神工股份——最兼具成长弹性和确定性的中国小“信越”

神工股份董事长潘连胜的老本行就是晶圆制造。

1994年,潘连胜赴日本早稻田大学攻读材料学博士,随后就职于世界五大大硅片厂商之一的东芝陶瓷株式会社,在任职十余年期间先后担任过研究员和中国分公司总经理,全程深度参与了8/12英寸晶圆的研发、生产和销售。在掌握了大尺寸晶圆的全套成熟工艺之后,2013年潘回国创业。

本想直接上晶圆的神工,受限于资金和基础投资,有心无力,当时国家集成电路大基金还未成立,核心技术自主可控的意识尚未萌芽。于是神工从工艺流程相近、但投资规模更小的刻蚀用硅电极硅料开始,公司生产的刻蚀用硅料主要供应给日本、韩国的厂商用于生产刻蚀用硅电极。6年时间,神工已是刻蚀用硅电极材料单一产能世界最大的厂商,全球市占率15%,毫无疑义的细分领域世界龙头,产品型号覆盖8-19英寸,其中14英寸以上产品占比超过90%。当然,刻蚀用硅料市场空间远不如晶圆。

刻蚀用硅料和晶圆硅片对硅的纯度要求是一样的,都是9-12N,但晶圆用硅对晶圆的缺陷率和平整度的要求非常严苛,远远高于刻蚀用硅料,这么高精尖的工艺,技术和设备缺一不可。随着公司登陆科创板,公司制造晶圆的任督二脉也终于随之打通。

时至今日,神工迎来三个重大发展机遇。

一是汽车缺“芯”背后的晶圆厂高景气度将延伸至上游材料,刻蚀用硅料作为晶圆制造工艺中的重要耗材,势必会随着晶圆扩产而放量或涨价。神工三季度营收同比、环比均超过140%,行业转折点才刚开始。

二是随着国内大厂自主可控意识的强化,神工从刻蚀用硅料厂商升级成为国产芯片的刻蚀用硅电极厂商。公司从 2018年起就积极与上海中微接洽,配合他们的研发提供硅电极产品,2020年也启动了与北方华创的研发合作,公司的硅电极业务将在2021年产生营收。截至目前公司是国内唯一一家从晶体材料做到硅电极完成品的中国公司。

三是募投项目落地,8英寸硅片放量在即。公司上市的初衷就是募资投产晶圆制造,回归本行。公司2020年半年报就披露,公司 8 英寸芯片用硅片已经通过设备调试及工艺实验,按高水准厂家的技术要求:截断,滚圆,切片,倒角,磨片等工艺的产品合格率可达到 99%以上,年底目标实现试产8k片/月,预计2021年第一季度5万片产能满产,且在2021年将继续采购新机台,将5万片产能逐步提高,于2022年达到月产15万片产能。公司的硅片是技术含量比重掺片更高的轻掺片。

估值,是每个人心里的花。沪硅8英寸产能为40万片/月,12英寸20万片/月,市值865亿;立昂微6英寸抛光片40万片/月,8英寸22万片/月,2021年底募投的12英寸预计15万片/月,市值388亿。神工,刻蚀用硅料世界龙头,中国唯一硅电极全套厂商,轻掺片制造厂商,市值67亿。

免责声明:本人对各位看官依据本文作出投资决策后的盈亏概不负责,权当胡扯。 $中芯国际(00981)$   $沪硅产业-U(SH688126)$   $立昂微(SH605358)$  

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精彩评论

大程小瑞01-17 10:03

东北股,呵呵,小心点

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张华伟77702-06 17:32

确实东北股不能碰

为二个亿目标奋斗02-01 21:29

我买了5万股,看看能不能翻倍

涨涨涨66801-23 18:16

研发费用为什么不高呢

了却君王天下事01-19 20:39

投资不过山海关

我懂个锤子股票01-19 16:32

兄是明白人