【老骆电子】观点分享：“模组化” 为2017零组件趋势，“纯内资” 加深A股电子受惠程度
前言
我们的周报都把它当作策略报告在写，每隔几周都会有新的策略趋势观点，内容也许比较啰唆，但还是希望大家花点时间、耐心把它读完，相信一定会有收获的。
2017首个交易日苹果概念股跌得唏哩哗啦的，不过在我们看来，基本面确实没什么大问题，主要是受元旦假期那几天苹果对供应链砍单10% 的“传闻” 负面影响，但这个“传闻” 也不是新闻，也已经讲了很久了，比较匪夷所思的是到现在才拿出来“反应股价”，时间点很奇怪，而邻近国家/地区的苹果概念股也没有这样的跌法。
这几天的CES 有点了无新意，我们不如把重点摆在比较实际的方向，比方说“模组化” 这三个字，看来已经是2017电子零组件的趋势之一。
上周我们说「2017非电子大年，但为iPhone十周年，零件模组化蔚为趋势」，从今年iPhone8一些零组件设计方案来看，各单一零件彼此整合、“模组化” 的趋势越来越明显。“模组化” 对某些电子公司带来机会，同时也对另一批企业产生威胁，端视谁来整合谁？谁又被谁整合？
从目前“模组化” 演进的趋势来看，受惠程度大的包括：超声电子、信维通信、立讯精密、东山精密…等，然而电声器件几乎成为被整合的零件，我们认为港股也好、A股也好，相关企业如果没有加速转型，未来经营只会雪上加霜。
除了“模组化” 是零组件的趋势之外，“纯内资” 也将是苹果下单考虑的背景之一，预料将造就部分A股电子企业的机会。这个“纯内资” 的趋势演进，最明显的受惠对象是PCB硬板和FPC软板，分别有“纯内资” 的HDI 手机板超声电子，以及“纯内资” 的FPC软板东山精密，而在过去，这些都掌握在台商、港商、中外合资，过去“纯内资” 没有像样的高阶产能。
从目前的趋势看来，「模组化+纯内资」的雏形已经出现，也就是说，“模组化” 将是2017电子零组件的趋势，而“纯内资” 也会加深A股电子股受惠的程度。
核心观点：2017为iPhone十周年，零件模组化蔚为趋势，电子股静待2月份佳音
这里的标题我们刻意保留和上周一样，强调电子股最佳买点应该就是农历春节之后、大家返回工作岗位的时候。
年度推荐主轴超声电子(多片HDI手机板成为趋势，新进iPhone8弹性最大的受惠股)、太极实业(也是DRAM涨价概念股)、长电科技(也是8寸晶圆满载、指纹识别概念、DRAM涨价受惠股)，一直没变。
今年iPhone8机壳采2.5D双玻璃设计，因此积极布局该领域的蓝思科技相当值得重视，也正因为蓝思科技大量采购玻璃精雕机，因此劲胜精密母以子贵跟着创世纪而受惠，获利预料即将爆发，成为继超声电子之后，另一档利润可望翻倍的iPhone8受惠股(是iPhone8间接受惠股，但业绩算是一次性暴增)。
iPhone8概念下SiP方案受惠股，则包括SiP封装的长电科技、SiP模组的环旭电子。然后iPhone8用到的FPC软板会多很多，A股最为受益的就是去年初以6.1亿美元收购MFlex的东山精密(同时也拿到iPhone8无线充电接受端的软板订单)。其他iPhone8推荐个股部分，就是天线和无线充电概念，并且以天线为核心整合其他零件成为模组的信维通信。而同时具备Type-C、音频电源Lightning及无线充电概念的立讯精密也算值得重视了(为iPhone8无线充电发射端线圈)。
8寸晶圆满载和指纹识别相关议题，则持续推荐：长电科技、欧菲光、汇顶科技、硕贝德、华天科技、晶方科技、三环集团…，以及港股的中芯国际。DRAM涨价情势仍未停止，DRAM概念的太极实业、长电科技、华天科技…等也具备投机机会。
小结，年度主轴太极实业、长电科技、超声电子。其他本周推荐则包括：信维通信、立讯精密、东山精密、劲胜精密、德赛电池、蓝思科技、欧菲光。
1). 关键零组件彼此整合，“模组化” 趋势相当明显，为企业带来机会与威胁
之前我们路演一直强调一个现象：任何单一零组件发展到后来，要不就是遇到发展瓶颈、要不就是客户要求整合，最后都会结合其他零组件，甚至发展成模组方案。这个“模组化” 趋势在今年iPhone8会更加明显。
解释“模组化” 的现象和趋势，我们先复*一下iPhone8的推荐逻辑：2017年iPhone十周年 → iPhone8手机大改款 → 改变外观、增加新功能 → 轻薄短小、防水防污、降噪干扰 → 电池续航力要求提升 → 寸土寸金空间塞电池 → 零件缩小化、精细化、模组化 → 大量使用SiP封装及模组方案 → 配套PCB变更设计 → 多片HDI手机板成为趋势 → 多个单一零件彼此整合成模组 → 以天线为核心整合其他零件。
“模组化” 最大的目的就是为了节约寸土寸金的空间，在有限的空间里塞进更多的功能。因应“模组化”，多片HDI手机板成为趋势下(多片硬板HDI 彼此以软板FPC连结，省下来的空间可以塞别的模组)，本来就是苹果供应链但之前没切入iPhone的超声电子从零到有就这么冒出来了。而多个单一零件彼此整合成模组、以天线为核心整合电声器件和摄像头模组，我们认为信维通信是最好的标的。以精密器件著称，成功整合电声器件、布局无线充电和天线的立讯精密也将脱颖而出。
这里要再多注意一个现象，就是从目前“模组化” 演进的趋势来看，电声器件几乎成为被整合的零件，相关企业如果没有加速转型，未来经营只会雪上加霜，我们目前已经看到信维通信和立讯精密各自以自己的优势，积极涉入包括电声器件在内的其他零件。至少现阶段，电声器件是处在被整合的领域，将来会不会出现大逆转？那还要再看后市的发展了。
2). 尽管2017有iPhone十周年议题，但依旧不会是电子行业大年
时序正式迈入2017年，尽管今年有iPhone十周年纪念议题，预料相关零组件2Q17表现也会不错，但2017年不会是电子行业的大年，真正的大年将会落在2019左右。
2019~2020年，那时候5G和物联网会主导电子产品的应用，你我周围所有的人，都会在那个时候陆续换新手机、买新电脑，就像上一个大年2014年那样。2019~2020年除了直接产生的手机和电脑大换机潮之外，其他新的配套应用产品也将陆续问世，像是智能眼镜、智能手表…等可穿戴设备。
几年前Google Glass 这类智能眼镜昙花一现就销声匿迹了，主要原因之一就周围使用环境不够成熟，没有物联网支持、过于阳春。智能眼镜一旦重出江湖，那么做为搭配主机的手机，就不一定非得把屏幕越做越大、方面阅读，到时候另一种极端的选择是越做越小、方便携带，小到一定程度就顺便把它做成手表，然后「智能眼镜+智能手表」可穿戴设备就会因此爆发。
5G商业化就不用说了，大家都猜得到，换新手机、买新电脑…，然后一旦无线带宽足够了之后，VR/AR也会跟着大兴其道，然后各消费性电子产品搭配物联网、车联网之后，各类家电、智能家居、智能汽车雏形也都会一一浮现。
届时所带动的IC半导体、电子零组件，都会跟着一起活蹦乱跳，而所谓的智能家居、智能汽车、智能生活，背后还要有强大的大数据支持，计算机相关股票也会不错。所以2017~2018都还处在“先蹲后跳” 的蹲，到了2019~2020年才会跳起来，时间点和已故周期天王周金涛推演的时间点很相似。
2017~2018还在“蹲” 的阶段，当然就可以解释为什么那么多企业都在兼并、整合、收购，那么多半导体企业都在密集盖晶圆厂；盖一座晶圆厂平均20个月左右，盖完之后调试一下，正好衔接2019~2020景气上扬。所以没有任何一家企业现在会多浪费时间，所有的人都在和时间赛跑、做“跳” 的布局。
3). 今年2月份农历春节之后，预料是布局电子股的好时机
虽然去年4Q16以来基本面没那么糟糕，但11月国家队率先砸盘、后来公募也陆续结算绩效，整体资金一再出逃…。大家都知道，如果股价要大涨，资金、主力、题材，缺一不可，电子股当时则是缺很大，尤其「去年底的收盘价 = 今年初的开盘价」，没什么人会选择在去年12月的时候建仓。
目前业已正式迈入2017年，电子股基本面虽然也没有多大的变化，但2017首个交易日苹果概念股跌得唏哩哗啦的，不过在我们看来，苹果概念股基本面确实没什么大问题，主要是受元旦假期这几天苹果对全球供应链砍单10% 的“传闻” 负面影响，但邻近国家/地区的苹果概念股也没有这样的跌法。
因为迈入新的一年，绝大多数买方机构重新开始计算绩效，预料部分买盘本周起会重新进驻。不过这次农历春节是在1月底，有人会提前休假，1月份实际交易日没多少天，而且想抱股过年的预料也不多，所以我们认为真正布局的时间点，应该会落在2月份农历春节之后。
2月份农历春节之后开始买电子股也有个好处。之前我们说，今年是iPhone十周年纪念，从很多迹象研判iPhone8发布日期是6月29日，那么4月份就会进入iPhone8零组件备货周期、2Q17将会淡季不淡。如果成真，那么股价在2~3月份就会开始提前反应，所以各位2月份农历春节结束回到工作岗位之际，算起来正好是布局相关电子股的好时间点。
如果iPhone8在6月底发布还有个好处，就是2H17会有2个完整的季度让苹果卖手机，今年iPhone8销量怎么样都会有去年iPhone7的2倍！配套零组件业绩当然也跟着好！受惠程度大的包括：超声电子、信维通信、立讯精密、东山精密…等，这几个标的都有一个共同的现象，都是因为“模组化” 的趋势而受惠。
4). iPhone8供应链2Q17可望淡季不淡，2月份股价先行概率极高
我们说，iPhone十周年纪念日是2017年6月29日，所以iPhone8发布时间应该不是9月份，很大概率是提前在6月底，也就是说，很大概率今年2Q17就会开始备货、淡季不淡，不是拖到3Q17，而股价是先行指标，相关概念股股价会提前表现。由于这次农历春节是在1月底，预料想抱股过年的应该不多，所以快一点的话，2~3月份就会看到iPhone8相关概念股股价窜动。
关于iPhone8我们整体推荐逻辑基本都没变，基本就是：2017年iPhone十周年 → iPhone8手机大改款 → 改变外观、增加新功能 → 轻薄短小、防水防污、降噪干扰 → 电池续航力要求提升 → 寸土寸金空间塞电池 → 零件缩小化、精细化、模组化 → 大量使用SiP封装及模组方案 → 配套PCB变更设计 → 多片HDI手机板成为趋势 → 多个单一零件彼此整合成模组 → 以天线为核心整合其他零件。然后，每个环节配套供应商都面临部分洗牌，“模组化” 也为部分企业带来机会与威胁。
苹果在2016中秋节前后已经针对iPhone8发出RFQ要求报价，那一轮淘汰赛当中有不少台湾企业出局，一些大陆企业后来居上进入iPhone8供应链。受惠程度大的，上一段已经说过，包括：超声电子、信维通信、立讯精密…等，背后共同的逻辑都是“模组化”。
目前除了有些“还有争议” 的方案未定之外，iPhone8主要供应商大致已经定案。几周来的路演我们都强调，今年4~5月是这些“还有争议” 的方案最后定案时点，从现在到那个时点，“还有争议” 的方案随时都会翻盘，然后6月29日发布iPhone8新机。
iPhone8受惠的A股企业，受惠程度较大的包括：手机板概念的超声电子(iPhone8所用HDI预料拆成3片，将承接最小最便宜的那片)、FPC软板及无线充电概念的东山精密(MFlex承接iPhone8无线充电接受端软板订单)、前置摄像头和Force Touch的欧菲光(取得Sony相机模组资产，将“外挂触摸屏可能落空”的不利因素填平)，SiP封装绝对受惠的长电科技，配套日月光的SiP模组环旭电子，Lightning及无线充电概念的立讯精密(经过前一段时间的消沉，目前买点重新浮现)，天线和无线充电的信维通信(以天线为核心再去整合其他零件)，电池的欣旺达和德赛电池，2.5D玻璃的蓝思科技(iPhone8反正不是陶瓷机壳)，因玻璃精雕机需求暴增而间接受惠的劲胜精密(旗下创世纪为最大赢家，劲胜精密母以子贵)，功能性器件和光电胶的安洁科技(还有特斯拉等新能源汽车概念)，电声器件相关的歌尔股份也算受惠股之一。
5). 为苹果iPhone8间接做准备，劲胜精密母以子贵、创世纪业绩即将爆发！
关于iPhone8玻璃机壳的部分，简单的结论是，苹果因为保护OLED双侧曲面屏的3D玻璃跌落测试不过，iPhone8采3D玻璃方案被否了、降回2.5D玻璃方案。
大厂蓝思科技主力承接iPhone8正反两面2.5D玻璃机壳，要大量采用2.5D的CNC机台，买的是可以用在玻璃削工领域的精雕机，所以找上劲胜精密旗下口碑还不错的创世纪，以及北京精雕、青岛科捷…等。我们间接了解到蓝思科技的规划方向，研判蓝思科技应该至少会有7,000台精雕机的采购量。
这为数不少的7,000台精雕机采购量，我们也认为应该有70~80% 将会落在劲胜精密旗下的创世纪，也就是说，创世纪可能因此拿到约5,000台精雕机的大订单。接下来我们简单拍一下，假设每台精雕机卖人民币20万左右、利润率按照常理推测应该介于15~20%，那么这批5,000台精雕机的订单，预料将会为创世纪带来利润贡献约2亿元左右。而创世纪自己本来的金属CNC机台业务，每年大概还是有约2.5亿元稳定的利润，现在再加上这批精雕机的2亿元就是4~4.5亿元了。
然后我们回到劲胜精密传统业务本身，公司2015年是亏损的、2016年正在扭亏，今年2017随便拍一下大概有个5,000万~1亿元左右的利润。劲胜精密母以子贵，公司今年这5,000万~1亿元的利润，再加上创世纪今年4~4.5亿元的利润，全年利润上探5亿元大关应该很容易。
另外，创世纪目前也正在研制3D玻璃热弯机，应该会在2017年陆续问世，幸运的话，正好可以对应非苹果3D玻璃的起飞，或2018年以后苹果可能的3D玻璃；创世纪的业绩正走在逐步向好甚至大量喷发的路上。
然后最最最核心的议题是：2017年算是劲胜精密业绩承诺的最后一年，又有主要股东解禁的议题、潜藏着对未来股价的诉求，所以我们研判劲胜精密2017年业绩肯定会大爆发！别忘了，劲胜精密2015年亏损、2016年扭亏，2017年加上创世纪，全年利润上探5亿元大关应该很容易，预料将成为继超声电子之后，另一档利润可望暴增的iPhone8受惠股。
6). 苹果iPhone8订单吃补，蓝思科技份额进一步提升，非苹果亦有所斩获
上一段我们推荐劲胜精密的主要逻辑，就是因为蓝思科技主力承接iPhone8的玻璃机壳，蓝思科技因此大量采购劲胜精密旗下创世纪的精雕机。
关于iPhone8的玻璃机壳我们再讲一下。其实就在去年8月中旬我们引爆CCL涨价议题的同时，当时业界已经有所传闻，说苹果2017年iPhone8不会用3D玻璃、降回2.5D玻璃方案了，主要是因为3D玻璃落摔问题没有解决，苹果实验2米高、18个角度摔落测试，测试结果和当年蓝宝石一样难看，于是要求康宁(Corning) 加紧解决。那么陶瓷机壳呢？各位也别期待了，陶瓷材质在2016年初就已经被苹果否了，所以也别yy某陶瓷议题的A股标的了；去年年初台湾可成把陶瓷机壳送样给苹果，就是因为刻不出苹果要求的外型而且良率实在过低，当时就已经被苹果打枪了。
蓝思科技在iPhone7前置玻璃盖板占比约50%，2017年iPhone8本来苹果的口袋名单有3家：鸿海正达、蓝思科技、伯恩光学，但是正达由于良率偏低而被判出局，于是iPhone8玻璃机壳订单就分配给蓝思科技、伯恩光学这2家。
鸿海身为苹果最亲密的合作伙伴，显然不可能轻易放过iPhone8玻璃机壳如此庞大的商机，因此鸿海加码投资兰考裕展2.7亿美元，企图弥补玻璃机壳空缺，但短期内兰考裕展估计很难有实质进展，因此蓝思科技和伯恩光学还是iPhone8前二甚至唯二的供应商，蓝思科技因此在iPhone8的份额将进一步提升，因此也得以更大量采购劲胜精密旗下创世纪的精雕机。
7). 多片HDI手机板设计趋势下，“纯内资” 超声电子2017年业绩预料爆增
各位请铭记一段话：“纯内资” 的HDI只有超声电子，“纯内资” 的FPC只有东山精密，箇中原因昭然若揭。
有的卖方说我们乱讲，说超声电子根本没有拿到苹果订单。我们就举几个例子吧。2013年秋天我们表示与其说2014年是苹果大年，不如说是半导体大年、大陆半导体元年，5~6块钱左右推荐长电科技，当时市场冷朝热讽也很多，但是到了2014年夏天所有券商都在讲半导体、都在推长电科技。2015年初我们说通富微电存在收购海外资产的可能性、来自台湾IC设计订单也会大量涌入，一开始也没人信。4Q15我们说太极实业会彻底转型，不再只是DRAM封装，会转去做无尘室、盖晶圆厂，当时连公司管理层都出来否认…。
好了，言归正传。超声电子来就是苹果的合格供应商，只是过去没有做iPhone手机板。这次苹果挑上了HDI制程能力不错的超声电子进入iPhone8的口袋名单，而iPhone8 的PCB将不再是一片HDI，而是分成3小片PCB。我们研判超声电子很有可能第一年就拿下最便宜那片HDI的50% 的份额(另一家是台系厂商、两家对分)，未来超声电子份额也有可能进一步提升、取得其他2片单价更贵的PCB。而且未来Apple Watch、iPad、MacBook等其他苹果消费性电子产品，也有机会转给超声电子来承接的，那么超声电子的想像空间就更大了。
不管苹果、非苹果，如果将来HDI手机板都仿效iPhone8的多片PCB设计方案呢？那么具备HDI技术和产能的大陆企业，就可以慢慢侵蚀几乎是台湾PCB企业独占的HDI手机板市场，各大手机品牌厂也会因此降低对台系PCB的依赖，这块市场有多大？各位可以自己想像。别忘了，全中国大陆“纯内资” PCB厂有能力做高阶HDI的，目前也仅有一家超声电子而已。各位有机会可以去偷偷看超声电子，看它厂区内是不是正在兴建新厂房？这座钢骨结构的新厂房预料2月份就会完工，然后3月份陆续进机台设备、开始调试，接着大家可以自己想像。
知道超声电子之后，预料部分人士会很自然去挖掘其他A股PCB厂的机会。但那些以4~6层板为主流、往6~8层板或高层板迈进，却连像样的HDI都做不出来的PCB厂，各位就不用yy了，他们继续做周边配套或汽车板就好了。所以，真的不用去yy那些貌似进入苹果供应链的其他大陆PCB厂了，先弄清楚他们能做到什么level制程再说吧！苹果概念又不是万灵丹，而且苹果改设计之后，一堆过时的PCB产能会很惨。
8). “纯内资” FPC东山精密积极转型，苹果非苹果通吃，刚柔并济、风云再起
各位请铭记一段话：“纯内资” 的FPC只有东山精密，“纯内资” 的HDI只有超声电子，箇中原因昭然若揭。
讲东山精密前，我们先啰唆一下FPC软板。目前产业趋势很明显，一部手机要用到FPC软板的数量会越来越多。FPC软板和传统的PCB硬板相比，轻薄优势相当明显，尤其iPhone8预料将采用多片HDI设计，每片HDI之间的板对板(Board to Board) 都要用FPC软板加以连结，而且各HDI和每个模组的连结也都要靠FPC来实现，所以FPC在未来还是一个相当中重要的零件。
然而，过去大陆内地有高端PCB硬板HDI或FPC软板产能的，要不就是台商、要不就是港商，再不就是中外合资，特别是拿得出手的、高端的、像样的FPC软板，“纯内资” 过去完全没有，满大街都是低端的FPC厂。这样的商机如果没有“纯内资” 来承接实在说不过去。背后的原因我们就不多说了，路演的时候都讲过。
东山精密去年初以6.1亿美元收购美系FPC软板厂MFlex，主要客户本来就包括苹果、微软及小米等，现在东山精密顺势承接成为大陆内地具备FPC产能的“纯内资” 企业。而且，手机搭配无线充电功能的趋势也已经确立了，但一部手机寸土寸金的空间，不太可能采传统铜绕线圈的方案，所以改用FPC软板的方案更符合趋势，东山精密在这样的趋势下，就顺理成章成为苹果在FPC软板和无线充电的核心供应商了。
我们认为，东山精密将逐步对MFlex进行整合，包括产能提升及成本管控，一方面有望增加对苹果的FPC料号及供货量，另一方面也有望快速导入华为、OPPO、VIVO…等大陆手机客户。此外，东山精密传统业务LED业务重返增长，尤其是小间距LED屏，1H16已经成为利润增长贡献最高的业务，这方面我们过去不怎么看重的，公司表现居然还不错。
9). 信维通信以天线为核心布局模组，未来尚可搭配5G议题，乐观态势极其明确
本来就是苹果供应商的信维通信，自然iPhone8也不会缺席。
关于iPhone8我们的推荐逻辑如下：2017年iPhone十周年 → iPhone8手机大改款 → 改变外观、增加新功能 → 轻薄短小、防水防污、降噪干扰 → 电池续航力要求提升 → 寸土寸金空间塞电池 → 零件缩小化、精细化、模组化 → 大量使用SiP封装及模组方案 → 配套PCB变更设计 → 多片HDI手机板成为趋势 → 多个单一零件彼此整合成模组 → 以天线为核心整合其他零件。
之前我们路演一直强调一个现象：任何单一零组件发展到后来，都会结合其他零组件，甚至发展成模组方案。在这样的趋势下，我们已经看到立讯精密成功转型(同时具备了Type-C、Lightning及无线充电，也积极跨足声学领域)，也看到歌尔把公司名字由歌尔声学改为歌尔股份。然而，多个单一零件彼此整合成模组、以天线为核心整合其他零件，信维通信算是最好的标的。iPhone8亮点之一的无线充电，显然必须结合多点多模的快速充电方案，信维通信在这方面的布局也比较积极。
信维通信因为在高端天线领域积累比较深厚，尤其在射频天线领域布局较深，因此为了提供完善的射频天线，同时搭配苹果iPhone手机节约空间的要求(寸土寸金的空间尽量拿去塞电池)，所以才会有天线结合电声器件、射频一体化模组方案，以及其他以天线为主的多合一零件方案。
信维通信在高端天线核心竞争力相当巩固，未来在苹果手机、平板及电脑各方面占比都可望再次提升。而非苹果领域公司也有所斩获，目前在微软Surface系列天线占比已逾60%，而其无线充电接收端整体解决方案，也已成功为三星配套供应商，未来增长态势相当明显。此外，信维通信也已经成立5G研究院，积极研发5G通信的射频器件技术，将来搭配5G议题，预料公司也将是5G通信的射频器件主要的受惠厂商。
从长远布局来看，信维通信不断拓展新业务，如无线充电、声学器件、射频器件…等，而这些业务发展都需要大量高端人才，因此公司日前推动员工持股计划，实施股权激励也有利于人才与业务的管理，整个企业未来发展的蓝图都可以看得清楚了。
10). 立讯精密无线充电议题纯正，Type-C早已量产，声学器件及Lightning亦值得期待
我们推测iPhone8的3款机型都会搭配无线充电功能，受惠程度最大的A股标的就是立讯精密(为iPhone8无线充电发射端线圈)、东山精密(拿到iPhone8无线充电接受端的软板订单)。
立讯精密股价日前经过一段时间的消沉，目前买点再次重新浮现，成为iPhone8相关概念股中，同时具备包括无线充电在内多重议题的质优标的。我们研判立讯精密在声学领域的布局也应该有所斩获，且iPhone音频电源合一的Lightning连接器、iPhone8的无线充电，受惠的也还是立讯精密，后市发展都值得高度重视。
立讯精密的另一个亮点就是Type-C。Type-C 界面具备高速传输、快速充电、即插即用、正反不论…等特性，新款手机、NB以及其他周边设备，都将逐步统一界面规格。Type-C 从2015年以来一路叫好不叫座，甚至1H16也都还是雷声大雨点小，但立讯精密3Q16以来，Type-C 确实已经开始大量出。我们认为立讯精密携手台湾宣德，很有可能连手拿下2017年全球约50亿颗Type-C需求的25%市占率，成为最明显的受惠对象。
11). 高端版iPhone8 及HOV手机增长趋势下，德赛电池受益亦趋明显
双电池芯方案可以提升电池容量，同时也等于变相实现快速充电，看起来是解决现阶段手机痛点相对比较好的方案。从目前诸多信息研判，今年iPhone8高端版有机会采用双电池芯方案，德赛电池也可望因此而受益。
HOV手机出货量2017年有望延续高度增长，预料德赛电池供货占比也有望进一步提升。德赛电池在2Q16已经进入华为，2016年供货占比约达10% 左右，2017年可望大幅增长，研判供货占比将上探30% 以上。此外，德赛电池同时也是OPPO、VIVO手机电池的核心供应商，2017年将因HOV手机的高增长而跟着受惠。
此外，NB笔记本电池方案朝聚合物电池领域发展，德赛电池也可望有所表现。德赛电池在NB领域已开始批量供货给苹果、联想，同时也在接洽戴尔(Dell)、惠普(HP)…等。整体NB市场需求近300亿，公司这块业务也正密集进展中。
德赛电池现有电池封装厂房不到10万平米，日前新建了13万平米的封装厂房，2017年预料将会分期投入使用，公司将透过手机电池领域的封装优势，进而在NB笔记本、储能及动力电池等其他领域积极布局。
12). 两岸8寸晶圆持续满载，预示指纹识别、无线充电需求暴满
两岸半导体8寸晶圆接单满载已经很久了，到现在正式迈入2017年了，各8寸晶圆厂产能依旧满载。这也是为什么日前港股中芯国际(SMIC) 股价表现极佳背后的原因之一。
中芯国际除了先进制程持续开出之外，更重要的是它旗下的8寸晶圆全部满载，而促使8寸晶圆满载的最大原因，就是指纹识别需求暴增，所有的厂商都在抢8寸晶圆产能，所以包括台积电、联电、世界先进、中芯国际…在内，最近都出现一波抢产能热潮。
主要手机品牌将指纹识别纳入2017年手机标配，特别是大陆手机业者清一色全是指纹识别手机，使得各相关IC设计公司如FPC、敦泰、汇顶科技…等均开始积极布局，连带出现提前争夺8寸晶圆产能的现象。相关受惠概念股包括：长电科技、欧菲光、汇顶科技、硕贝德、华天科技、晶方科技、三环集团…，以及港股的中芯国际。
8寸晶圆这块领域近期出现春燕归来荣景，近期都有不少客户陆续回补库存，几乎所有两岸8寸晶圆厂都涌入了不少抢产能的订单，也预示了部分下游应用领域的春天提前到来，像是：指纹识别、无线充电、NFC、Type-C、MCU、Driver IC…等。
13). 大陆将有26座新增晶圆厂，太极实业接单满载，利润暴增亦具有持续性
大家比较担心太极实业业绩一次性暴增完，然后就完了；现在这种疑虑要逐渐改观了。我们本来认为大陆密集盖晶圆厂会集中在这2~3年，预料将会出现10~12座12寸晶圆厂，然后大家都算得出来太极实业可能潜藏的业绩，而股价是先行指标，加上EPC总包工程商有点像房地产开发商，大家不敢给太极实业太高的估值，所以股价一直很面。
不久前，SEMI发布全球晶圆厂趋势报告，预估2017~2020年间，全球将有62座新增晶圆厂，其中有26座会落在中国大陆，比我们原先认为的10~12座要乐观很多。不管怎样，未来这几年内大陆晶圆厂一定会遍地开花，所以帮人家盖晶圆厂的十一科技太极实业(也是DRAM涨价概念股) 当然直接受惠，而且太极实业受惠程度比我们原先想的要多很多，各大订单分配的时间轴也拉得比较长，所以我们才说大家比较担心的疑虑慢慢要改观了。
太极实业是大陆境内最具有“资质” 的EPC企业(资质的意思就是：有关系就没关系、没关系就有关系)，研判这这些晶圆厂订单里，太极实业至少可以拿下70~80%，成为最大的受益者，未来几年的趋势都很明显的摆在那里了(本来保守抓全市场10座、太极实业拿下8座；现在看来26座里，太极实业可以拿下20座)。
日前太极实业公告合肥12寸晶圆厂项目订单，是继上海华力微12寸晶圆厂之后又一重大项目，而且这次明白告诉大家就是12寸晶圆厂、不是太阳能光伏，算是公司收购十一科技资产完成过户之后，正式开始释放利好的第一步。我们预料公司将来还会逐步释放更多利好，把已经陆续谈妥的订单给公布出来，请大家拭目以待。
过去，我们估计一座12寸晶圆厂总造价约30亿美金，其中20% 左右为EPC企业的收入，也就是说，太极实业(十一科技) 帮人家盖一座12寸晶圆厂，大概可以拿到人民币约40~50亿元的收入。然后我们推断利润率2~8% 不等，等于帮人家盖一座12寸晶圆厂的利润约1亿元。但是这次十一科技签下的订单是67亿元，比我们认为的40~50亿元好很多，研判这次利润将上探2亿元。
我们还是维持4Q15以来一样的观点，从公告蛛丝马迹可以感觉到，十一科技几乎全面进驻太极实业，等于变相借壳太极实业上市，也陆续把太极实业房间打扫干净了，它去年9月初新团队已经全面接管，之前十一科技资产也完成过户，就等市场对它的印象改观吧。
14). 长电科技如果之前有什么是被隐藏起来的，那么早晚都要被释放出来
11月份国家队率先砸盘，长电科技成为受灾股、重灾区，现在这个价位也很难再出现下滑。尤其我们预料2017年长电科技业绩有望大幅释放，公司基本面也没那么悲观。就一个简单的逻辑大家想想，和长电科技密切搭配的晶圆厂中芯国际(SMIC) 已经连续10个季度持续交出亮丽的成绩单，大家还会认为长电科技基本面很烂吗？
4Q16上海集成电路产业基金共500亿元人民币，其中有300亿拿去扶持了12寸晶圆的中芯国际和华力微，而华虹半导体也和大基金、华芯创投、国开行等签署合作备忘录。别忘了，中芯国际主要搭配的封测厂是长电科技(也是8寸晶圆满载、指纹识别概念、DRAM涨价受惠股)，而华虹半导体和华力微所搭配的封测厂正是通富微电，最近这一连串的动作受惠的正是A股的长电科技和通富微电。
除了SiP封装之外，长电科技本身就是一家很神奇的公司，之前「中止 ≠ 终止」事件背后可能存在几股势力彼此较劲，1H16报表数字不佳，除了1H15 当时还没有星科金朋(STATS ChipPAC) 并表的问题之外，我们认为公司财报数字背后还有很多学问和不能说的秘密，但无损于长电科技在中国大陆封测龙头地位，我们甚至研判其在海内外兼并整合的步伐并未停顿。
大家比较关心的是星科金朋什么时候转亏为盈？过去星科金朋是真的亏损得很难看呢？还是另有隐情、有其他不能说的秘密？这一切理论上都不悲观，我们也研判人事变动可能正在发生，一切正朝好的方向发展。如果之前有什么“利好” 是被刻意隐藏起来的，那么早晚都要被释放出来。
日月光和矽品双方变相合并之后，长电科技已成为全球第三大封测企业。而苹果SiP除了日月光之外，第二供应商顺位也由矽品落到长电科技身上。未来苹果采用SiP方案增多，长电科技都是直接受惠的标的。
另外，有些日矽双方共同的国际客户群为了避免集中下单，也将部分转单给长电科技。此外，iPhone因为机身变得更薄，所有零组件彼此压缩，省下来的寸土寸金空间要拿来塞电池(这是科技界最大的短板)，但也因为零组件彼此挤压，所以抗电磁波EMI 变得更加重要，因此长电科技预料也将跟着受惠。
整体而言，长电科技无疑已经是中国大陆最优封测企业，其和中芯国际在Bumping领域强强联手也加深其国际竞争力，而中芯国际在先进制程不断往上窜升的过程中，也连续10~11个季度完全不受行业淡旺季影响，配套的长电科技当然也等同受惠。我们依旧维持对长电科技的看法不变。去年11月份国家队砸盘以来，长电科技目前买点重新浮现。