谢谢邀请。对这个问题我提一下个人的思考和判断，不一定对，也没有跟相关公司求证过，仅供参考哈。我理解的利晶微实际上是晶电公司战略的一部分，晶电是苹果芯片的供应商，但是晶电应该是在供货的过程中发现了现有的帮苹果代工打件业务的厂商能力上的不足，进而有取而代之的想法，因为晶电旗下的元丰新就是一家封装厂，在打件能力上应该是比苹果现有的代工厂要好一些，但是元丰新虽然技术能力不错，但是规模较小，实力也不足以支撑大规模的资本支出以争取苹果的订单。因此晶电选择了利亚德作为合作伙伴，有两个主要的原因：一方面是分摊投资的资本支出压力，其次获得地方政府的支持，可以尽快建设先进的打件产能；其次是所投资的项目，目的是进入苹果产业链，但是能不能成为合格的苹果供应商并不是技术能力能全部决定的，因此存在较大的风险。Mini背光和Mini 直显在打件和检测等关键设备上很大程度上可以通用，有相当大的范围经济效益。利亚德本身就是Mini LED直接显示技术的大通路之一，因此利晶微的产能一旦投产，即使无法顺利进入苹果供应链，单靠利亚德也有能力消化这部分产能，从而降低投资风险。

在这样的背景下面再去看，利亚德所说的Micro LED和现有的Mini LED技术之间并没有很明显的边界，其实关键都是去做pick&place这件事情，关键的能力是这件事能不能做到效率高，良率好。至于叫Micro LED还是Mini LED就都只是名和相而已，和技术是否先进，技术水平好不好并没有太直接的关系，不过是描述了一下作业的对象芯片尺寸的大小。Micro LED芯片更小，在现有的设备精度条件下工艺难度当然也更高，但已经算不上是质的区别。