| 发布于: 修改于: | 雪球 | 转发：343 | 回复：1321 | 喜欢：109 |
深南电路的一些资料
深南电路最早是一个大佬跟我讲，他说了深南电路的招股说明书，可以作为样板，大家有空的时候可以多看几遍。他也是长期看好这个公司。于是呢，当时我也简单的看了一下，因为他是做pcb板这个东西呢，我看了一下全国也有好多家在做，但是我知道这一家是做pcb板的高端，而且有新厂34w平方针对5g和服务器的产能，就是知道如果5g爆发，那么它应该也是有机会。但是后面呢，就是中美的贸易关系一直不好以后呢，这个股票呢也没有什么特别大的表现，比大盘当然是强一点，一直到1月8号，他的业绩预测上调了：〞本期业绩修正主因公司2018年四季度主营业务收入优于预期，且南通工厂爬坡情况较预期理想。”于是我又请教了一个行业人士，我问凭华为现有的技术，5g基站能不能建，他说应该没有什么问题，第二天他确实也高开了，我觉得先建底点仓是比较合适的，后面在这个缺口上面折腾了几天他选择了向上突破，于是我也是仓位加大到一个合适数量
海兄整理的资料真详细，我觉得深南比沪电更好的原因一来深南技术比沪电好，二来有持续的产能投放，属于量价齐升，而沪电产品优化是价升量基本不太升，三来沪电业绩释放比深南早，深南去年前半年还没咋体现，而沪电年底都冲到几倍了，对未来有业绩透支，四则技术形态上目前深南更占优。沪电的汽车业务带来更大的想象空间，且沪电估值低
5G 对应的通信基站和接入移动终端等网络设备必须具备大容量、高带 宽接入的特性。日益增长的容量需求，使得通信产品的频率和速率也越 来越高，光电互联的复杂度快速提升，支撑通信技术发展的 PCB 也将向 高速大容量的方向发展，在频率速率、层数、尺寸以及光电集成上提出 更新的要求，从目前领先的 25Gbps 总线速度向更高的 56Gbps 发展， 核心设备高速 PCB 层数达到 40 层以上，行业技术将进一步分化和细化。
深南电路2019年01月22日发布消息,2019年01月15日公司接待复华证券投资信托调研，接待人员是副总经理、董事会秘书张丽君,财务部门总监楼志勇,技术专家高文帅,证券事务代表谢丹，接待地点公司南山总部6楼会议室。
调研主要内容
交流主要内容
Q1、公司四季度业绩表现优于预期,主要是何原因?
主要有两方面原因。一方面来自于四季度营业收入增长:公司在三季报披露全年预计时,结合了贸易战等多方面不确定因素;就实际情况看,不确定因素在四季度未有明显体现,季度整体订单情况正常,营收正常增长。另一方面是由于南通工厂爬坡情况较预期更为顺利,对业绩的影响优于预期。
Q2、请简要介绍南通工厂当前情况。
南通工厂于2016年11月投入建设,2018年6月正式连线投产,是公司在自动化、信息化、智能化工厂领域做出的首次尝试。南通工厂投入生产以来,产能爬坡情况与预期相比较为理想,在节约人工成本方面显现出一定效果。
Q3、传统工厂做智能化改造与新建智能化工厂是否存在不同?
传统工厂的智能化改造由于需要在原有厂房和设备的基础上进行,既要保证生产正常进行,又要保证不同工序的设备能够连通,难度相应会更高。
Q4、公司在传统工厂智能化改造上准备情况如何?
公司已通过南通工厂积累了一定智能化工厂建设经验,并培育出一批梯队人才,未来在自动化、智能化工厂模式的探索上准备相对充足。
Q5、PCB行业近年来扩产频繁,是否存在产能过剩的现象?
PCB行业产能本身具有结构性,行业内厂商定位也各有不同,因此,新增产能的面向领域和产品类型都存在差异。目前就公司而言,聚焦的高中端产品产能扩张相对不明显,同时公司也在积极开发新业务领域。
Q6、PCB产品的层数与价值量之间是否存在必然的对应关系?
PCB的价值量与层数、孔数、材料类型、工艺复杂程度等多方面因素息息相关,因此低层板并不必然对应低价值量,跟前述因素均有关系。
Q7、5G基站的PCB产品特点有哪些?
从目前方案来看,5G产品如MIMO天线技术、高频/高速大容量材料应用、高密集组网等,从而对PCB中特殊材料加工、整体精度、功能集成性等制造工艺都提出更高要求。
Q8、公司2018年业绩增长的贡献主要来自4G或5G?
2018年5G主要处于研发板和样本阶段,对公司营收贡献较小,增量主要还是来自于国内4G扩容和海外市场4G的建设。
Q9、5G预计在什么时候放量?
按照市场原本的普遍估计,5G预计在2020年进入商用阶段,2019年下半年会有一定量放出。目前,结合各方面信号,市场预期5G的建设进程可能加快,但最终仍取决于各国政府推进进度。
Q10、公司未来三年关于PCB产能的规划是怎样的?
短期内产能主要增量来自于南通新工厂的产能释放。长期来看,公司一方面内部会着力投资技改相关项目,通过补齐瓶颈工序等方式提升PCB整体生产能力;另一方面,公司也有将新建项目纳入考虑,会在风险把控的前提下,根据市场需求变化紧抓机会。
Q11、目前无锡、南通环保指标利用到什么程度,继续扩产会否在环保方面存在压力?
公司在无锡、南通的生产基地环评批复时环评指标均与土地面积挂钩,目前还有一定土地余量,扩产暂不存在环保方面压力。
Q12、公司目前封装基板产能情况如何,主要分布在哪?
当前公司的基板业务主要在深圳龙岗生产基地,产能约20万平米/年。无锡生产基地的基板工厂是目前仍在建设的募投项目,该项目达产后预计可新增产能60万平米/年。
Q13、根据历史经验,基板工厂产能爬坡周期通常需要多久?
与PCB工厂相比,封装基板工厂的产能爬坡周期通常更长,根据各家企业和客户的情况可能会达到1-2年。公司也已采取多种措施来适当规避风险。如,存储方向已在与客户对接,进行相应的客户储备;部分存储产品也已在现有深圳龙岗基板工厂完成认证并开展试生产,一方面积累生产经验,另一方面也缩短老客户未来在新工厂的认证周期。
Q14、MEMS作为公司基板拳头产品,在基板业务中收入占比如何?
MEMS总体占比在40-50%左右,由于公司基板业务产值在持续增加,比例也会相应动态变化。
Q15、公司从订单到形成销售收入的周期通常是多长?
从客户下订单到公司生产,再到交货、收入确认,周期通常在2-3个月左右。
Q16、公司未来资本支出方向主要有哪些?
近两年看,公司资本支出将主要专注于5G的新产能扩充和老工厂的升级改造。
通过产业链调研，通信设备厂商筛选供应商的条件主要是技术工艺过关和产能节奏 能够跟上，深南电路和沪电股份在无线基站 PCB 领域具备深厚的技术积累和工艺壁垒， 在细分领域的市场份额上互有优势，深南电路在无线基站射频功放 PCB 领域的市场份额 更为领先，沪电股份在基站天线 PCB 领域的市场份额更高；产能储备方面，深南电路高 速 PCB 产线产能爬坡进展顺利，2019 年上半年能够达到满产，沪电股份黄石工厂一期产 能利用率达到 80%左右，2019 年产能有望进一步提升，同时黄石工厂三期将针对 5G 需 求针对性扩产。总体来看，无线基站领域下游通信设备厂商掌握话语权，同时绑定多个 供应商交叉采购，因此深南电路和沪电股份与下游客户的粘性成为数通 PCB 行业的主要 竞争要素。
根据 2018 年上半年全球 PCB 厂商四十强榜单，深南电路和沪电股份纷纷入选前十 五名，分列第十和第十三位。从近两年的营收增速情况来看，深南产能爬坡更为顺利， 主要原因是沪电股份 2018 年昆山地区低端产能逐渐转移至黄石沪士，叠加大客户 2018 年上半年订单延迟到下半年释放，导致营收增速慢于深南电路。 表 1：2018 年上半年深南电路与沪电股份营收及增速对比 排名 公司名称 2017 年 营收 2017 年 营收增速 2017Q1 2017Q2 2018Q1 2018Q2 2018Q2 环比 2018Q2 同比 2018H1 同比 10 深南电路 842 21.60% 187 210 232 276 19.00% 31.50% 28.10% 13 沪电股份 847 17.00% 201 201 224 239 6.80% 19.20% 15.30% 资料来源：电子发烧友网，财富证券 两家公司数通领域 PCB 业绩占比均为 60%左右，除通信领域外，深南电路收入主要 来自 IC 载板和电子装联业务，沪电股份则来自汽车 PCB 板。两者客户均为华为、爱立 信等一线通信设备厂商，2017 年前五名客户营收占比分别为 38%和 69%。此外，两者多 年来持续注重研发投入，过去三年，研发投入费用比基本处于同一水平。 从近五年毛利率走势来看，深南电路毛利率走势平稳，始终维持在 20%以上，近三 年毛利率稳步上升，随着 2019 年陆续开展老厂的技术改造，生产效率有望进一步提升； 沪电股份于 2016 年完成昆山老厂的搬迁工作后，产能和产值持续扩充，通信和汽车领域 收入占比持续提升，毛利率增长态势明显，后续黄石沪电将继续导入客户订单，汽车板 产线持续满产，公司盈利能力有望持续提升。
高频高速材料使用：高频高速材料应用比例及加工难度的提升预计相应提升 PCB 产品单价。
上文可知，5G 将使用毫米波通信，需要使用高频高速材料，这意味着 PCB 基材中高频高速材料占比将
会提升，公司在投资者关系记录表中表示：“4G 阶段 PCB 产品已部分应用高速高频等特殊材料，到 5G 阶段
应用预计将更具普遍性”。高频高速材料应用比例及加工难度的提升预计也会相应提升 PCB 产品单价。
➢ 板面积增大：AAU 及 BBU 所需 PCB 面积预计将会增大
上文可知，5G 关键技术变革之一在天线方面。Massive MIMO 的应用，将使得天线数量达到 64、128 或
256，相比 4G 基站数量增长 4、8 倍或 16 倍。同时，基站的天线阵列需要排列在 PCB 板上，以 PCB 板作
为承载体和线路连接，这将带来 PCB 面积的大幅增加。由于 5G 对传输速度及容量有很高的需求，这将 BBU
所用 PCB 面积更大、层数更多。
➢ 集成度提升：电路板集成密度越来越高
5G 对天线系统的集成度有更高要求。I/O 数目增多、引脚间距减小，在设计越来越复杂、功能越来越
多样的情况下，使相同体积内的元件数大增，需要电路板上的集成密度越来越高。5G 建设中对 PCB 的层
数、面积、钻孔精度、布线等有更高要求，PCB 产品的工艺附加值也有望提升。
目前 8 层以下的 PCB 主要用于家用电器、PC、
台式机等电子产品，而高性能多路服务器、航空航天等高端应用都要求 PCB 的层数在 10 层以上。HDI 采用
积层法制板，以普通多层板为芯板叠加积层，利用钻孔，以及孔内金属化的制程，使得各层线路内部之间
实现连结功能。相比仅有通孔的普通多层板，HDI 精确设置盲孔和埋孔来减少通孔的数量，节约 PCB 可布
线面积，大幅度提高元器件密度，符合板材集成度越来越高的趋势
随着 4G LTE 通信技术的大规模应用以及 5G 的发展，相应的通信基站和接入移动终端等网络设备必须具备大容
量、高带宽接入的特性。日益增长的容量需求，使得通信产品的频率和速率也越来越高，光电互联的复杂度快速提升，
支撑通信技术发展的 PCB 也将向高速大容量的方向发展，在频率速率、层数、尺寸以及光电集成上提出更新的要求，
从目前领先的 25Gbps 总线速度向更高的 56Gbps 发展，核心设备高速 PCB 层数达到 40 层以上，行业技术将进一步
分化和细化。
支撑 5G 通信技术产业化发展的“数通用高速高密度多层印制电路板”的需求越来越迫切。全球网络数据需求的剧
增要求通信设备处理的数据量越来越大，对网络传输速率的要求亦越来越高。作为移动通信系统中最为核心的关键元
器件，“数通用高速高密度多层印制电路板”不仅承载着交换、射频、电源等功能，同时也为路由器、交换机和 OTN 等
数据通信设备提供信号传输，属于高端 PCB 产品