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日本开发LCP软板,或预示FPC材料革命红利到来

LCP是一种新型热塑性有机材料,可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。LCP具有优异的电学特征:首先,在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数,一致性好;其次,正切损耗非常小,仅为0.002,即使在110 GHz时也只增加到0.0045,非常适合毫米波应用;再次,热膨胀特性非常小,可作为理想的高频封装材料。

软板的应用几乎涉及所有电子产品, 如硬盘驱动器的带状引线、汽车电子、照相机、数码 摄像机、仪器仪表、办公自动化设备、医疗器械等领域。其应用范围非常广,其需求市场也非常大

随着手机、平板、笔记本电脑和可穿戴设备等高端小型化电子产品的发展,以及柔性电子技术的发展,对软板的需求还将越来越大。

苹果iPhone X 共使用 4 个 LCP 软板,分别用于天线、中继线和摄像头模组。FPC业界表示,新一代iPhone中,LCP天线将扩增为3片,也就是共9片,是先前需求的9倍。

 

公司在FPC(柔性电路板)方面技术储备如何?客户有哪些?

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irm2383647· 2019-12-09· 来源 微信

沃特股份 [002886]关注

您好!公司FPC用薄膜材料产品还需与客户进一步开展工艺完善和测试工作。谢谢。

回复时间:2019-12-09


请问公司LCP在2018年获得富士康审核通过,是否属实。

您好!公司已进入富士康供应体系。谢谢。

问答 irm1911775 · 2019-12-12 

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全部评论

溜溜六六呀2019-12-17 16:06

还能分析吗?还是圆弧底吗

开始赢利2019-12-14 15:20

薄膜LCP任重道远