储器行业有可能迎来收入增速的第三次上台阶提速,增速区间预计在30-40%。(旺宏九月份环比增速达到20%创新高)其中,17Q2以来,NOR FLASH月度产能释放增速在-2~5%区间波动,而需求缺口依旧呈现明显扩大化趋势,月度需求缺口扩大至30-40%。这与我们随笔系列提到的“配销模式+惜售涨价”是行业关键词相互佐证,半导体8年一遇的景气周期才刚上路!

图:NOR Flash存储器当月营收收入同比增速Vs月度产能释放增速

我们将各家数据导入模型后,进一步明确了全球NOR FLASH存储器供需缺口之加速放大数据。AMOLED/TDDI/摄像头升级三大新增应用以及物联网蓬勃发展刺激NOR FLASH存储器需求V型反转。我们需要强调的是,NOR FLASH在存储器中是唯一的一个,具备了需求和供给全闭环的存储器子类,而从库存情况来看,还仅处于高景气度周期第一阶段,厂商提高库存看好行业景气度!我们自2017年3月份我们前瞻性的指出,Q1季度积极布局存储器,特别是NOR FLASH,Q2季度行业收入和业绩将出现二阶导提升加速趋势,我们分析Q2季度中国台湾地区以及大陆A股半导体各个细分产业的收入和净利润趋势后,进一步强化了我们随笔逻辑,半导体8年景气大周期的盛宴,2季报尚是“开胃小菜”。全球存储芯片景气度持续为旺季到来做准备,全面进入惜售涨价+配销模式阶段,兆易创新在二季度供应链受影响情况下,保持同比环比的继续增长,产业进入下半年旺季,产能缺口进一步扩大,公司的产能问题得到充分解决,库存还有所提升,我们认为公司三、四季度业绩高增长非常值得期待。

图:NOR Flash存储器月度产能释放增速Vs需求缺口


存储器芯片是全球半导体第四次硅含量提升周期的主要抓手:我们统计了1990-2016年以来,全球存储器芯片销售产值和全球半导体硅含量的关系,通过下图,我们可以认为存储器芯片是全球半导体硅含量提升周期的抓手,每一次硅含量提升周期的上升周期和下降周期基本和全球存储器产值相对应。但是在2016—2017年,全球存储器销售产值确打破过去二三十年以来和全球半导体硅含量提升周期的相关性,这其中最大的变化在于全球半导体“硅片供给和需求剪刀差2016-2017”,这一剪刀差至少8年难得一遇。

图:全球半导体硅含量Vs全球存储器产值


全球半导体集成电路芯片大格局变迁—2017年存储器芯片全球销售额占比有望超越逻辑芯片,成为全球第一。根据世界贸易组织全球半导体贸易统计(WSTS)最新的报告,2017年全球各类半导体集成电路芯片销售额都将出现成长,但是其中以存储器芯片增长幅度最高,保守估计增长幅度将超过30%以上,超过1000亿以上。2017年存储器芯片将会取代传统半导体集成电路领域份额占比最高的逻辑芯片,成为全球销售额占比最高的半导体集成电路芯片。

图:2017年全球半导体集成电路大格局变迁—存储器销售额占比全球第一


这是中国半导体集成电路行业的“超白金十年”,这是中国半导体领域的十年投资生命周期。长电定增预案发布,大基金成为第一大股东。从最近的中芯国际的相关变动、兆易创新的大基金第一次通过接小非入股兆易创新,我们认为产业层面的推动力度将会继续加大,重点关注国家集成电路相关个股兆易创新、三安光电、国科微、长川科技,相关产业龙头景嘉微、通富微电、华天科技等。

2017-2020年全球半导体板块最大、最确定的投资机会就是存储器,存储器领域最具有弹性的就是NOR FLASH存储器。

具体相关分析请参考我们2017年3月份开始首发的《中国半导体产业的思考-随笔系列》报告以及后续相关分析报告。

敬请您关注后续随笔系列!

注1:本文部分图表引用于互联网、公司公告等

注2:本文相关专利说明引用于互联网以及国家相关专利机构等

注3:本文相关公司信息引用于互联网,外媒、公司公告等

注4:本文相关行业数据来自国家统计局、工信部等部委

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秦俑投资2019-12-06 11:38

兆易创新不错