半导体材料国产替代势在必行 靶材、光刻胶等细分行业掀涨停潮

        [核心线索]日韩经贸摩擦持续发酵,日本限制出口的含氟PI、光刻胶、电子级氢氟酸均为半导体和面板产业关键材料。中国半导体市场当前已成为全球增长引擎,下游半导体行业未来三年全球产能转移的趋势明确,半导体产业作为“国之重器”,在国家意志的推动下,产业崛起势在必行。国海证券则认为,光刻胶是PCB、LCD与半导体产业链的上游关键用品,具有举足轻重的地位,推荐关注晶瑞股份、飞凯材料、强力新材。

近期,日韩经贸摩擦持续发酵。7月1日,日本经济产业省宣布,限制对韩国出口部分半导体材料,主要包括氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢。7月12日,双方磋商未能达到共识。

业内人士表示,日韩贸易摩擦波及全球半导体产业,国产芯片及材料厂商有望受益。目前我国在半导体材料领域不断取得突破,其中电子级氢氟酸发展迅猛,已经进入相对成熟阶段。此外,光刻胶是PCB、LCD与半导体产业链的上游关键用品,具有举足轻重的地位。面对国产光刻胶产量远不及需求、国内市场大部分为国外企业所占据的情况,在大尺寸TFT-LCD与半导体集成电路快速发展的趋势下,我国光刻胶国产化率需要快速提高。

事件驱动:日本对韩限制出口半导体材料

近期,日韩经贸摩擦持续发酵。7月1日,日本经济产业省宣布,将韩国排除在贸易“白色清单”外,限制对韩国出口部分半导体材料,主要包括氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢。7月12日,日韩两国就贸易问题在东京举行事务级别磋商,双方不欢而散,也未确定下次磋商时间。市场普遍预期认为,双方矛盾的本质是历史和政治问题,双方都不会轻易让步,短期内难以得到解决。

受禁产品均为芯片等产业重要原材料:光刻胶主要用于电路图案向半导体晶片的转移,氟化氢主要用于是芯片制造过程中的刻蚀,氟化聚酰亚胺是制造手机屏幕的必需品。

这些材料高度稀缺,日本控制了这三种材料的70-90%以上的国际市场,韩国手机与半导体的产业超过90%的氟聚酰亚胺和光刻胶、以及40%以上的高纯度氟化氢均依赖日本进口,禁令将使三星、SK海力士等韩国半导体公司带来较大影响,两家占据全球存储芯片的63%份额。根据韩国媒体初步估计,韩国厂商可能会被迫减产OLED、DRAM、NAND等产品。最严重情形下,韩国半导体产业损失规模为45万亿韩元,同时由于两国均是全球半导体市场的重要玩家,全球半导体产业链也将受到波及。

日本限制出口的含氟PI、光刻胶、电子级氢氟酸均为半导体和面板产业关键材料。

从短期来看,日韩贸易摩擦导致存储芯片及OLED减产,引发市场恐慌情绪,带来NANDFlash、DRAM价格看涨。长期来看,日韩都失去了最好的合作伙伴,短期内难以找到替代选择,这将带来全球最前沿技术的停滞或倒退,使得科技行业的景气度和创新力变弱,包括推迟5G建设和5G终端及应用的进度,并损害全球经济。

再进一步看,今年发生的两起中美及日韩禁运供应链关键材料的事件将带来连锁效应。过去一百年来,电子产业链从IDM走向全球化的垂直分工,但垂直分工所基于的商业信任和自由贸易规则开始被打破,产业链上任何一环的缺失都将带来全局的影响,各国更加重视供应安全与自主可控,重视“补短板”的投资。“安全”的代价往往是牺牲“效率”,各大国保证供应安全、整合供应链、投资关键技术的同时,也会带来资源浪费,研发和投资效率低,对市场相应能力变慢等问题。同时应该注意到,全球科技产业是一个整体,而有了“国界线”的研发和创新可能带来全球技术标准的割裂。

行业前景:中国本土材料正在迅速崛起

由于半导体制造与封测技术的复杂性,从晶圆裸片到芯片成品,中间需要经过氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离子注入、以及封装等上百道特殊的工艺步骤,半导体技术的不断进步也带动了上游专用材料与设备产业的快速发展。就半导体材料而言,主要应用领域集中在晶圆制造与芯片封装环节。

根据SEMI(半导体设备与材料协会)的数据统计,2016年全球半导体材料产业的市场规模达443亿美金,对应2016年全球半导体产业规模约在3000亿美金左右,半导体材料市场规模占比接近15%。

而半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节,其中晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光刻胶配套试剂、湿电子化学品、电子气体、CMP抛光材料、以及靶材等,芯片封装材料包括封装基板、引线框架、树脂、键合丝、锡球、以及电镀液等,同时类似湿电子化学品中又包含了酸、碱等各类试剂,细分子行业多达上百个。

半导体材料的技术门槛一般要高于其他电子及制造领域相关材料,其具备纯度要求高、工艺复杂等特征,在研发过程中需要下游对应产线进行批量测试。同时对应芯片制造过程的不同,下游厂商对材料使用需求的不同,导致对应材料的参数也有所差异。

根据SEMI报告显示,2016年晶圆制造材料市场为247亿美元,封装材料市场为196亿美元,合计443亿美元。相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元,分别增长3.1%及1.4%。在晶圆制造以及封装材料中,硅片和封装基板分别是规模占比最大的细分子行业,占比达1/3以上。

国内半导体材料市场2016年总规模达651亿人民币,其中晶圆制造材料约为331亿人民币,封装材料为318亿人民币,在占全球半导体材料市场规模比重超过20%,与晶圆制造及封测产能全球占比基本保持一致。

中国半导体市场当前已成为全球增长引擎,下游半导体行业未来三年全球产能转移的趋势明确,本土的制造、封测、设计环节的产业规模全球占比将迅速提升,带动上游材料需求的迅速扩大。同时,半导体产业作为“国之重器”,在国家意志的推动下,产业崛起势在必行。

投资机会:氢氟酸、光刻胶国产化加速

联讯证券表示,日本对韩实施出口管制,国内电子级氢氟酸迎良机。日本的出口审查所需时间标约3个月,而韩国企业如三星、海力士的半导体材料库存一般是1-2个月,因此如果日本对韩管制措施持续严格执行,意味着韩国企业面临着断供风险,届时国内电子级氢氟酸企业有望迎来良机;此外长周期看,我国已经成为全球最大LCD生产地区,对集成电路、光伏、液晶显示等清洗和蚀刻用电子化学品需求不断增强,长期成长空间巨大,相关公司有望长周期受益。

目前我国在半导体材料领域不断取得突破,其中电子级氢氟酸发展迅猛,已经进入相对成熟阶段。2014年多氟多(002407)投资1.35亿,建设年产1万吨电子级氢氟酸项目,率先打破了我国在高等级电子级氢氟酸完全依赖进口的局面;此后包括天赐材料(002709)(2.5万吨)、巨化股份(600160)(1.8万吨)、三美股份(603379)(1万吨)、晶瑞股份(300655)(5000吨)等新建产能陆续达产,截至2018年国内电子级氢氟酸产能超过20万吨,不断缩小与日本技术差距,进口替代趋势明显。

国海证券则认为,光刻胶是PCB、LCD与半导体产业链的上游关键用品,具有举足轻重的地位。面对国产光刻胶产量远不及需求、国内市场大部分为国外企业所占据的情况,在中美贸易摩擦持续、大尺寸TFT-LCD与半导体集成电路快速发展的趋势下,我国光刻胶国产化率需要快速提高。目前,技术含量高的国内光刻胶企业有望迎来发展良机。推荐关注晶瑞股份、飞凯材料(300398)、南大光电(300346)、容大感光(300576)、上海新阳(300236)、强力新材(300429)。

方正证券则将半导体材料产业分为三大梯队。第一梯队:靶材、封装基板、CMP抛光材料、湿电子化学品,部分封装材料。部分产品技术标准达到全球一流水平,本土产线已实现中大批量供货;第二梯队:硅片、电子气体、化合物半导体、掩模版。个别产品技术标准达到全球一流水平,本土产线已小批量供货或由于具备较大战略意义因此政策支持意愿强烈,其中,硅片作为晶圆制造基础原材料,推动硅片的发展体现了国家意志;第三梯度:光刻胶。技术和全球一流水平仍存在较大差距,目前基本未实现批量供货。

其中,细分领域推荐排序为第一梯队>第二梯队>第三梯队。对于具体投资标的,方正证券建议重点关注上海新阳、雅克科技(002409)、鼎龙股份(300054)、江丰电子(300666)、深南电路(002916)、巨化股份、南大光电、阿石创(300706)、飞凯材料。

(来源:大众证券报)

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Simon_chan07-17 15:22

这个题材看好,等回落机会