通富微电：知名的HBM+封装大白马，核心竞争力是他是国际芯片巨头AMD的核心合作伙伴，公司2022年营收突破200亿元，同比增长35.52%。在全球前十大封测企业中，公司营收增速连续3年保持第一；2022年，公司在全球前十大封测企业中市占率增幅第一，营收规模排名进阶，首次进入全球四强。通富微电也是半导体白马的一个重量级公司，跟北方华创、韦尔股份类似的白马地位。虽然2022年-2023年也受到半导体低谷寒冬期影响，净利润下滑很多，但随着半导体复苏，业绩也能随之恢复。公司是封装的行业龙头，HBM工艺领先，已经是国产研发和少量量产HBM2e、CC的封测。

赛腾股份：核心竞争力是公司收购日本老牌半导体量检测设备公司OPTIMA，台积电、三星均为OPTIMA原有客户。HBM缺陷量测和检测设备，是先进封装最难的环节，技术壁垒最强，价值量最高。2023年OPTIMA原在手11亿三星订单+三星追加3亿+美元HBM检测设备订单，全部转入赛腾股份的手里，2024年订单量预计翻倍。2023年的赛腾股份的每个季度的业绩都持续超预期，股价持续上涨也是非常正常的。这种超级成长股一定要注意高位的风险，但目前HBM属于缺货状态，他的业绩还能维持高增，一旦行业进入者增多，这种超级成长股的业绩就会出现下滑，那就是阶段性见顶的信号了。股价涨的实在太多了，但现在业绩高增的趋势并未结束，依然可以跟踪着。

华海诚科：国产环氧塑封料龙头厂商，是国内极少数同时布局FC底填胶和LMC的内资厂商。可用于HBM封装的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品已通过客户验证，现处于送样阶段，供货盛合晶微（未上市）。盛合晶微是国内唯二具备封装HBM2能力的企业。公司业绩正处于爆发前期，目前净利润基数比较低，公司上市时间也比较短，当HBM放量产能加速，容易在某个季度出现业绩爆发，值得长期跟踪。

兴森科技：兴森科技的核心竞争力其实不在HBM，他是国内ABF板材的行业龙头，这个FCBGA封装基板是应用于HBM的封装硬件，不可或缺，无人替代，兴森科技是这个封装基板的国内第一龙头，他属于HBM的材料供应商，所以兴森科技也可以理解成封装硬件的龙头公司。

雅克科技：全球领先的半导体前驱体供应商，国内第一，全球第二，2022年全球市占率10%。稳定供应海力士、美光、三星等龙头晶圆厂，是海力士的核心供应商。国家大基金持股，最近几年业绩很亮眼。

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接下来炒股养家 上海陆家嘴简单说一下价值量排在第三梯队的2个公司。

联瑞新材：主流的先进封装材料是环氧塑封料，环氧塑封料成本构成中，填充料占比高达60%-90%，填充料的主要成分则是硅微粉。国内电子级硅微粉龙头生产商。客户住友电工、松下电工、华威电子等全球知名覆铜板龙头，联瑞新材通过上述企业间接供货于SK海力士HBM的生产。全球第二大覆铜板公司生意科技是公司的第二大股东。

联瑞新材是做封装材料通过客户企业间接供货给海力士HBM生产。这些都只是沾边，股价上涨不是说他们自己有HBM的订单，只是沾边，因为盘子小容易拉升，上涨的理由一定要注意了！

香农芯创：海力士国内代理商，大家要注意，23年香农芯创股价表现很好，但不能误解成公司价值量高，香农这种只是代理商，代理商通常不考虑中长期的，就是二道贩子和中介这一类。所以香农芯创股价曾经表现好，就是资金助推上去的，但不代表值得长期跟踪，价值量没那么高。

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以上就是炒股养家 上海陆家嘴整理的HBM的一些公司，简单做个总结：行业大白马就是通富微电，价值量高的赛腾股份、华海诚科、兴森科技、雅克科技具备HBM相关产能订单，赛腾子公司是HBM检测设备的供应商，技术含量最多，壁垒最高，技术难度最大，赛腾订单爆棚，是三星的独家供应商，订单已经反应到业绩上了；华海诚科给国内唯二具备封装HBM2能力的企业供货，即将放量；兴森科技的FCBGA封装基板很稀缺+高壁垒。雅克科技是全球第二的前驱体供应商，是海力士是核心供应商。后面2个公司，联瑞新城间接参与HBM，香农芯创是代理属于二道贩子，本身价值量不高。

以上个股分析仅代表炒股养家 上海陆家嘴的个人观点，不一定对，如果有不同想法可以交流沟通，互相补充！欢迎一切合理友好的补充观点，杜绝任何情绪发泄和不成熟言论，股市有风险，入市需谨慎，任何人都要独立思考，独立决策！$通富微电(SZ002156)$ $赛腾股份(SH603283)$