曹辉【15821937706】
前序报告：
华为的终局 l 头条的终局l 鸿蒙的终局 l 阿里的终局
半导体周期 l 互联网框架 l 阿里的飞轮 l 半导体框架
19Q2纪要 l 全球科技巨头：
ASML l Broadcom l Micron l TSMC l Microsoft
AMD l Tesla l Intel l TI l LGDl linx l Cadence
Nanya l hynix l Towerjazz l Winbond l Macronix
Apple l Samsung l Sony l Amkorl ST l QUALC
Laml Infineon l MediaTek l Qorvol NXP
TELl Rogers l AUO l ON Semi l Huahong
KLA-Tencorl Skyworks l ACMR l Amazon
本文为英文的英译中的翻译稿，因精力有限和工作量巨大，不免会有纰漏，如有问题，请自行查阅英文原稿。
西南电子总结：看好后市，5G相关需求强劲！
2019年第二季度中芯国际收益电话会议
2019年8月9日上午8:00
高永岗：
在2019年第二季度，我们的收入为7.91亿美元，比上一季度增长18％，主要是由于晶圆出货量的增加。毛利率为19％，连续增长主要是由于第二季度产能利用率上升和产品结构改善。非美国通用会计准则营业费用为2.49亿美元，低于指引范围，主要是因为第二季度控制研发和G＆A费用。
中芯国际的利润为1,900万美元。非控股权益为中芯国际应占溢利的4400万美元信贷，高于指引范围，主要是由于合营企业人民币贬值导致汇兑损失。
转到资产负债表。截至第二季度末，包括金融资产在内的现金接近37亿美元。债务总额为44％，债务净额为5％。就现金流而言，我们在第二季度从经营活动中产生了1.9亿美元的现金。
现在展望2019年第三季度。我们的收入将持平至环比增长2％。如果不计入LFoundry的收入，我们的收入将按季增长2％至4％。毛利率预计在19％至21％之间。非GAAP运营费用预计在2.94亿美元至3亿美元之间。我们拥有多数股权的子公司的非控制性权益预计将从2500万美元到2700万美元不等，这些损失将由非控股权益承担。
我们维持2019年CapEx的代工业务约21亿美元，主要用于我们拥有多数股权的上海300毫米晶圆厂和FinFET研发线的设备和设施。计划在2019年进行的运营资本支出约为1.06亿美元。我们计划的2019年G＆A约为11亿美元。我们2019年的毛利率预计将在15%-20%多之间。
赵海军：
让我们首先重点介绍第二季度的情况，然后我将向您介绍我们成熟的节点技术和平台，先进的技术进步，产能计划，业务发展和我们今年的展望。
由于我们的客户将库存消化至更健康的水平，因此我们的第二季度业绩远远好于第一季度的销售强劲反弹。由于季节性强劲以及对12英寸成熟节点的需求强劲复苏，我们第二季度的收入环比增长了18％。与此同时，由于晶圆厂利用产品组合较好，我们的毛利率从第一季度的18％上升至19％。
从地理角度来看。来自中国和欧亚大陆的收入分别增长了25％和30％。我们在北美的销售额略微增长了0.5％。
我们的通信应用增长最快，增长34％主要来自智能手机客户和连接相关应用的需求反弹。第二季度整体晶圆出货量环比增长18％。
按节点细分。65-和55纳米节点的收入在各种客户和设备应用中显着增长，如逻辑，RF，背照式CMOS图像传感器，图像传感器处理器和NAND闪存。随着连接性的增加，40纳米节点也大幅增长。我们很高兴看到我们成熟的节点技术平台带来了显着的增长。我们还使用现有流程平台在应用领域开发了许多新客户。
请允许我强调其中一些。关于平台的一个值得一提的是我们用于物联网的CMOS射频连接，这是我们今年使用12英寸技术的强劲增长动力。我们也看到了对8英寸混合信号和我们与新产品的RF连接的良好需求，例如使用0.11至0.18微米技术的电子收费系统ETC。此外，我们的CMOS图像传感器平台从图像传感器处理器和后端CMOS传感器的显着增长中看到了良好的性能。我们期待这个平台的持续增长。
我们的NAND Flash平台提供稳定的业务。随着订单在第二季度恢复，NAND Flash的收入与第一季度相比几乎翻了一番。此外，我们的28纳米仍然在技术和制造方面谨慎进步。
我们的28nm HKC+已经开始出货并且需求量很大。我们正在扩大我们的客户群并吸引新客户。随着High-K出货量的持续增长，我们的28纳米PolySiON将逐步淘汰。对28纳米High-K的需求源于我们的关键应用，如应用处理器，物联网，机顶盒和IPTV。与此同时，我们力求满足当前客户的需求。但是，我们不打算在短期内扩大28纳米的产能。
在2019年期间，我们看到High-K的出货量增加，这将是我们28纳米产量的大部分。我们与客户就20纳米技术产品的多样化进行了合作。此外，我们的研发正在加速，我们将继续专注于FinFET的开发。
作为第一代FinFET技术，我们的14纳米技术进展顺利。我们很自豪地说我们的14纳米是风险生产。这标志着中芯国际的一个重要里程碑，因为我们现在拥有中国大陆最先进的技术。
我们开始接触并与众多全球客户合作。我们希望借此机会感谢我们的客户在FinFET技术发展道路上取得的信任和持续的支持。与此同时，目前总共有超过十多个流片项目，我们的客户群正在扩大。最重要的是，我们已经提前完成，并且在年底前开始看到14项技术的有意义的收入贡献。
我们对员工的辛勤工作和长时间的工作表示感谢。没有它们，我们就不会成为今天的所在。
此外，我们的FinFET技术已准备好用于自动相关应用，并成功实现流片输出。这将我们的FinFET产品组合扩展到汽车领域，并代表了中芯国际的突破。随后，我们的团队在12纳米上取得了稳步进展，提供了第一代FinFET技术的增强版本。
客户参与度正在顺利进行，我们预计到今年年底会有多次流失。我们的FinFET技术的国家发展为加速研发进程奠定了基础。因此，我们的第二代FinFET N+1技术的发展正在迅速发展。与此同时，我们开始与客户就N+1展开合作。
我们一年前开始客户参与14纳米，现在开始为N+1。这是中芯国际历史上前所未有的。我们正在扩展我们的FinFET产品组合，以满足各种应用，包括应用处理器，高端客户，汽车和AI。
在汽车电子方面，尽管全球汽车需求和出货量都在缩减，但每辆车的晶圆数量和内容都有所增加，未来市场需求增长的动力仍然很大。此外，5G的到来将迎来人工智能，云计算，智能城市，汽车电子和其他应用的新发展。对于中芯国际来说，这是一个很好的机会浪潮。我们可以通过勤奋的规划，准备和发展来抓住这些机会。
现在让我谈谈我们的资本支出和产能计划。我们原始的代工厂资本支出21亿美元，主要用于购买我们的上海JV FinFET生产线的设备和设施结构。我们现在将我们计划的代工厂资本支出增加到23亿美元。随着我们用于升级产能以捕获物联网和从4G迁移到5G等变化所带来的增长，这种增量支出与需求信心增强一致。
与此同时，我们正在进行变革，以解决规模经济问题并集中运营。在此期间，我们专注于调整意大利的业务和上海研发工厂的产能，因此这一转型影响了我们今年的收入增长。我们的目标是在接下来的几个季度内完成这一过渡。
继续看我们的JV FinFET工厂中芯南方。第一批晶圆厂设备已经搬入并将生产中国大陆最先进的晶圆。新的mini生产线将在今年秋季释放产能并开始生产。随着我们调整和扩展我们的能力以满足客户的需求，我们将继续利用我们的合资模式来建立先进的节点设备。为了解决最近的业务发展，转让我们代工厂所有权的交易已于7月完成。因此，Q3仅占我们代工厂收入的1个月，之后将不再包含在我们的报告中。
展望2019年，我们的第一季度触底反弹，第二季度因库存消化而需求增加而反弹，我们预计下半年将好于第一季度。对于第三季度，我们预计另一个增长的季度，来自成熟节点应用的优势，如CMOS RF，CIS，[PiSi] BSI和ISFP。目前收入增长放缓的主要原因，是由于代工厂产能转移延误和较高的第二季度收入基数。
市场环境的不确定性仍然存在。客户正在恢复信心，但仍保持谨慎。由于中国和美国之间持续的贸易摩擦影响了全球消费者需求和投资信心，我们保持谨慎态度。尽管经济形势不同，我们的8英寸和12英寸成熟技术仍处于健康状态。
总而言之，我们通过扩大改革和建立坚实的基础，同时塑造我们在多样性方面发展的能力，向前迈进。我们很高兴地说，我们已经将我们的技术开发从第一代FinFET 14纳米扩展到第二代N+1，从我们的平台获得商机，从蓝牙，CIS到专用存储器，以及围绕新产品应用从ETC到IFPISP。
我们着重建立商业平台，推进技术，建立牢固的关系以及保持我们在中国的首选代工合作伙伴的地位。此外，我们将通过提供有竞争力的服务和完整的解决方案，在全球半导体行业中发挥作用。我们有信心中芯国际将继续成为中国大陆最先进的IT代工厂。
我们感谢所有股东的持续支持，我们致力于保持平衡增长和盈利的承诺。
问答环节：
Q：公司的产品组合是怎样的，例如65纳米，45纳米，有点来自28纳米。根据出货量的增长，它看起来像混合ASP只是相对稳定而不是提升。所以我很好奇它是否存在于节点内的某些产品组合中，或者是否存在持续的定价？
A：第二季度，主要是现有产品市场的恢复。其次是我们增加了产量，这意味着新客户，12英寸的新产品。对于8英寸，ASP肯定保持稳定，因为我们的8英寸fab从去年一直到现在和下一个阶段都是满负载的。而12英寸和新产品的ASP可能已经处于成熟的技术节点上，它们与之前的情况相当。
基本上，我们应该说恢复现有客户的需求我们保持不变。而对于新产品，特别是对于产量而言，例如我们说CIS，存储器和BCD，模拟，电源，这类产品，我们已经拥有了现有的基础。
Q：我想问一下资本支出。那么你能否在mini line上回顾一下你将获得多少产能？然后在此基础上，你如何开始看到客户的增长，如果你可以像第二阶段那样谈论明年的最初mini line，比如说，这里有一个更大的资本支出的FinFET？但是，你是否开始在未来1到2年内改变对FinFET的期望，它实际上可以增长或超过28纳米吗？
A：资本支出，实际上在2月，我们已经预测我们有21亿美元。其中大部分将用于在上海合资建立FinFET线，以制造最先进的技术产品。刚才，高博士和我的报告也强调我们在意大利有一次性处置业务。因此，中芯国际在成熟技术节点上的总体产能实际上减少了。
第二件事是因为我们增加了FinFET，我们增加了上海研发工厂的活动。我们也放慢了速度，最终停止了上海14纳米和28纳米等原始技术节点的日常运行。我们将它们整合到北京的12英寸大型工厂中。而且因为今天我们的12英寸制造能力也减少了，但我们在8英寸，12英寸方面满载，我们有客户，我们必须确保我们可以满足他们的基本要求。这就是为什么刚才我们提到对于成熟的技术节点，在今年年初，我们没有计划扩展。
我们对于意大利的业务处置以及研发工厂成熟技术运营的关闭并不是那么坚定。但最后，我们做出了这个决定，这种事情已经完成了。我们必须确保在过渡阶段，我们能够充分利用我们成熟的技术能力。这就是为什么高博士和我强调这一点并抓住市场机会并满足客户要求的原因。我们需要在成熟技术上加入一定的能力。这就是我们今年提到的资本支出的原因，我们正致力于成熟技术的增加。这是CapEx部分。
对于目前在上海合资企业14纳米的mini line，最先进的，我已经回答了。而你的问题是，对于未来1年或2年的N+1。
A：让我试着补充一些关于这个新的晶圆厂产能计划的评论。此时，我们有2个阶段，许多被转换为N+1和N+2的研发。mini line目前正在建设3K。 3K主要用于14纳米和12纳米生产。希望在明年年底之前逐步增加到6K，9K，15K，以满足当前的客户需求。并且第二阶段建设生产线不仅包含14纳米和12纳米，而且还包括N+1和N+2研发的部分。所以我认为现在是我们从现在到明年年底的宏伟计划。我希望我已经回答了你的问题。
Q：所以第一个问题是你的全年指引。我记得在今年年初，你提到你的目标是实现与行业增长持平的增长。在此之后，对不同的项目进行了大量调整。您目前对全年收入的指引是什么？
A：因为我们的第二季度收入高于第一季度和原计划，[这意味着]我们今年下半年的代工收入为1.2亿美元至1.3亿美元。因此，如果我们排除那部分，这意味着今年的收入比去年更平淡，因为我们有研发运营的过渡。现在我们进一步处理LFoundry，这意味着今年下半年，递延收入部分将减少1.2亿美元。但是我们在下半年表现更好。即使没有LFoundry的贡献，下半年表现也好于上半年。
基本上，25亿美元的规划是针对整个公司的。现在因为我们已经处理了意大利的LFoundry运营，我们将机器从上海转移到了北京，12英寸的运营的运力不足。所以今年，我们提出了一些新的能力来满足客户的要求。所以21亿美元，23亿美元主要来自整个公司。合资企业[3K] FinFET产能只是其中的一部分。这并不意味着21亿美元的所有资金进入合资企业。现在对明年的支出做出评论还为时过早。我们仍在努力解决这个问题。
Q：
随着14纳米将在第四季度开始增加，我们应该如何预期公司的成本结构会发生变化？因为从历史上看，当你增加一个新节点时，一些OpEx将转向销售成本。我只是想知道我们应该如何对其进行建模。关于N+2，现在你已经处于客户参与阶段，假设收入贡献可能在2021年后期全部发生，对吗？
A：很高兴再次提出您的问题。实际上，它是N+1，刚才，我们没有提到N+2的任何内容。
Q：我的意思是N+1的收入贡献?
A：N+1，我们仍处于客户参与的早期阶段，因此很难预测此产品对此产品的贡献。
Q：随着14纳米将在第四季度开始提速，我们应该如何预计公司的成本结构会发生变化?因为从历史上看，当你增加一个新节点时，一些运营成本会转移到销售成本。我只是想知道我们应该如何建立未来的模型。
A：因此，对于2019年，我们估计在运营支出水平的14纳米FinFET技术相关费用方面约为1亿美元，并将在2020年转换为销售成本计划。因此，总体成本在2020年将更加切合实际。
Q：关于第二季度的利用率改善。有多少可能来自市场份额的增加？其中有多少来自新业务开发？
A：刚才我们说，对于8英寸的运营，中芯国际过去两年一直在满负荷运转。所以基本上，我们的8英寸业务主要来自现有的客户群和现有的市场份额，我们看不到8英寸的市场份额或增量的大变化。但对于12英寸和去年第一季度，我们经历了市场调整。所以目前，我们正在控制8英寸的分配。基本上，我们应该说，我们对12英寸产能有很大的增量需求。但为了平衡现有客户需求的恢复和新客户的新需求，我们试图平衡这一点。我给了你一个数字，可能我应该说30％或1/3是现有市场和客户的恢复，2/3来自增量新客户，新需求。
Q：中芯国际目前先进封装产品的地位如何？
A：我认为这是一个战略问题。事实上，对于封装方面，我们也有一个中长期计划。如您所知，我们与中芯国际有合资企业--SJSemi和JCET是2个合作伙伴。这两个合作伙伴拥有不同的技术能力。因此，对于通用型封装，我们与SJSemi合作。而对于更高级的部分，我们使用JCET。因此，我们制定了先进的计划 - 特别是针对先进的FinFET类型的不同技术节点，不同的封装趋势，我们制定了长期计划，为我们的客户开发这些封装技术。我们将从今年下半年开始看到结果，更多的结果发生在2020年和2021年。
Q：在收入确认方面，既然您与合作伙伴就此进行了合作，那么收入的确认将如何？我们如何模拟从先进的封装服务到您的共同客户的收入确认？
A：因此，对于这些先进技术封装，收入贡献将在战略合作伙伴处得到认可。因此，对于SJSemi或JCET，收入不属于中芯国际。
Q：只是对此的后续行动。
A：因此，先进的封装费用将列入我们的战略合作伙伴，而不是中芯国际。
Q：你谈到你已经收到了14纳米的数十个流片。那么我可以澄清一下，那是14纳米吗？如果不是，那么流片的进展是什么？
A：是的。当前时刻，大部分的流片是来自14纳米的，其中有一些来自12纳米的。但是它们中的大多数确实是14纳米。
Q：好的。实际上，数十个流片包括14纳米和12纳米，但14纳米占大多数。
A：是的，没错。
Q：明白了。我记得上个季度，梁博士提到了对于12纳米，更有可能按计划在今年年底之前达到风险生产。我只想更新12纳米的生产计划。您是否仍有望在今年年底前实现风险生产？它在14纳米之间的时间方面有太大差异吗？
A：对的。因为上个季度，我提到了风险生产将在今年年底，预计到那时我们可以看到一些早期的流片，但它也接近今年年底了。因此，与上一季度的公告相比，没有太大的变化。
Q：好的。我的第二个问题是关于中芯国际的5G机会？
A：对于5G，我们都知道5G将从今年下半年开始，从明年开始强劲增长。所以对于我们而言，FinFET技术是无法满足诸如像服务器或网络，甚至是主流移动手机芯片需求的，因为这些应用需要5纳米，6纳米或7纳米。所以我们此刻没有做好计划。但是还有很多其他领域，例如Sub 6 GHz RF CMOS甚至更高频率，如毫米波RF CMOS。此外，我们还有14纳米RF技术去服务客户。
好的。对于那些毫米波，我们还有28,20,22纳米RF来满足该客户，实现该市场领域。而且对于汽车领域，正如赵博士之前提到的，我们还有14纳米+RF。我们还将尝试进入同样使用14纳米和12纳米 RF。因此，我们现在正准备着很多这样的东西，以进入这个5G 14纳米蓬勃发展的市场。
Q：你对Sub 6GHz射频CMOS的评论，可能会看到2020年的收入贡献。例如，如RF收发器，我的理解对吗？
A：射频技术，从开始和开始到真正大规模生产，通常需要36个月，所以我想说，也许到明年年底，我们会看到小批量的生产。但如果想要大规模量产，要等到21年。所以明年，也许这种Sub 6GHz的收入也是非常少的。
Q：如果我们将你刚刚提到的和14和12纳米的十几个流片的结合起来，我们确实看到了一些Sub 6GHz的RF CMOS已经在14和12纳米上流片了。
A：当我提到风险生产或流片时，这意味着有一个真正的产品。但是从今年和明年开始，我们将有许多MPW与这个sub 6G和毫米波的RF CMOS相关，这是为明年下半年和2021年初的NTO产品做准备的。
Q：我记得上个季度，你提到了大约1700万美元以及LFoundry出售的处置收益。这将算在第二季度的收益还是第三季度？
A：LFoundry的出售收益未在第二季度列出。它将列在第三季度。
Q：我认为你们在升级HKC +方面取得了很好的进展。那么28纳米在第三季度和第四季度对收益贡献有多大？
A：你知道对于28纳米，我们的立场非常明确。我们已经建立了满足战略客户需求的能力，并且我们继续以这种方式运行。平均而言，全年我们预计4％的收入来自28纳米HKMG。
Q：
最后一个问题是你的14纳米加速。我想你之前也提到过要花一些时间才能达到规模经济。我想由于最初的提升，它应该是一种利润稀释。那么这会影响2020年公司的整体毛利率吗？如果是这样，您能否就2020年的毛利率向我们提供一些指引？它看起来怎样？
A：刚才，实际上，我们已经回答了问题的某些部分，高博士也提到明年有1亿美元将计入运营成本。我们还没有真正提出详细的确切数字，我们正在努力。现在提及这一点还为时过早，我们正在努力将成熟技术与收入和毛利润相平衡，并转移新技术晶圆厂的发展。
（全文完）
点击下表超链接回顾往期推送
【科技互联网·全球前瞻】
18Q3/Q4/19Q1业绩会纪要回顾集锦
应用材料
盛美
MKS仪器
Vecco
Axcelis
ASM
MKS
COHU
稳懋
TowerJazz
Cadence
Cypress
AMD
微芯科技
ADI
意法
英飞凌
LGD
爱思强
UDC
Qorvo
IPG
Ⅱ-Ⅵ
相干
nLIGHT
Lumentum
安靠
信越化学
Broadcom
空气产品
意法
SK海力士
联华电子
科磊半导体
相干激光
索尼
康宁公司
Cypress
LG
Skyworks
Axcelis
谷歌
Qorvo
英飞凌
IPG
NXP
应用材料
AMD
安靠
英伟达
AMS
日月光
稳懋
Cree
Towerjazz
Equinix
Veeco
Lumentum
ADI
UDC
盛美半导体
Marvell
博通
ASML
台积电
镁光
赛灵思
意法半导体
德州仪器
英特尔
微软
索尼
苹果
拉姆研究
knowles
三星
Skyworks
安靠
恩智浦
AMD
罗杰斯
高通
相干激光
联发科
谷歌
柯磊半导体
CREE
西部数据
稳懋半导体
Fitbit
中芯国际
Roku
英飞凌
安森美
Veeco
Garmin
应用材料
阿里巴巴
Gopro
Lyft
2018/2019全球投资会议纪要
美光
英特尔
拉姆研究
英特尔
拉姆研究
德州仪器
美光
AMD
恩智浦
英特尔
思佳讯
西部数据
Crypess
西部数据
美光
英伟达
微软1
微软2
美光
英伟达
英特尔
戴尔
美光
应用材料
【新经济研究·全球前瞻】
微软
亚马逊
谷歌
苹果
iRobot
罗技
Garmin
Fitbit
Gopro
猎豹移动
华米
云米
百度
网易
小米
云米
