$三环集团(SZ300408)$ $深南电路(SZ002916)$ $风华高科(SZ000636)$ 深南最近走得很强，对深南不是太了解，粗看了下，主要看点是封装基板。一是高成长，二是定增完成扩产能。奇怪的是，和三环风华的mlcc颇有相似之处，却没人担心封装基板降价竞争。首先，竞争格局相似，封装基板国产率不到10%，和mlcc国产率接近，主要国内厂家有深南等四家，与mlcc的风华三环微容也接近。从扩产看，ic封装基板和mlcc扩产力度都是翻番以上。不同之处在于封装基板增速如果等同于半导体的话，年化大概14%左右，而mlcc年化复合增长率只有8%。但这似乎难以解释三环30倍出头的trailing pe而深南40倍出头，毕竟三环今年还有50%以上增长而深南业绩没啥看点。那么，或者可以这样理解，三环20年底21年初也有60倍估值，但当新增产量初步释放时，市场就将注意力转移到竞争上了，深南刚完成定增，投产要23年底，所以现在的深南相当于20年底的三环。至于三环，一是等待mlcc继续放量，高容占比提升，价格复苏三个看点带来业绩反转，真金白银60亿的投入，只要业绩能连续保持30%以上增速，估值历史上没有低于30倍的，现在几乎就是铁底了。二是三环的半导体封装基座，应该也是和半导体行业同步发展，这块业务营收也占了四分之一左右，而且是德阳三环最先布局的，市场似乎从没关注到这块业务发展。因此，深南应该还有一定上涨空间，三环四季报低于预期后股价提前回调，已经反映最悲观假设，目前价格动态pe20倍出头，实际预期差可能相当大。公司产能扩张，mlcc行业复苏，高容扩产进度都可能出现远超预期情况。深南的例子证明所谓的价格竞争担忧只是特定时点，一旦三环证实mlcc竞争能力，将会有翻番空间。