一周要闻|四大运营商“掌门”同台表态:开放构建中国高质量5G;高通“分析师日”放出猛料!;...

1.四大运营商“掌门”同台表态:开放构建中国高质量5G

2.高通“分析师日”放出猛料!2022年5G手机出货将达到7.5亿部

  3.嘉楠耘智上市跌破发行价 矿机厂商转型AI芯片被看空

  4.供不应求!英特尔承认PC芯片供应紧张 高管已致信客户并道歉

  5.2019下半年全球封测市场逐渐复苏,但全年营收预估仍小幅衰退

6.MLCC价格初见止稳,国巨年底将电容库存周转天数压缩至70天

  7.小米5G未来工厂12月底投产,预计每分钟能生产60台手机

8.抓住优势,日本半导体企业坚持在功率半导体领域奋斗

1.四大运营商“掌门”同台表态:开放构建中国高质量5G

自5G发牌之后,获牌的中国四家5G运营商“掌门人”再次聚首2019世界5G大会主论坛,阐述中国运营商5G主张。创新、开放、协作,打造高质量5G网成为共同关键词。

  中国电信:什么是5G,让用户说了算

  中国电信董事长柯瑞文表示,5G技术不仅是通信行业的焦点,更是社会各方面关注的重点,中国电信践行新发展理念,加大5G创新研发投入、积极助推5G赋能产业数字化、提供领先的差异化的5G应用和服务,让5G智联社会,赋能未来。

  当前,中国电信正积极助推5G赋能产业数字化。柯瑞文指出,中国电信已联合200多家5G生态合作伙伴,成立5G产业联合创新中心,协同研发促进5G产业成熟;与40多家终端伙伴联合,成立了5G产业创新联盟,共同推动5G全网通成为全球标准,并根据用户需求,不断丰富5G终端种类,特别是共同推出了除手机以外的泛智能5G终端,并形成4个品类、30多款5G产品。

  此外,中国电信正全力打造领先的差异化5G的应用和服务。

  柯瑞文指出,依托“5G+天翼云+AI”能力,中国电信积极发挥基础网络和云网融合优势,在智慧社区、智慧园区、智能制造、智慧交通、智慧教育、智慧医疗等领域持续提升行业综合智能信息化服务能力,未来中国电信将继续以网络建设、网络运营、客户服务和企业管理等为重点,适应5G变革需求,及时调整优化运营管理体系,实现可持续运营,真正体现“什么是5G,让用户说了算”。

  中国移动:四点倡议推动5G发展

  中国移动董事长杨杰表示,5G≠4G+1G,5G将加速第四次工业革命时代的到来,引发生产和生活的深刻变革,为此中国移动将努力推动5G成为社会信息流动的主动脉,产业转型升级的加速器,构建数字社会的新基石,成为推动5G发展的中坚力量。

  在短短的7分钟时间里,杨杰再次阐述了中国移动的“5G+”计划,以及该计划当前的进展情况。

  杨杰表示,一是坚持标准先行,中国移动牵头50个国际标准关键项目,位居全球电信运营企业首位。特别是,中国移动牵头制定5G SA网络架构标准,这也成为首个由中国公司主导的国际标准。二是注重产业引导,发起设立设立5G联合创新中心,目前的合作伙伴超过500家;中国移动还创立5G联创产业基金,总规模达300亿元,集聚各方资源,推进中频段5G端到端产业成熟。三是科学部署网络,扎实开展5G网络建设,目前开通5G基站近5万个,已在50个城市正式提供5G商用服务,其中北京已开通5G基站5000个。四是强化业务创新,聚焦14个重点行业,打造了100个5G行业示范场景应用,孵化了超高清视频、云游戏等5G特色个人业务。

  面向未来,中国移动将深入实施“5G+”计划五大行动,创造5G时代更大的价值。这五大行动分别是:推进技术迭代,深化网络能力智能升级;融入千行百业,助力产业转型动能升级;服务百姓大众,促进信息消费体验升级;优化品牌体系,加速用户全量服务升级;完善共赢机制,实现开放合作生态升级。

  为了推动5G的快速发展,杨杰提出了四点倡议,一是共同推动应用创新、场景融汇,铸就数字美好生活;二是共同推动资源共享、平台互联,助力社会均衡充分发展;三是共同推动技术融合、产业融通,赋能经济转型升级。四是共同推动标准统一、全球互信,助力网络空间命运共同体建设。

  中国联通:携手共进,开放共赢

  中国联通董事长王晓初表示,2G促成了短信、彩信的普及,3G催生了互联网与移动通信的融合、带来了智能手机的革命,4G带来了短视频、移动支付、网约出行等生活方式的改变,而5G将以“大带宽、广连接、低时延、高速率”等特征,与AI、大数据、云计算、区块链等新技术一起,发生不可思议的“化学反应”。

  在社会治理上,5G将通过数字化管理、智能决策、实时响应、大数据服务等,深刻改变社会的服务管理方式,促进治理体系和治理能力现代化;在生产方式上,5G将通过智能化生产、网络化协同等深刻改变生产方式,促进产业转型升级;在生活方式上,5G将通过高清视频、VR/AR等,深刻改变人与人、人与物、物与物之间的交互体验方式,使得人民生活更加美好

  王晓初表示,通过5G共建共享,客户可以享受到覆盖翻倍、速率翻倍、带宽翻倍的5G网络服务,中国联通愿与合作伙伴携手共进、开放共赢,共创5G合作共赢的新生态。

  中国广电:从户户通向人人通升级赢

  中国广电董事长赵景春指出,中国广电可能是世界上唯一一家使用700MHz建设5G网络的广电网络运营商。并坚称,中国广电肩负的崇高使命、艰巨任务,就是要努力实现广播电视由户户通向移动化的人人通的升级,为世界5G打造媒体与通信融合的新范例,支撑中国5G领先。

  赵景春强调,建设5G精品网络,一要标准先行。中国广电已加入3GPP国际组织,牵头制定700MHz 5G大频宽国际标准,并要抢在明年3月份3GPP R.16版本冻结前完成。二要规划引领。借鉴移动网络建设经验,中国广电实施700MHz+4.9GHz“低频+中频”协同组网策略,并且,直接采用独立组网路线。三要合作发展。中国广电坚决贯彻落实国家5G共建共享的部署,积极选择战略投资、共建共享和技术业务等合作伙伴,建立广泛的“朋友圈”。四要推动产业支持。经过与产业链企业的共同努力,现在产业链已经基本能够满足中国广电5G规模建网需要。中国广电也期待与全球5G产业链企业能有更多的合作。五要坚持用户至上、体验优先、绿色安全。高清/超高清视频将是5G最先成熟的大带宽应用,中国广电要重点在发力超高清视频,从电视大屏、移动小屏、多类型智能屏的交互做起,发挥广播电视媒体内容和视频万物互联优势,创新产品业态,创新个人服务体验,保障绿色安全、干净可靠。

  值得注意的是,赵景春还在会上公布了中国广电5G时间表。据悉,中国广电拟于2020年正式商用5G,同时开展个人用户业务和垂直行业业务;争取2021年基本把广电5G网络打造成为正能量、广联接、人人通、应用新、服务好、可管控的新型网络。

2.高通“分析师日”放出猛料!2022年5G手机出货将达到7.5亿部

据路透社报道,在周二举行的“分析师日”活动上,高通预计,2021年5G手机的全球出货量将达到4.5亿部,而到2022年将达到7.5亿部。

根据高通之前对2020年5G设备出货量的预测,出货量在1.75亿至2.25亿之间,如果与此次公布的2021年的预测相比,2021年相对于2020年的预测平均数增长了125%。

针对手机芯片市场的需求,高通CFO Akash Palkhiwala称,之前消费者换机时间加长的情况已有所反转,预计在2022年之前芯片市场销售量增长将超过10%。

此外,高通还表示,由于中国5G商业化布局加速,以及各价位芯片组的利用增加,5G的部署快于4G。而高通也将从此次的5G加速普及中受益,因为全球市场上的智能手机几乎都是采用高通的芯片。

高通CEO Steve Mollenkopf表示,“高通在中国大陆市场的表现真的非常强劲”。从某种程度上来看高通并未受到贸易争端的影响。

最后,高通还指出,在过去两年间,公司已经签下75个5G授权协议,远远超出当年4G初始时的水准。由于这些授权,高通第一季度的专利授权营收已达到11.6亿美元,比去年同期增长了4%。

3.嘉楠耘智上市跌破发行价 矿机厂商转型AI芯片被看空

11月22日消息,矿机生产商嘉楠耘智(NASDAQ:CAN)正式在美国纳斯达克证券交易所上市交易,开盘价12.6美元,相比初始发行价9美元上涨40%。

盘中股价回落,跌破发行价,收盘报8.99美元,盘后微跌至8.97美元。

2018年,嘉楠耘智向港交所递交招股书,但未能上市成功,此次赴美纳斯达克上市已是第四次启动IPO。募资额度也一路下调,从4亿美元到此次的1亿美元。

自去年开始,受比特币价格影响,嘉楠耘智从矿机转型AI芯片,现已实现AI芯片量产出货,但业界对此并不看好。AI芯片门槛高,且与矿机芯片设计差别较大。

4.供不应求!英特尔承认PC芯片供应紧张 高管已致信客户并道歉

11月21日消息,据国外媒体报道,芯片厂商英特尔目前正面临PC处理器供不应求的局面,他们已承认PC芯片供应紧张,高管已致信客户并道歉。

英特尔PC芯片供应紧张,源自其当地时间周三在官网发布的一份致客户的信件。

在信中,英特尔执行副总裁兼销售、营销和传播业务部门的负责人米歇尔·约翰斯顿·霍尔索斯(Michelle Johnston Holthaus)表示,近期芯片供应延迟对客户的业务造成了影响,他想承认这一点并真诚的向受影响的客户道歉,他也对客户长久以来的合作表示感谢。

霍尔索斯也提到,他们在改善供需平衡方面尽了最大的努力,但目前供不应求的问题依旧没有解决。

在信中,霍尔索斯还表示,PC芯片是他们缓冲库存有限的产品,但2019年开始持续增长的市场需求,超过了他们的产能,也超过了第三方的预计,他们也很难消化产能变化的影响,他们的PC芯片供应目前依旧紧张,这也导致目前对客户的芯片出货延迟。

霍尔索斯在信中还向客户介绍了他们在改善产能方面的努力,他表示为了应对持续的强劲需求,他们今年进行了创纪录的投资,以提升14nm的产能,也提高了10nm的产量。

在信中,霍尔索斯表示,英特尔将持续努力,以便能为客户提供英特尔的产品,进而支持客户的创新和增长。芯片供应延迟的影响和修改后的出货计划各不相同,英特尔的代表也会同客户沟通,提供更多的信息,并回答客户的问题。

5.2019下半年全球封测市场逐渐复苏,但全年营收预估仍小幅衰退

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,2019年第三季受惠于存储器价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素,带动全球封测产业出现止跌回稳的迹象。2019年第三季全球前十大封测业者营收预估为60亿美元,年增10.1%,季增18.7%,整体市场已逐渐复苏。除京元电与颀邦表现维持稳健之外,日月光、江苏长电、通富微电及天水华天营收也恢复年增走势。

  拓墣产业研究院指出,龙头大厂日月光2019年第三季营收为13.21亿美元,年增0.2%。上半年受到中美贸易战及汇率波动影响,营收相较2018年上半年跌幅达8.9%,第二季甚至出现双位数下滑,但自第三季开始,日月光在5G通讯、汽车及消费型电子封装需求等成长力道带动下,营收表现逐渐回稳。排名第二的安靠第三季营收为10.84亿美元,在消费型电子与车用市场需求回温的引领下,衰退幅度相较上半年已逐渐收敛。

  观察中国封测三雄江苏长电、通富微电与天水华天2019年第三季营收表现,江苏长电排名维持第三,通富微电与天水华天维持第六及第七位。虽然受到上半年中美贸易摩擦、以及整体中国经济增速趋缓等因素影响,营收表现不佳,但随着贸易情势逐渐缓和以及消费型电子需求渐有回升,衰退幅度已略为缩减甚至由负转正。

  值得一提的是,京元电与颀邦于2019年第三季营收表现亮眼,排名分别维持在第八与第十位。京元电主要成长动能来自5G通讯、CMOS图像传感器及AI芯片等封装需求,颀邦则因苹果iPhone 11面板之薄膜覆晶封装卷带(COF)与触控面板感测芯片(TDDI)技术的拉升,带动营收维持成长。

  整体而言,全球前十大封测厂虽然在2019年上半年受到中美贸易冲突、存储器价格下跌及手机销量衰退等因素拖累营收表现,但从第三季开始,随着中美贸易僵局出现转机,加上年底销售旺季备货需求增温,市场面逐渐复苏。拓墣产业研究院预期第四季整体封测营收可望逐步回稳,但全年度表现仍因上半年跌幅较深等因素,将呈现小幅衰退。

6.MLCC价格初见止稳,国巨年底将电容库存周转天数压缩至70天

随着库存水位改善,MLCC价格初见止稳,本季MLCC厂交给大客户的价格绝大多数没有降价,优于9月底的议价幅度,龙头厂国巨预计年底将电阻、电容的库存周转天数压缩至70天。

  9月底针对第四季的议价,约落在小幅降价3~5%,随着MLCC库存有效下降,据了解,MLCC厂第四季针对大型客户的交货价格,几乎没有下跌,显示需求虽然还在打底阶段,但是台湾厂商的价格已经领先止稳。

  而MLCC价格经过2019年以来的下跌,报价呈现逐季下跌、跌幅呈现逐季收敛的趋势,从高档滑落的MLCC价仍高于2017年第四季的价格,国巨、华新科上季度毛利率下坠幅度因此而收敛,分别落在31%、29%,虽然不如全盛时期的50~60%,但因库存已经对半砍,加上国巨的产能重镇-苏州厂招不到工,产能无法火力全开,价格、毛利率有望触底。

  至于在电阻方面,则是整条供应链库存已空,无论是原厂、通路端的库存均消化完毕,价格虽回到起涨点,但也带动订单回流,已有大客户在电阻库存回补上无法100%掌握充足货源,电阻生产厂家比MLCC少,第一大厂国巨扩产至每月1,200亿颗后,就不再增产,对平衡电阻供需有帮助。

7.小米5G未来工厂12月底投产,预计每分钟能生产60台手机

据新浪科技报道,今日,在2019世界5G大会上,小米董事长雷军在主论坛发表主题演讲称,小米建设的未来工厂预计12月底建成投产,这是一座5G时代下的智能工厂,年产能100万台,每分钟能生产60台手机。

  他还透露,小米正在北京经济技术开发区建设的未来工厂,主要研发和生产小米旗舰手机。这座工厂将大规模使用自动化产线、5G网络、机器人、大数据、语音服务平台等技术,生产效率非常高,比传统工厂提升60%以上。

  对此,小米公关部总经理徐洁云在微博上表示,“这是面向智能制造的’未来工厂’,先进性和实验性会非常强。”

  “现在才只是第一次公开提及,更多具体信息的披露不久的将来我们会公布。这么多年来,小米一直致力于改变中国制造业,今天这个消息是另一个新维度中改变的开始。”

8.抓住优势,日本半导体企业坚持在功率半导体领域奋斗

据Impress Watch网站报道,日本半导体产业衰落的趋势下,一些日本企业仍在功率半导体领域奋斗。日本功率半导体企业在具有高击穿电压和大容量的定制产品领域仍有优势。

  占据功率半导体市场主要参与者有三菱电机,富士电机,日立功率半导体和东芝半导体&存储。在中型企业中,罗姆,三垦电气,新电元工业等都表现良好。

  最近一年,新一代功率半导体材料Ga2O3接替GaN和SiC正迅速获取关注,日本在研究以Ga2O3为材料的功率半导体领域上处于世界领先位置。

  据悉,主导这方面研究的并不是三菱电机这样的大公司,而是政府研究机构、大学研究院及投资机构。

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