立讯精密(三)

立讯精密(一)立讯精密(二),这一部分主要对立讯产品线的市场空间进行探讨,并回顾海外主要电子元器件公司的成长经验。(立讯精密系列:系列之一系列之二系列之三系列之四

第三部分:行业及公司的成长空间

一、 行业空间

科技股的投资跟传统行业方法不太一样,传统行业大多数行业格局较稳定、行业成长较慢,行业格局、竞争地位决定企业的盈利水平,比较关注公司自身的现金流回报;新兴科技更多的是从0到1,然后从1到N,更多的关注产业的趋势和核心产品的渗透率情况,一旦渗透率见顶,公司成长陷入瓶颈,估值受到压制。$立讯精密(SZ002475)$目前业绩核心驱动产品包括Type-C连接器、Airpods等, 未来值的看点包括5G手机天线、声学组件以及5G基站侧射频器件业绩的释放。

1、 Type-C

Type-C接口最大的特点是支持正反2个方向插入,正式解决了“USB永远插不准”的世界性难题,正反面随便插。立讯精密是国内唯一参与标准制定的厂商,也是全球连接线的领军企业,全面配合苹果、谷歌等一线龙头的生产需求。

根据GSMArena的数据,2017年Type-C接口的渗透率为42%。 IHS 预计 2019 年 Type-C 接口设备的出货量将达到 20 亿台,其中 Type-C 在计算机中渗透率将达到80%,在智能手机和平板电脑中渗透率达到50%。USB-IF预计2021 年配备 Type-C 接口的电子设备出货量将达到 50 亿台。从单价来看,USB3.0 的单价在 15-20 元,而 Type-C 数据线的单价在 25-40 元。Type-C 接口的单价与出货量均有大幅提升,集微网预测 2020 年全球 Type-C 市场空间将达到 669 亿美元。2019年、2020年全球市场规模增速分别是66.67%、33.8%。

2、 Airpods

Airpods 产品供不应求,成为苹果有史以来最为畅销的配件。AirPods 带动无线耳机市场火爆,耳机出货量迅速提升。根据 Slice 的数据,AirPods 2017 年出货量达到 1300 万,2018 年出货量达到 2600-2800 万 部,预计 2019 年为 5100 万部,2020 年达到 8500 万部,2021 年达到 1 亿部以上。(这个数据,从几个券商的公开数据来看,相差都差不多在这个水平)。根据 Counterpoint 数据,至 2018 年第四季度,苹果已占据全球 TWS 耳机市场 60%的市场份额,现在估计更高。苹果手机2018年出货量2.08亿,Airpods渗透率不足15%。如果2020年出货量达到8500万,如果均价1000-1200元,市场规模在850亿-1250亿左右。由于AirPods2 ASP提高,市场空间预计会更高。

2018年全球智能手机出货量:

3、 5G手机LCP天线

天线是用于收发射频信号的无源器件,决定了通信质量,终端设备天线上,目前都是用柔性电路板做的。随着5G时代到来,智能手机等终端天线的信号频率不断提升,高频应用越来越多,高速大容量的需求也越来越多。但是目前,柔性电路板主要使用的基材(PI,不懂),据说这种基材损耗大、吸潮大、可靠性差,导致PI软板的高频传输损耗严重,已经无法适应当前的高频高速趋势。而以新型化合物,LCP(继续不懂),为材料的柔性电路板可以保证较高可靠性的前提下实现高频的诉求。

再加上,现在手机全面屏越来越普及,全面屏普及增加了功能组件、电池的空间,就挤压了天线的生存空间,天线小型化需求日益迫切。LCP软板具有更好的柔性性能,相比以PI为基材的电路板,能屈能伸。(虽然不懂LCP是什么,但是这个逻辑听上去是顺畅的)。所以,就把LCP推上了神坛。根据中金的预计:未来 5G 手机天线价格将较 4G 时代有 50%以上提升(Sub 6 频段),带动 2020 年起手机天 线市场规模快速成长。认为 2022 年开始毫米波频段手机天线价格有望再提升一倍, 从而带来手机天线市场规模进一步成长,并于 2023 年突破 50 亿美元。

4、 声学产品、Applewatch、线性马达、无线充电

声学:2017年收购惠州美律,切入国内声学组件供应链,常见的声学器件主要包括扬声器(Speaker)、听 筒(Receiver)及麦克风(Mic)三个部分。在立讯精密声学产品切入到苹果手机产业链之前,苹果的声学市场基本上由瑞声科技主导,上一代苹果的声学创新主要是瑞声主导。由于苹果手机出货量遇到瓶颈,苹果把毛利率更低的立讯精密拉入到产业链中来,以来来对抗瑞声。现在$瑞声科技(02018)$、立讯和歌尔股份,三家声学市场份额基本上三分天下。在手机声学市场,立讯精密的上升空间非常广阔,其市场份额从 2015 年开始,一直处于快速增长状态,预计在 2019 年将会突破 22 亿美金。另外,2020将是苹果大年,首先是5G手机,然后可能推出双Speaker,这个市场增量将翻倍,不过这个需要等到2020年3月份左右进行产业内确认。

线性马达:作用就是提升手机的触感,有时候感觉手机滑动起来反应慢,或者屏幕不跟手,主要就是靠马达的作用。目前,市场上的马达供应商主要为日本厂商,这是因为日本的微型马达产业起步较早,国内微型马达产业起步较晚,但发展速率快,除了立讯精密之外,还有金龙机电、瑞声科技、歌尔声学等突出企业。当今马达市场供过于求,供给厂商数量非常多且价格差异不大,而需求在三年内几乎无增长,这种情况下客户会优先选择性能较好的产品。

无线充电:无线充电产业链包括方案设计、电源芯片、磁性材料、传输线圈和制造模组五大模块。其中方案设计(30%)和电源芯片(28%)附加值很高,技术壁垒也很高,基本上被国外的大厂 垄断;磁性材料(21%)和传输线圈(14%)的壁垒相对较低,呈中外竞争格局;模组制造(7%)的壁垒最低,利润也很低,主要厂商来自中国。根据智研咨询预测,2019、2020、2021年全球规模约115亿美元、122亿美元、131亿美元。目前立讯精密提供的无线充电接收端是绕线技术方案,其产品拥有更高功率。

Apple watch:立讯精密凭借其在 AirPods 整机制造中积累的经验以及极强的精密制造能力,于 2019 年切入 Apple Watch 整机代工业务,成为供应商之一。随着 Apple Watch 出货量持续增长, 立讯将深度受益。Apple Watch 目前已稳居智能手表市场第一的位置,市场份额已近五成。 同时,Apple Watch Seris 4 性能提升明显,出货量较前三代产品有较大提升,2017 年 Apple Watch 出货量 1800 万台,2018 年增长至 2250 万台,预计 2019 年出货量将超 3000 万台。 Apple Watch 销量及市场份额的增长,将会带来广阔的市场空间,预计到 2022 年将接近 3 亿美元。

5、 汽车消费电子及通信

根据公司年报披露数据,通信互联产品线近几年保持 30%以上的高速增长。2018 年占公司整体营业收入的 6%,目前 占比较低,基数相对较小,随着与客户合作的不断深入,未来几年,通信产品仍将实现较快 速的成长。当前公司通信端 70%以上的收入来自于互联产品线,射频产品线及光电产品线也已经小批量出货.

从 2018 年汽车领域的市场规模来看,互联产品的市场规模达 517 亿美元,HMI 市 场规模为 155 亿美元,连接器市场规模 281 亿美元,ADAS 市场规模 210 亿美元。根据西南证券预测, 2018-2023 年,立讯精密在互联产品上 的 CAGR 将达 2%,在 HMI 上的 CAGR 达 2%,在连接器上 CAGR 将达 17%,在 ADAS 上 CAGR 达 18%。

二、 行业壁垒、行业成功公司成长经验

目前全球主要的元器件龙头公司集中在日本,最著名的三家当属日本村田制造所、京瓷和TDK。从日本的电子元器件历史发展来看,对于电子元器件行业最核心的三个要素分别是原来、设备和工艺的积累。电子元器件又分为元件和器件,分的方法很多,但是比较实用比较简单的看法是可以把元件看成是最基础的零部件,器件就是把元件组装起来的集成模组。

1、 村田:2018年财政收入约1010亿人民币,目前市值约2300亿人民币,在这三家当中,利润最高、市值最大,村田最早成立于1944年,距离现在有75年历史,目前村田以智能手机为主的通信业务占销售收入的60%以上。其发展历史可以分为两个阶段:第一阶段1944-2006年,公司扩张主要靠全球设立子公司,进行产能扩张;第二阶段是2006年至今,扩张主要靠大规模海外并购,进行业务的横向扩张,主要业务布局包括无线射频、电池电源、传感器等,并且近年来积极布局汽车电子、物联网、健康医疗等领域,这三个领域也是公司未来重点发力的方向。

2、 京瓷:该公司是由日本“经营四圣”之一的稻盛和夫在1959年与7个同伴一起创办的,当年稻盛和夫27岁。2018年京瓷的收入约1044人民币,目前市值1700亿人民币。京瓷专注于陶瓷技术,比如英特尔的CPU就是采用了京瓷的精密陶瓷表面封装技术,但是其产品领域很宽,包括汽车零部件、半导体零部件、电子设备(电子元器件)、信息通信等领域,收入的主要来源是零部件收入(包括前三类),占比约50%以上。京瓷的发展历史大概也能分为两个阶段:横向扩张阶段和纵向扩张阶段。1959-2000年是属于横向扩张阶段,公司在电子设备领域做大做强的同时,开始进军陶瓷IC封装、陶瓷应用领域等,之后再80年代横向并购进入电信设备和服务领域,90年中后期,公司形成两大业务类型:零部件和设备系统;2000年至今是属于纵向扩张阶段。先是收购松下手机部门、接着开发了PCB、功率半导体等业务。未来布局的方向:半导体、物联网和汽车电子。

3、 TDK:成立于1930年,公司是全球领先的磁性技术电子元件制造商,比如我们很多年前用的盒式磁带,最早就是TDK制造的。2018年公司的财政收入约900亿,目前市值900亿。公司发展的主要阶段:1930-2000,公司主要依磁性材料技术为基本盘,然后深度研发;2000年之后,公司多次借助并购进行公司业务整合。未来布局的方向:汽车电子、信息和通信技术、工业设备和能源。

通过对村田、京瓷、TDK的公司发展路径可以大致总结如下特点:

(1) 行业属于技术密集型行业,要有自己核心的基本盘,从核心基本盘打造自己的实力。(2)企业做大做强的手段:利用横向和纵向并购扩张,突破企业成长的天花板,减少企业对下游单一领域的依赖。($立讯精密(SZ002475)$)








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精彩评论

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第18号11-29 19:51

真理至上11-19 12:21

感谢楼主分享辛苦了

第18号11-18 23:45

感谢认可

紫色丛林11-17 23:03

感谢分享

小韭菜三妻四妾11-16 15:30

我想问下 楼主是如何对这家公司了解的这么透彻的呢