AI全球视野 Anthropic发布AI模型Claude 3.5 Sonnet
建信新兴市场基金（539002 ）AI 全球重要新闻总结
1. # 6月20日周四，OpenAI竞争对手Anthropic发布了公司迄今为止性能最强大的AI模型Claude 3.5 Sonnet。在覆盖阅读、编程、数学和视觉等领域的多项性能测试中，Claude 3.5 Sonnet的性能略胜一筹，吊打GPT-4o等一众竞争对手的AI模型，且优于自家旗舰模型Claude 3 Opus。当然，也有些测试不能完全反映AI在现实运用的情况，偏小众和个例。Anthropic的产品负责人Michael Gerstenhaber自信表示道：“对企业来说，重要的是AI是否能帮助他们满足业务需求，而不是AI在性能测试中是否具有竞争力，从这个角度来看，我相信Claude 3.5 Sonnet将领先于我们现有的任何其他产品，也领先于行业中的任何其他产品。”定价方面，新模型定价与前代3 Sonnet模型相同，即每输入百万token为3美元，每生成百万token为15美元，并具有20万个token的上下文窗口，约合15万个单词。现在，用户可以通过Anthropic的网页客户端和iOS应用免费试用新模型，而订阅了Claude Pro和Claude Team的用户将享受5倍的速率限制。此外，新模型也在Anthropic的API以及亚马逊Bedrock和谷歌云的Vertex AI等托管平台上上线。#人工智能# $建信新兴市场(F539002)$ $建信新兴市场混合（QDII）C(F018147)$ $建信纳斯达克100指数（QDII）人民币C(F012752)$ @雪球基金
2. #据《日经亚洲》报道，近日，台积电正在探索一种全新的先进芯片封装方法，以应对人工智能带来的计算需求激增。知情人士透露，这一新方法的核心是使用510毫米乘515毫米的矩形基板，而不是当前使用的传统圆形晶圆。这种设计可以在每片基板上放置更多的芯片组，从而提高生产效率。矩形基板的有效面积比圆形晶圆大三倍多，边缘剩余的无效区域也更少。尽管这项研究仍处于早期阶段，但如果消息属实，它将标志着台积电在技术上的重要转变。
此前，台积电认为使用矩形基板过于具有挑战性。为使这一新方法成功，台积电及其供应商必须投入大量时间和精力进行研发，同时需要升级或更换众多生产工具和材料。台积电目前的先进芯片堆叠和组装技术，如用于生产Nvidia、AMD、Amazon和Google的AI芯片，主要依赖于12英寸的硅晶圆，这已经是目前可用的最大尺寸。但随着芯片尺寸的不断增大和对更多内存的集成需求，当前行业标准的12英寸晶圆或在几年内就将不足以满足尖端芯片的封装需求。芯片行业的高管们表示，未来封装的尺寸只会越来越大，以便从用于AI数据中心计算的芯片中挤出更多的计算能力。然而，目前仍存在一些技术瓶颈，例如在新形状基板上涂覆光刻胶的难度。推动设备制造商改变设备设计需要像台积电这样财力雄厚的芯片制造商的支持。Bernstein Research的半导体分析师Mark Li认为，整体来看，这一技术变革可能需要五到十年的时间才能实现全面的设施升级，包括对机械臂和自动化材料处理系统的改造。除了台积电，英特尔和三星也在与供应商合作，探索面板级封装技术。随着芯片封装和测试服务提供商如力成科技，以及显示器制造商如京东方和台湾的群创光电也投入资源开发面板级芯片封装技术，半导体行业的创新和多样化进程正在加速推进。
3. #为了迎合当下生成式AI的发展势头，Arm在今年的新品发布上，将AI作为了关键的发力点。近日，面向终端领域，Arm推出了终端计算子系统 (CSS)，囊括最新的Armv9.2 CPU、Arm Immortalis GPU、基于三纳米工艺生产就绪的CPU和GPU物理实现，以及最新的CoreLink系统互连和系统内存管理单元 (SMMU)。此外，Arm也同步推出了Arm Kleidi软件库，助力软件开发者无缝取得Arm CPU上的最佳性能，其中包含面向AI工作负载的KleidiAI和面向计算机视觉应用的KleidiCV。可以说，在生成式AI引领的智能设备发展的新浪潮下，Arm为了加速让生成式AI融入到智能产品之中，通过发布一系列先进的硬件、软件和工具，从而帮助芯片、终端厂商们探索更适合端侧AI的技术路线，把生成式AI智能设备，所带来的体验构想变成现实，让AI普惠用户。
4. #高盛最新观点认为，ChatGPT处理一次查询所需的电量几乎是谷歌搜索的10倍。这个用电量的差异将会对美国、欧洲，甚至全世界的电力消耗方式及成本带来巨大改变。多年来，即使工作负载不断增加，数据中心对电力的需求也非常稳定。然而，随着用电效率增长的边际递减以及人工智能的兴起，高盛研究部估计到2030年，数据中心的电力需求将增长160%。目前，全球数据中心消耗的电力占总电力的1-2%，但到本世纪末，这一比例可能会上升至3-4%。在美国和欧洲，用电需求的增加将推动前所未有的电力增长；此外在电力需求增长的过程中，数据中心的二氧化碳排放量可能会在2022年至2030年间，增加一倍以上。
数据来源：万得，截至日期2024年6月20日
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