全球半导体市场规模06年达到247.7亿美元。主要应用领域包括计算机、消费电子、通信等。在电子制造业转移和成本差异等因素的作用下,全球半导体产业向亚太地区转移趋势明显。我国内地半导体产业发展滞后于先进国家,内地企业多位于全球产业链的中下游环节。我国半导体产业成为全球产业链的组成部分,产量和产值提高迅速,但是产品技术含量和附加值偏低。
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全球半导体市场规模06年达到247.7亿美元。主要应用领域包括计算机、消费电子、通信等。在电子制造业转移和成本差异等因素的作用下,全球半导体产业向亚太地区转移趋势明显。我国内地半导体产业发展滞后于先进国家,内地企业多位于全球产业链的中下游环节。我国半导体产业成为全球产业链的组成部分,产量和产值提高迅速,但是产品技术含量和附加值偏低。
“十二五”开始我国大力发展集成电路产业, 2014 年 9 月,我国成立集成电路产业基金扶持产业发展,截至到 2017年上半年,“大基金”首期募资达到 1387.2 亿元。“大基金”的投资项目覆盖了集成电路的制造、设计、材料设备、封装测试等环节,各环节投资比重分别是 63%、 20%、 7%、10%。而“大基金”二期拟募金额比一期增加约 40%,预计至少将按照 1∶3 的撬动比,预期撬动社会资金规模 4500 亿-6000 亿元左右,加上一期募得的 1387 亿元及带动的 5倍社会资金,总金额或将过万亿元。
据半导体行业联盟披露的“大基金”二期投向领域来看,封测行业及设备企业大大受益, 封装测试行业长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技以及设备商长川科技均在投向领域内,大力投资必会带动国内封测设备行业的快速发展。
大有可为
从全球来看,据业界预测, 2017年、 2018 年全球 12 寸硅片需求为 550 万片/月, 580 万片/月,而据 SEMI 数据,未来3年全球产能复合增速在 2%~3%,对应 2017 年与 2018 年产能为 525 万片/月、 540 万片/月,供需缺口在 30 万片/月以上,供不应求状态依旧持续。由于如此之大的供需缺口存在,全世界尤其是中国大陆开始兴起晶圆厂投资热潮,资本开支持续走高,预计 2018~2020年迎来资本开支高峰。
鉴于如今科技创新迅猛,有望促进半导体行业持续增长。经过2019年的相对疲软之后,我们预测半导体行业将在2020年实现复苏。2018年半导体销售总额为4810亿美元。此后的四年,到2022年,半导体销售额将保持较慢速但健康的增长,年复合增长率约为4.6%,到2022年底半导体年销售额将达到5750亿美元。
这个话题太广泛了,预计十万字都写不完。简单选择一点说说,
根据半导体的特点及五大特性,半导体的应用很广泛,对以下有着重要的作用:太阳能电池、条形码扫描器、微处理器、机器人等.