这一时期,中国人正在进行中国半导体集成电路芯片领域的“第一次大投入”-“九零工程”的收官阶段。

亮剑!国运之战:第四章

原创: 郑震湘 科技真相 科技红利及方向型资产研究 2018-03-15


中国半导体产业的思考-随笔之《亮剑》

第四章


第三次DRAM世界大战-韩台半导体战争,第二阶段,2001-2009年,英特尔主推的Rambus内存标准完败DDR DRAM标准,DDR成为市场主流。三星、海力士双强格局成型,韩国人正式奠定全球半导体内存第一霸主,台湾人500亿美金投资灰飞烟灭,黄粱一梦。核心技术:DDR DRAM和NAND FLASH等。

东南亚金融危机,韩国人借助中国大陆市场战略纵深,2年时间就元气恢复,并在2000年开始“反周期投资”,这使得美国人甚为忌惮。英特尔为了全面巩固和彻底垄断全球PC电脑和笔记本市场,同时也是为了进一步遏制韩国人,美国人发起了内存标准的战争。英特尔全力主导Rambus标准对抗DDR DRAM标准,一旦Rambus成为市场主流标准,那么韩国人数十年积累的优势将不复存在。战争的形势,似乎一下子对韩国人极其不利。

1992年,美国Rambus公司推出第一代Rambus DRAM产品规范。Rambus DRAM的数据存储位宽是16位,远低于DDR和SDRAM的64位。但在频率方面则远远高于二者可以达到400MHz乃至更高。同样也是在一个时钟周期内传输两次数据,能够在时钟的上升期和下降期各传输一次数据内存带宽能达到1.6Gbyte/s。

1996年,Rambus公司宣布第二代RambusDRAM产品规范。

1999年,Rambus公司在英特尔的支持下,开发出第三代Rambus DRAM产品规范。它配备了18位宽度的数据总线,且又可实现1.8G/s的I/O接口,便于系统扩充。

2000年,英特尔宣布把Rambus DRAM内存和奔腾4微处理器CPU捆绑在一起销售,对Rambus DRAM内存提供补贴。全球“DRAM内存标准战斗”正式打响。

IT调研和咨询服务公司Gartner指出:全球DRAM内存芯片制造商只有通过支持DDR DRAM内存,才有机会继续控制DRAM内存技术未来的走向,从而避免沦为英特尔和Rambus的加工厂。

面对美国人内存标准的战争,韩国人两步走,三星和海力士各自做法不同:

一、妥协,争取时间,快速量产Rambus标准内存,比如三星。三星一边参与国际存储器大厂共同对Rambus的“反垄断”和专利诉讼,同时三星也同意向Rambus支付专利费用,3年4500万美金,获得专利授权许可,2001年,开始大量生产125/256M DDR3和256M RAMBUS DRAM。

二、反抗,快速推进512M、1G DDR DRAM内存的商业化,比如海力士。海力士、镁光科技和英飞凌等欧美存储器大厂共同对Rambus进行“反垄断”和专利诉讼,同时积极和AMD等CPU微处理器大厂结盟,加快推进1G DDR DRAM的研制进程。

在这场关键的内存标准战争中,海力士可谓之异军突起,勇冠三军。

2001年3月,现代电子更名为海力士(Hynix),其后宣布宣布脱离集团自立门户。同年,开发出世界上速度最快的128Mb DDR SDRAM。

2002年11月20日,海力士为筹集资金,以3.8亿美金的价格,将旗下TFT-LCD部门,整体卖给京东方,海力士就此专注于DRAM领域。

2002年,海力士开发1G DDR DRAM模块,并在世界上首次开发高密度大宽带256MB的DDR SDRAM,它还开发出超低功耗,0.10微米工艺技术,512MB的DDR DRAM。这为Rambus Vs DDR内存标准战争中占得先手。

2002年,英特尔主推的Rambus内存完败于DDR DRAM内存,DDR DRAM成为市场主流标准。由此,海力士成为仅次于三星电子,成为韩国半导体,乃至全球半导体DRAM内存市场的亚军,双强格局由此奠定。

全球DRAM内存标准战争中,双方几乎是白热化的搏杀:世纪大审判

Rambus 声称,目前包括三星公司、东芝、日立在内的其它七家公司已经与Rambus 达成了协议,同意缴纳专利费用。然后因为现代(海力士)、镁光科技、英飞凌的DRAM、SRAM芯片侵犯了Rambus的专利,又不缴纳专利费用,宣布在美国对镁光科技和海力士进行专利起诉,在欧洲对德国英飞凌进行专利起诉。

Rambus声称现代(海力士)、镁光科技共同合谋将Rambus DRAM芯片赶出市场,并造成了公司专利的损失,为此Rambus向两家公司索赔39.5亿美金,根据美国加州法律,如果发现确实损失达到此数额,赔偿将增加两倍,达119亿美金。

镁光科技、现代和英飞凌声称 Rambus 收取的专利费用是无效的,现代公司在递交给法庭的文件中说,Rambus 在 JEDEC 协会中“参加了一个非法的计划,来巩固其在世界范围内对半导体存储器市场的统治”。

这次专利大战,涉及在美国加州、特拉华洲、维吉尼亚洲和德国开庭,赔款金额涉及超百亿美金,甚至连美国联邦调查局都参与其中,故当时媒体称之为“世纪大审判”。

Rambus要求传唤证人,海力士高管塔布瑞兹,法庭问他是否参与一个全球性的营销活动,名叫“杀死Rambus DRAM”,塔布瑞兹说“活动名字的意思是,推广开放的DRAM标准,反击Rambus的专属授权性产品。”

Rambus的律师出示2001年一封邮件,它是镁光科技国际销售副总裁特纳与员工的通信,上面谈及对DDR DRAM芯片降价一事。当时有人说降价会引起恐慌,但特纳在信中回应说:“没有问题,我们想让DDR在市场爆发,因此已经要求英飞凌、三星、海力士共同下调DDR价格,让它成为标准。”,针对这个证据,特纳说:我的信件只是挖苦对方。当时芯片产业竞争相当激烈,她在邮件中的建议是“一派胡言”。特纳还说:“每个人都寸土必争,都认为降价将是疯狂的。”

随着512M、1G DDR DRAM的成功研制,以及德国法院裁决Rambus败诉于英飞凌。英特尔感觉到了来自产业的压力,如果再坚持Rambus标准,将有可能给相爱相杀数十年的AMD带了逆袭的机会,同时对Rambus的巨额补贴也让英特尔有些吃不消,总裁贝瑞特表示:“支持Rambus DRAM存储器是一项错误,因为这么一项重要技术居然掌握在别人手中。”随后,英特尔宣布其下一代64位的处理器-Itanium将正式支持DDR DRAM内存。

至此,英特尔发起的Rambus DRAM Vs DDR DRAM的内存标准战争,以失败告终。DDR DRAM自此成为全球内存市场的主流标准。

2001-2002年的Rambus Vs DDR DRAM内存标准战争,韩国人完成了其DRAM内存技术体系之“美国基因”向“自主研发基因”的全面转变。这一切,都离不开科技红利之有效研发投入的支撑,以三星为例,2003年三星研发投入超过50亿美金,超过英特尔成为全球最大的研发投入公司。随后,韩国人在DRAM内存关键技术上持续创新、突破,吊打台湾人。

2004年,全球半导体工业产值首次突破2000亿美金。

那些年,韩国双强,三星和海力士,展开了“全球第一创新式”的“花式兵乓球”友谊赛。

2005年,海力士,全球第一个开发512MbGDDR4,成为全球内存产业中最高速度和最高密度Graphics DRAM的企业,并在产业中最先推出JEDEC标准8GB DDR2 R-DIMM。

2006年,三星,开发出全球第一款真正的双面液晶显示器和世界上第一个50nm 1G DRAM。同年开发出1.72英寸超反射LCD屏。

2006年,海力士,在产业中最先发布60nm 1GDDR 800MHz基础模块,并开发出全球最高速的200MHz 512MB Mobile DRAM。

2007年,三星,开发出全球第一款30nm64Gb NAND FLASH。NAND FLASH内存是FLASH内存的一种其内部采用非线性宏单元模式,为固态大容量内存的实现提供了廉价有效的解决方案。NAND FLASH存储器具有容量较大改写速度快等优点,适用于大量数据的存储因而得到了越来越广泛的应用。

2008年,海力士,引进2-Rank 8G DDRRDIMM6,开发出全球最高速的Mobile LPDDR2。同年成为全球最先推出使用MetaRAMtm技术的16G 2-Rank RDIMM。

2009年,三星,开发出全球第一款40nm DRAM。

2009年,海力士,最先开发出44nm DDR3DRAM。海力士DDR3内存芯片采用的技术,能让内部线路相距仅40奈米,细微度是当时DRAM产品的20%,这项新产品的生产效率较当时主流DRAM芯片生产工艺提升了50%,具有耗费更少能源和更低成本的巨大优势。

2012年,韩国第三大财团SK财团,以3.4万亿韩元(30亿美金),收购海力士21.05%的股份,获得了强大“金主”支持的新海力士-SK海力士,终于能够比肩三星电子,成为韩国人称霸全球DRAM存储器芯片市场的两大豪门。

完成自主核心技术转变的韩国人凭借许多个“全球第一”的DRAM核心技术,开始对台湾人一边倒的大屠杀,这简直是一场不对等的战争。

台湾人呢?在这场战争中,简直就是“送人头”给韩国人收割呀。

在老牌“本土-代工派”大佬台积电统合世界先进、力晶、德碁、世大之后,2002年,老资格的DRAM大厂-华邦电,也开始从“自主研发”转型做晶圆代工啦。

华邦电,1987年,由中国台湾省工研院电子所的杨丁元、陈锦溏等技术人员主导,由华新丽华(台湾省电缆行业龙头)的老板焦廷标投资5亿新台币所创办。华邦电创始人杨丁元,嗯,就是1976年,在美国佛罗里达州,工研院第一批送到美国RCA接受3英寸晶圆厂培训人员之一。

自此,台湾省半导体内存厂商中,“本土-自主研发派”仅存旺宏电子,在“教授”卢志远(世界先进创始人)的带领下,十年后,当年的小弟扛起了中国台湾省半导体存储器产业的大旗。

“技术引进派”大佬的南亚科,叠加“美国+日本+欧洲”各种技术神功于一身,再次豪赌。2006年3月,南亚科再次砸下800亿元台币(24亿美金),开工建设第二座12寸晶圆厂,押宝微软公司推出的Windows Vista操作系统,希望能够刺激DRAM消费者市场需求,然而Vista的失败,让南亚科措手不及,更可怕的是,还没有消化Vista的意外失利,2008年一场席卷全球的金融风暴随之而来。

2008年全球金融危机,彻底压垮台湾省DRAM产业。金融危机爆发后,全球DRAM内存价格出现全面崩盘,半年时间,512M 667MHz DRAM芯片颗粒的价格从6美金暴跌到1.09美金;1G 667MHz DRAM芯片颗粒价格从2.29美金暴跌到0.58美金;在中国大陆,短短数月,一根1GB 667MHz DDR2内存条价格最高从360元人民币腰斩为110元人民币。

2008年前三季度,全球DRAM产业累计亏损达到80亿美金,到4季度,全球亏损进一步扩大,累计亏损超过125亿美金(已经超过了日本五大巨头在东南亚金融危机中亏损总额的120亿美金),到2009年,全球DRAM产业累计亏损超过180亿美金,令人瞠目结舌。

面对全球金融危机,具有广阔中国大陆市场战略纵深的韩国人和台湾人相比,简直就是“冰火两重天”。

中国台湾省DRAM产业全线崩盘,南亚科,金融危机下连续亏损了六年,累计亏损1608.6亿元新台币(49亿美金)。华亚科,连续亏损五年,累计亏损804.48亿元新台币(24.4亿美金)。这两家由台塑集团投资的DRAM厂,一共亏损2413.08亿元(73亿美金),如果不是台塑集团实力雄厚,南亚科与华亚早就“完蛋了”。

全球金融危机最惨的时候,力晶亏损565亿元,茂德亏损360.9亿元。台湾五家DRAM厂几乎每天亏损1亿元,合计亏损1592亿元新台币(48亿美金),创历史纪录。回顾这一段历史,依旧让人不寒而栗。

再看看韩国人,依托中国大陆市场战略纵深,韩国人一年就恢复了元气,并且挣了很多的“小钱钱”,简直是“数钱数到手抽筋”。

比如海力士,2009年第一季度,海力士净亏损为1.19万亿韩元(9.33亿美金),2009年第二季度,海力士净亏损为580亿韩元(0.45亿美金),亏损大幅度收窄。到2009年下半年,全球DRAM市场止跌回升,价格大幅上涨,海力士扭亏为盈。2010年第一季度,海力士净利润暴涨到7.38亿美金。2010年全年,海力士全球销售额达到12万亿韩元(107亿美金),净利润高达26.7亿美金。

根据相关数据统计,2007-2009年期间,全球DRAM产业累计亏损超过180亿美金,而在2009至2010第二季度则累计盈利153亿美金,回收了当年180亿美金亏损的85%。但这153亿美金的获利分配极为不均衡,只有韩国三星和海力士不仅弥补了金融危机的亏损,还倒赚了数倍之巨。三星,金融危机时每亏损的1美金,2009-2010年上半年就已回收8.82美金(全球金融危机,居然净赚了8倍),海力士则为2.08美金(全球金融危机,净赚了2倍);而日本尔必达、美国镁光科技以及中国台湾省DRAN产业均仍处亏损中,尔必达当时每亏损的1美金,仅回收0.67美金;镁光科技则是0.43美金;台湾省DRAM厂中实力最雄厚的南亚科最为悲催,仅回收0.01美金。回顾这一段历史,不由让人唏嘘不已,韩国人成功收割了全球DRAM产业的“韭菜”。

图:韩国三星,收入Vs经营利润率,全球金融危机,一年恢复元气


图:韩国海力士,收入Vs净利润率,金融危机,一年时间恢复元气


图:台湾省南亚科,收入Vs净利润率,金融危机,连续亏损6年


全球金融危机中,依托中国大陆市场战略纵深的韩国人成功的“剪”了美国人、日本人、欧洲人和台湾人的“羊毛”。2009年,欧洲人,奇梦达(前身为西门子半导体/英飞凌)宣布破产,成为第三次DRAM世界大战-韩台半导体战争中,第一个倒下的巨头。2012年,全球金融危机余震下,尔必达宣布破产保护,后被镁光科技收购,成为第三次DRAM世界大战-韩台半导体战争中,第二个倒下的巨头。第三次DRAM世界大战-韩台半导体战争改变了全球半导体DRAM产业的版图。

三次全球DRAM世界大战,一而再,再而三的告诉我们,大国市场战略纵深的威力。1985-1987年的第二次美元危机(日韩半导体战争)时的美国国内市场,1997-1999年的东南亚金融危机和2008-2010年的全球金融危机(韩台半导体战争)的中国大陆市场,韩国人三次依托大国市场战略纵深,化“危”为“机”,从全球半导体“发展中”国家一跃成为全球半导体大国、强国。至此,韩国人牢牢占据全球半导体内存市场的宝座直到今天。

韩国人不会告诉我们,大国市场战略纵深的威力,他们只会说,这是“反周期投资”。

如果,当年台湾人不选择所谓的“南下政策”,依旧坚持“西进大陆”,韩台半导体战争会不会是另一种结局呢。可惜,历史无法假设。嗯,2000-2008年,这时候的中国台湾省处于“民进党陈水扁地区政府”时期,忙着所谓的“公投立宪”呢,嗯,“一边一国”就是那个时期的产物。

第三次DRAM世界大战-韩台半导体战争,到这一刻,其实已经没有悬念了,还打个毛呀。

台湾省DRAM产业的惨败以及可能面临崩溃的状况,使得DRAM产业息息相关的台湾省PC计算机、电子代工业首先发出预警,呼吁台湾省“地区政府”重视DRAM产业迫在眉睫的危局。

宏碁集团董事长王振堂:“中国台湾省DRAM产业面临生死存亡的危机是重大议题,政府一定要介入和管理”。

金仁宝集团董事长许胜雄:“中国台湾省在全球个人计算机PC、笔记本供应链具有相当的优势,但如果未来DRAM市场被韩国厂商独占,将对下游整机厂商的成本形成涨价的压力,这将不利于中国台湾省电子产业上下游整体供应链的发展”。

台湾人最后的一张救命牌-DRAM产业再造方案,可惜的是,幡然醒悟悔已晚,大势已去花流水。

为了挽救危机重重的台湾省DRAM产业,2009年,中国台湾省“地区政府”成立-台湾记忆体公司(Taiwan Memory Company,TMC),由联华电子副董事长宣明智负责(此时,联华电子正处于违反所谓的“大陆地区投资或技术合作许可办法”诉讼中,董事长曹兴诚已经远走新加坡),对六家DRAM厂(南亚科、力晶、茂德、华邦电、瑞晶、华亚科)进行控股整合,同时与尔必达和镁光科技展开谈判,共同合作,推进自主技术的研发。这么些年,小编找了很多资料,始终想不明白,“危难之际”,为什么不是张忠谋的台积电出面挽救危局,是不能为?还是不愿意为?或许只有历史才知道了。

在全球金融危机中陷入困境的日本尔必达,当时非常愿意向台湾人提供全部核心技术,以换取台湾人的援助资金。尔必达总经理坂本幸雄曾经说过:“希望与中国台湾省企业联手,把三星全球市场占有率从40%打压到30%以下”。

但是台湾省各家DRAM厂商却并不愿意整合,因为各家公司背后都有不同的技术“大佬”,采用的技术标准不同(派系思想极其严重呀,快死了都还在内斗捏),台湾省“地区官方”的整合工作很难推进。与此同时,台湾省媒体也在煽风点火,如2009年3月7日,台湾省的“自由时报”以《国发基金小心掉进大钱坑》为“警示危言”,指称TMC是个钱坑,DRAM产业面临产能过剩、流血竞争等等。语不惊人死不休,呵呵,自由时报,你是思密达请来逗bi的吗。

2017年,《自由时报》又一篇“奇文”博眼球-“抢人偷技术没用,中国试产DRAM全败”,呵呵,湾湾,上次借你的“预言”,种花家搞出了歼20、高铁、航母、055驱逐舰,嗯,还有京东方。。。预言帝,不要走,俄罗斯世界杯,再来呀。

2009年10月,“DRAM产业再造方案”在台湾省“地区立法院”审议时遭到否决,禁止国发基金投资TMC公司等。

中国台湾省拓墣产业研究院评论:“若当事者DRAM厂未适时挺身而出,错过黄金救援时间,中国台湾省DRAM产业再造停摆,恐怕会全盘皆输。”

存储器模块龙头厂金士顿(Kingston)创始人孙大卫直言:中国台湾省DRAM产业整合,“地区政府”公权力一定要强势主导才有成功的机会。“地区政府”出面以强势介入整合过程,辅以私下协调,与各厂作沟通,但沟通过程亦要带把刀,意即拿出魄力,适时提醒各厂要以大局为重,以台湾地区产业长远利益为优先。台湾省DRAM厂如果不尽快整合,未来竞争力连二线厂都称不上。

2009年11月26号,“DRAM产业再造方案”被台湾省“地区立法院”再度否决,要求“国发基金不得投资DRAM产业再造计划;国发基金本年度新增各项投资330亿元,绝不可用于DRAM产业再造方案之相关支出;策略性投资200亿元如有支出,应按月向台湾省经济委员会提出书面报告及财务报表。”

至此,中国台湾省DRAM产业整合计划就此彻底失败,台湾省DRAM产业最后的自救之路破灭了。

至此,台湾人二十年的努力,台湾省DRAM产业,樯橹灰飞烟灭,超过1万6千亿新台币,折合500亿美金的投资,一朝化为灰灰。

第三次DRAM世界大战-韩台半导体战争,1998-2009年,始于东南亚金融危机,终于2008年全球金融危机,就此结束了。

可以说,这场战争除了韩国人,台湾省半导体产业仅有台积电算是胜利者,这场战争也是台积电的胜利,这是“张忠谋的台湾时代”。2010年后,台积电开启了全球半导体晶圆“代工之王”的王图霸业。

一个人的命运和成功,是建立在一个民族和国家命运的基础之上;一个伟大的成功企业,是建立在一个强大民族和强大的国家工业命运的基础之上。面对化为灰灰的500亿美金投资,二十年的辛苦集聚,何人又有何资格,可谓之为“胜利者”呢。

此刻,种花家的半导体人,还没有想到,很快,我们将直接、清晰、痛却不准哭,体会着台积电的“王霸之气”。

2000-2009年,完成“第一次大投入-九零工程”的中国人正在进行“两次DRAM自强之路”的艰辛探索。

回顾韩台半导体战争,有许多地方让人唏嘘不已。如果,台积电没有统合世界先进等“自主研发派”,世界先进作为台湾省唯一一家独立自主的DRAM大厂,或许台湾人具有和韩国人拼死一战的可能。世界先进的垮台那一刻,没有自主研发能力的台湾省DRAM产业,失败的命运注定了。可惜的是,历史永远无法假设。

中国台湾省“地区行政院政务委员”尹启铭,一针见血的指出:“韩国、日本、美国、欧洲企业均自行开发制程并掌握关键技术,研发投入占营收收入比重在10-21%,反观中国台湾省企业的研发投入占营收收入比重仅6%。2007年,台湾省主要DRAM企业所支付技术转让费用却高达4.7亿美元。”

中国台湾省工研院IEK分析师彭国柱,直白的谈到:“台湾省DRAM厂商另一先天不足之处在于,技术皆为海外大厂授权,种下仰人鼻息的命运。当资金充沛的一线大厂不断以领先的先进制程而得以降低成本之际,整体产能随之增加,供需失衡的后果就是台厂这种小角色来承担。台厂注定失败之因在于,头尾都不是自己所掌握。技术转进由外方决定,权利金也是外方决定,产品最终销售给外方,价格同样是看外方脸色。”

台湾省“DRAM产业再造方案”有没有必要呢?在回答这一问题的时候,我们先看看日本人,当年陷入东南亚金融危机的日本三大巨头(NEC、日立、三菱),最后整合为一家尔必达,才能够抗衡韩国人。再看看韩国人,当年韩国的三星、现代、LG三大财阀,面对东南亚危机,整合为三星、海力士两家。美国人呢,就一家镁光科技,欧洲人呢,就一家奇梦达(英飞凌、西门子半导体)。而台湾人呢,弹丸之地,DRAM厂商居然有6家之多。

全球半导体产业的时代已经不同了,从第一次DRAM世界大战-美日半导体战争开始,特别是1985年、1991年签署的《美日半导体协议》。全球半导体DRAM产业的竞争不仅决定了全球半导体大国、强国的命运,而且也决定了能否成为工业和科技大国的命运。全球半导体DRAM产业的竞争,已经不再是单纯的科技竞争,而是全面涵盖了政治、经济、科技、产业等国家之间的国运之战。

钱不是万能的,没有钱万万不能,管你什么派系,管你傍上那个大佬,没有掌握独立自主的核心技术,企业就像无根之木、无源之水,墙头草随风摆,最终逃脱不了失败的命运。企业是如此,国家也是如此,只有华夏大一统,大陆人、台湾人才能真正的“站起来”。华夏大一统,这是你我的“中国梦!”,这才是所有中国人真正的根本

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注1:本文部分图表引用于互联网、公司公告等

注2:本文相关专利说明引用于互联网以及国家相关专利机构等

注3:本文相关公司信息引用于互联网,外媒、公司公告等

注4:本文相关行业数据来自国家统计局、工信部等部委

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