一、 华虹半导体股权构成
1、2023年年报披露大股东持仓情况
2、华虹半导体公司股权架构
上海华虹宏力是核心公司，华虹半导体（无锡）和华虹半导体制造（无锡）处于亏损状态。
二、华虹半导体经营情况
1、业务发展情况
華虹半導體功率器件、非易失性存儲器、模擬及電源管理工藝在支持新能源運用領域產品發展上起着重要作用，如新能源汽車、光伏儲能、節能家電等。
2023年，公司舉辦「芯聯通、車聯通、鏈聯通」車規芯片生態合作大會，聯合集成電路領域，汽車領域整車、零部件等近百家企業，以「聚技術創新之力，謀產業發展之機」共同推進車規芯片生態合作，促進產業協同聯動發展。公司汽車電子業、新能源領域的不斷增长。
2023年华虹半导体营收162.3亿元，下滑3.3%。营业成本118.3亿，上升近10%。产品价格下降的影响较大。
2023年消费电子产品营收同比下滑15%，但总规模仍占比56.6%。工业及汽车营收同比增加27%，占总营收比例接近30%。新能源发展如此之强，华虹工业及新能源汽车营收占比并不能让人期待过高。目前看，华虹的产品结构附加值低，只能做大规模，摊销各种费用。从生意而言，成熟制成芯片生意不是好生意。但牵涉国家产业战略安全，又不得不扶持。
2、资产负债表
（1）资产债务情况
流动资产A股上市融资金额约209亿补充公司现金流。银行货币资金近400亿，应收款约20亿，存货约45亿，2023年存货减值约10.39%，5.1亿。
非流动资产约297亿，固定资产196亿占比约65%。2023年固定资产折旧、减值、处置费用达到约34亿。
华虹半导体负债约207亿，有息负债约137亿，年利息7.07亿，年息约5.16%。
公司资本开支大，年折旧金额约34亿，固定资产约5年时间折旧完成。其中机械设备占80%，芯片代工行业设备折旧、技术革新快。华虹半导体固定资产累计投入约540亿，累计折旧及减值343亿，期末价值196亿。
2023年公司净资产约555亿元，除去A股融资209亿，企业A股融资前的净资产约346亿（现金约190亿）。A股融资前，企业的折旧及减值费用，全部沉淀到经营性资本。如果企业不能融资扩产，则影响持续经营，企业将走向清算。
2014年华虹半导体上市至回归A股再融资前的2022年，9年时间净资产增长1.8倍，营收增长约3.4倍。净资产年复合增长率约6.75%。
（2）企业资金安全性分析
华虹半导体通过A股再融资，账上现金近400亿，保障公司资金安全。资产负债率下降至27%，净资产负债率约37%。
3、利润表
（1）利润表情况
归属于少数股东的综合收益总额-10.89亿，是华虹半导体（无锡）公司、华虹半导体制造（无锡）公司亏损。期末，这两家企业还有121亿少数股东权益，该部分资产近年一直处于亏损状态。
华虹半导体归属于母公司股东的净利润19.36亿，扣除非经常性损益后的净利润约3.2亿，净利润8.47亿。
华虹半导体旗下100%控股公司：华虹宏力导体制造及其他销售公司支撑无锡两家芯片制造厂的亏损。估值中需注意对该121亿资产进行低估。
（2）盈利能力
管理费用4.79%过高，其他盈利指标惨不忍睹。（备注：净资产收益率按照融资前计算）
4、现金流量表
企业经营性现金流净额约51亿，投资净额约-63亿。现有资金仅能维持生产经营，无法扩大产能。
筹资净流入308亿，其中银行借款约44亿。
筹资净流出40亿，其中还银行借款约38亿+借款保证金2.2亿。
二、华虹半导体估值判断
1、净利润估算
2、盈利能力进行估值
目前H股价格14.34元，相当于估值2情况下，25倍PE。如果严格按照2023年盈利水平估值，股价应该到12.33元人民币。
3、A/H股市值
A/H股市值合计310.7亿元，相当于净资产0.56折。按照2023年财报净资产，H股股价相当于0.44折。华虹无锡两家公司长期处于亏损，剥离权益资产121亿后，H股股价相当于0.57折。
未来估值：
随着手机、新能源、汽车等行业的复苏。2024年华虹半导体业绩会有所恢复。目前H股股价基本按照盈利来估值。
随着12英寸厂的建设完成，产能按照90%考虑，按2023年的销售净利润率5.2%计算。2025年净利润达到2.15亿美元（15亿人民币）按照无风险收益率4%估算估值，对应H股股价22元。
按净原有净资产约345.4亿，再融资后净资产554.91亿，增长60%，利润对应增长60%，约1.9亿美元（13.5亿人民币）按照无风险收益率4%估算估值，对应H股股价19.74元。
（完—）
2024年4月27日