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他的全部讨论
设计经验:如何用三轴加速度传感器检测倾斜角?

本文介绍了三轴加速度传感器的特性,并通过一个典型的应用——检测倾斜角——对单轴、双轴和三轴加速度传感器进行了比较,并给出了选型建议。 在前两篇文章中,我们介绍了单/双轴加速度传感器在来检测倾斜角上的应用。本文在前两篇的基础上继续深入探讨,比较使用三轴加速度传感器与使用单/双轴加...查看全文

【深度】CIS国产替代正当时 从安防领域开启突围之路

随着5G技术的快速落地,加上智能手机、智能家居等设备的不断渗透,CIS市场规模在近年迎来了持续稳定的增长。与此同时,就市场占比而言,CIS领域一直被索尼、三星等大厂占据,留给国内厂商的市场空间并不大,国产CIS厂商将如何突破?CIS市场未来发展中又将有哪些新的需求呢? 避其锋芒 国内CIS厂商...查看全文

【深度】从景深到AR,TOF实现刚需应用还要突破哪些技术难点?

在今年各大手机厂商的新机发布会中,可以看到一个很明显的趋势,即越来越多的厂家开始接纳使用TOF技术,如华为、OPPO、vivo、荣耀等品牌已经纷纷在自己的手机上搭载了TOF镜头。同时有消息传闻,苹果也将在明年发布的新机中使用上TOF技术。这个被厂商们热捧,消费者热议的技术,终于要迎来属于自己...查看全文

国产“芯片+算法”如何攻破千亿级的智慧健康市场?

2.5亿64岁以上的老龄人口、75%的老龄慢病患病率、70%的亚健康人群,一组组触目惊心的数字,引发全社会的强烈关注,这也让智慧健康成为了当下引领中国本土芯片、AI云服务及相关边缘设备市场高速增长的动力源。但目前,由于国内缺乏行之有效的智慧健康产业标准,这也导致整条产业链上的玩家们都各自...查看全文

IoT模组降至10元以下 价格屠夫让智能家居市场风云再起

11月19日,在小米开发者大会2019上,小米董事长雷军正式宣布,小米作为智能生活的领跑者,将充分发挥小米AIoT全球领先的优势,利用核心技术推进智能家庭的建设。大会上,小米IoT模组迎来了更新,其中BLE Mesh模组降至6元,ZigBee 3.0模组降至10.5元,WiFi+蓝牙模组降至9.5元。 而在2018年的小米开...查看全文

【深度】标准先行成本为重 UWB发力C端如何下沉?

9月11日的苹果发布会,让一度低调耕耘企业级市场的UWB技术开始受到消费电子界的广泛关注。在苹果这一重量级玩家的强势带动下,UWB大有希望成为消费电子领域炙手可热的主流室内定位方案,并正式开启与蓝牙、WiFi等无线技术在C端市场的竞争。为了紧追苹果,业界频传三星以及华为等手机大厂都已开始...查看全文

一周要闻|手机处理器份额报告出炉;把握中国5G市场,三星全面修改对华策略;全球无线耳机市场...

1.Q2智能手机应用处理器份额报告:高通苹果三星列前三 2.把握中国5G市场,三星全面修改对华策略 3.第3季全球无线耳机市场,小米挤下三星拿下第2名 4.性能超英伟达!英特尔宣布首款云端AI芯开始商用 5.郭明錤:新Apple Watch将采用LCP软板,预计出货量快速增长 6.价值50亿欧元!欧司朗宣布与ams达成...查看全文

寒武纪带头引燃AI“芯”战火!十大国产芯片同台竞技“硬刚”国际大厂

11月14日,在正在进行的深圳高交会上,国内AI芯片巨头寒武纪发布了边缘端AI芯片“思元220”和思元220-M.2边缘加速卡。据了解,思元220是一款专门用于深度学习的SoC边缘加速芯片,采用台积电16nm工艺,基于寒武纪全新的MLUv02架构,峰值算力达到32TOPS(INT4),在算力方面甚至超越了英伟达上周发布...查看全文

2019高交会上看显示 8K与MLED风头正盛

11月13日至17日,为期5天的第二十一届中国国际高新技术成果交易会(高交会)在深圳会展中心如期举办。作为国内科技界备受关注的一大顶级盛会,每年高交会都能吸引大批科技企业参展,现场展示科技界最新风向。在本届高交会上,编者发现以5G、AI、大数据、机器视觉为代表的各类新技术依旧势头迅猛,特...查看全文

AIoT市场为什么需要“CV+AI加速”的融合型处理器?

云端和边缘智能应用的大量爆发,让如今的AI正日益深入人心,成为海量电子类设备的标配。但各类AI应用在高潮迭起的同时,也产生了庞大体量的数据,这也让如今的处理器技术越来越不堪重负。以边缘侧智能设备为例,地平线张永谦日前在接受记者采访时曾表示,“截至目前,边缘侧的大量的数据中99%几乎...查看全文

传感技术制霸全球的ams 为何如此放不下中国市场?

无论是11月7日“全球CEO峰会”的主会场,还是会后的媒体采访间,艾迈斯半导体(ams)公司全球销售与营销部副总裁Pierre Laboisse都频繁提及着四个字——“中国市场”。作为ams本次来到中国参会的代表人,Pierre话语之间时刻表达着对这一特殊市场的看重,以及对其未来增长潜力的期待。 艾迈斯半导体(...查看全文

刚刚!广达“官宣”砍掉Apple Watch业务 大陆代工厂的机会来了?

“是苹果对广达不好了?还是做苹果供应商不吃香了?” 今日,为回应市场盛传的广达要抛弃苹果Apple Watch代工业务的消息,广达董事长林百里正式出面并对外界表示:“赚钱的就做,其他的都不重要,赚钱最重要,如果有些产品过于劳力密集,一直做下去不是那么有意义。”虽然林百里此次并没有直言广达...查看全文

【深度】智能锁行业洗牌持续 渗透率提升就看C端

1、产业链:智能锁行业已经形成清晰产业链 近年来,政府大力推动人工智能产业发展,中国智能家居产业链布局不断加深,智能家居产品日益多样化,其中智能锁逐渐接入更多的生活场景中。截止到2018年,全国智能锁约有2000家企业,2800多个品牌。此外,有许多跨产业的巨头企业也开始入局智能锁行业,...查看全文

大联大欲收购文晔30%股份 恶意并购还是抱团求存?

作为全球第一的半导体元器件渠道商的大联大在12日宣布,预计将收购亚太地区最大的同业者文晔公司,预定最高收购数量为177,110,000股(约为文晔公司已发行股份总数之30.0%),收购期间将自2019年11月13日上午9时00分至2019年12月12日下午3时30分止。 此次,大联大是以溢价26%来收购文晔的,尽管大联...查看全文

【深度】全新应用驱动下的电源管理IC成长动能

电源管理IC是模拟芯片最重要的市场之一,应用广泛 模拟芯片根据功能不同可以分为三大类:电源管理IC、信号链IC和数模转换器。在电子系统中,模拟芯片的功能非常多,如信号接收、信号放大、数模信号转换、稳压、比较等功能。常见的模拟芯片有运算放大器、数模转换器、锁相环、电源管理芯片、比较器...查看全文

【招商通信团队】讯石研讨会及光电博览会调研报告:光通信行业拐点确立,5G和数通双轮驱动

1 核心观点 本篇报告主要对上周举行的讯石研讨会和深圳光电博览会上业界新动态进行了全面的介绍,并重点分析了运营商关于5G承载网最新技术方案和演进路线,从产业需求和发展趋势分析,我们看好行业未来5G和数据中心带来的光通信设备及器件模块投资机会,建议继续把握下半年开始的光通信行业拐点机...查看全文

利尔达陈贤兴:呼吁成立元器件分销商产业联盟

11月8日,由ASPENCORE主办的“全球分销与供应链领袖峰会”上,拥有34年从业经验的杭州利尔达创始人陈贤兴发表了名为“分销代理企业转型之道”的主题演讲。在演讲中,陈贤兴回顾了自己三十多年来在行业中的所见所想。 陈贤兴表示: “1956年,中国科学院提出进军半导体技术,当时做的还是电子管。我...查看全文

名家齐聚盛会 共议元器件分销之路该怎样走?

今年以来,由于需求侧马力不足导致电子产业利润收紧,分销商与原厂之间的关系变得更加微妙。再加上中美贸易争端的影响,使得半导体产业又蒙上一层迷雾,产业前路的不确定性进一步上升。在多种因素交织下,处于中间位置的电子元器件分销商处境略显尴尬,这是一场前所未有的考验。 由ASPENCORE主办...查看全文

地平线张永谦:边缘计算时代 软硬结合是AI“芯”成败关键

边缘侧智能设备的大规模爆发,让数据成为如今的AI芯片领域最大的挑战。事实上,截止目前,99%的数据都是没有被经过智能化处理或者是结构化处理的,可以说都是垃圾数据。如果把这一部分数据送到云端进行智能处理,未免会付出太大的代价,其中不光是传输带宽,还有云端为处理这么多海量数据所付出的...查看全文

魏少军:5G即将发车 中国半导体产业的机会来了!

今年以来,全球半导体产业虽遇到一定的阻碍,但在AI、5G以及IoT等新兴革命性技术的引领下即将迎来新一波的高速增长。2020年,5G应用即将大规模落地、AI云端及边缘计算芯片也将更富多样化的创新、IoT设备数量暴增,如此这些,都将为全球各半导体产业链的玩家们贡献大量的营收,引领半导体产业再次...查看全文

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