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深南电路的一些资料
深南电路最早是一个大佬跟我讲，他说了深南电路的招股说明书，可以作为样板，大家有空的时候可以多看几遍。他也是长期看好这个公司。于是呢，当时我也简单的看了一下，因为他是做pcb板这个东西呢，我看了一下全国也有好多家在做，但是我知道这一家是做pcb板的高端，而且有新厂34w平方针对5g和服务器的产能，就是知道如果5g爆发，那么它应该也是有机会。但是后面呢，就是中美的贸易关系一直不好以后呢，这个股票呢也没有什么特别大的表现，比大盘当然是强一点，一直到1月8号，他的业绩预测上调了：〞本期业绩修正主因公司2018年四季度主营业务收入优于预期，且南通工厂爬坡情况较预期理想。”于是我又请教了一个行业人士，我问凭华为现有的技术，5g基站能不能建，他说应该没有什么问题，第二天他确实也高开了，我觉得先建底点仓是比较合适的，后面在这个缺口上面折腾了几天他选择了向上突破，于是我也是仓位加大到一个合适数量
简单说说我考虑硕贝德的逻辑吧。我个人认为5g网络初步出来形成以后，手机端应该会放量，一些资料反应明年5g手机出货大概在一亿部以上，那么总工 @墨水的痕 说是可以考虑起来了，我们一开始的目标是信维通信和000049，我首先把049放弃了，我想还是要考虑在5g手机中明显超过4g手机的那些部件，因为这个才是增量。但是我们又发现mtae20x 5g用的是硕贝德天线，2家公司我又看了几天，基本理清了头绪，信维还是老大，几个方面还是有优势 但是因为硕贝德前面几年的一些问题，其实2家在3g时代差不多的情况 。在4g时代他已经明显落后了，所以硕贝德也是在5g时代准备放手一搏，卖出很多和天线没有什么关系的业务，我是挺喜欢这样集中一个方面。 按照 @墨水的痕 想法其实指纹识别也是可以卖了，他这个业务比不过汇顶的。所以我是感觉这个公司应该有机会的，当时我选择深南电路的时间也是基站业务开始要放量，现在我感觉手机天线也是应该差不多的情况。
营收=产能和单价的双变量函数，而利润是营收和成本的双变量函数，就算去忽略产能，单价提升不可能是无限的。再说成本，大家的主要原材料都是覆铜板，如果哪一个干出了大幅超过行业同类产品平均毛利率的报表，首先我不是要夸它，而是要怀疑它是不是康得新2.0。当时一堆券商出鼓吹康得新的研报，跟各种吹嘘康得新技术创新毛利率高。所以我非常好奇2019H1沪电的报表
其中黄石厂从 2017 年全年亏 7000 多万到 2018 年 Q2 开始单月盈 利，下半年实现盈利。单月产值从最高 5000 万到稳定的 6000 万。青 淞和黄石产能利用率也逐步爬升了约 10%（伴随产品结构的优化）。 产能储备充足但扩张进度较为克制，后续需求能见度提升后可见 机投放： 黄石厂区排污指标充足，还有 80 亩土地，可以再建一个通讯板厂， 黄石一期（通信板为主）理论产值约 12 亿，二期（汽车板）理论产值 约 12 亿，假如空地上新建一个通信板厂，整体黄石产值可以来到 36 亿元。 青淞厂还有 60 亩土地（政府正在想办法解决排放限值问题来扶持 企业发展），足够复制目前的产值，按目前水平新旧合计产值可达至 少 70 亿元。 沪利微电产值约 15 亿。整体公司靠现有的土地和基建资源储备产 能对应产值约 120 亿，这是在订单结构不优化的假设下，实际上公司 此后承接的新世代通信、高端服务存储设备订单价值量是提升的状态， 在册储备产能产值是可以接近 140-150 亿的，而 PCB 企业的扩产周期 大约是 2-3 年，因此假如需求景气度好，公司短期业绩弹性是足够大 的。
以中高端通信领域而言，通信 PCB 客户认证周期较长，制造工艺技术壁垒较高，从工艺开发到形成产品需要三年以上的时间； 因此龙头厂商议价能力较强，未来新增订单有望实现价格传导，实现业绩增长
根据以上假设，我们测算 5G 宏基站建设带来的国内 PCB 投资总空间为 300 亿元左右；借 鉴 4G 和 3G 的建设经验，单年基站市场空间峰值将会在建设开始后大约第 3-4 年出现，即 2021-2022 年左右实现，单年贡献市场增量空间在 97 亿元左右。
高频高速 PCB 单位价格至少为 4G 时期的 1.5 倍，根据 PCB 信息网，4G 设备商对射频 PCB 的采购价格平 均约 2000 元/平方米，则预计 5G 时期高频高速 PCB 价格在 3000 元/平方米以上。
驱动因素及主要预测： 5G 技术带来新一轮电子创新周期，产业链孕育大量投资机会。5G 通信技术特点带来 PCB 下游应用的丰富拓宽，新时期下游市场增量主要来源于三大应用场景：eMBB（增强移 动宽带）、URLLC（超高可靠超低时延通信）、mMTC（大连接物联网）。eMBB 驱动智能手机 升级迭代，结合轻薄化趋势带动终端 FPC、HDI 等细分板材量价齐升。URLLC 有望解决自 动驾驶和工业控制自动化等对响应速度要求极高的市场瓶颈，催化工控设备自动化、汽车 智能化发展，对应细分 PCB 需求增加，增厚 PCB 市场潜力。mMTC 则带来存储数据的大幅 增加，打开物联网和数据中心广阔市场需求，同样带来 PCB 细分板材投资市场。PCB 作为 电子元件之母，首先受益下游市场放量红利。 我们认为 PCB 行业是 5G 建设大潮中受益较早、较为确定的投资机会，尤其是中高端 厂商能够通过较好的成本管控和技术创新增厚业绩，享受行业洗牌红利；建议根据 5G 基 站铺设情况把握投资节奏。 5G 建设基站先行，5G 正式牌照发放后，基站铺设市场空间加速打开，带动上游高频、 高速、多层等高端 PCB 放量。根据我们的测算，5G 宏基站建设带来的国内通信用 PCB 投 资总空间为 300 亿元左右，通信用 PCB 行业增量空间预计在 2021-2022 年之间达到顶峰。 5G 建设极大扩宽下游应用场景，终端 PCB 投资机会可期。5G 通信技术打破原有物联 网、工控医疗等产业原有瓶颈，是终端应用智能化、自动化发展的发动机；5G 技术的价 值最终一定会落实到终端的应用场景上，PCB 作为电子元件之母，终端市场空间潜力巨大。 我们与市场不同的观点： 市场普遍认为 5G 对 PCB 行业的拉动仅仅体现在其对通信 PCB 的拉动上，我们认为 PCB 行业是从基站到终端应用，跨越 5G 整个周期的投资品种，通信用 PCB、终端用 PCB 和汽 车用 PCB 将相继成为 PCB 行业成长的驱动力。我们认为 PCB 品种的投资节奏上需要把握预 期的落地，重点关注几个重要的时间点和事件，比如牌照发放、5G 手机面世等。 投资建议： 2019 年是 5G 商用元年，5G 建设基站先行，5G 正式牌照发放后，基站铺设市场空间 加速打开，带动上游高频、高速、多层等高端 PCB 放量，我们测算国内 5G 宏基站建设带 来的 PCB 投资总空间约为 300 亿元左右，通信用 PCB 行业增量空间预计在 2021-2022 年之 间达到顶峰。5G 建设极大扩宽下游应用场景，终端用 PCB 投资机会可期。5G 手机面世和 AR/VR 产品落地将为终端用 PCB 注入成长动力；车联网等关键技术落地汽车用 PCB 注入成 长动力。