晶体管的密度跟芯片性能基本上是成正比的。引用IBM自己的话来说,这种高密度的晶体管技术,能把如今手机的续航提高到四天,对大型的数据中心、个人电脑,以及自动驾驶汽车,也有很大的性能提升潜力。第二个值得关注的地方,就是这次IBM采用了一种新的晶体管立体结构,有希望引领芯片技术再往前走很多年。$特斯拉(TSLA)$ $蔚来(NIO)$
不能一概而论,太偏激
中概股普遍扶不起来
IBM这次公布的2nm芯片照片可以看出,其中晶体管已经不再使用如今的鱼鳍式结构,而是采用了一种更加立体,结构也更复杂的全环绕式结构(也就是所谓的GAA晶体管)。鱼鳍式晶体管就好像是在硅片上造了好多平房,而这个全环绕式晶体管就如同把平房升级成了楼房。由于微观结构更加立体,也就使得晶体管的密度突破了5nm工艺,向着更小、更先进的芯片前进。