高通在最新发布的骁龙865仍旧是外挂5G基带的方案，这容易带来芯片发热和功耗的问题，同时由于高通对毫米波技术的误判，对中国市场的支持乏力，反观华为麒麟990与MediaTek天玑1000 5G芯片在产品设计和市场策略都十分周全，相信未来在5G网络将与高通进行正面竞争，我们甚至从MediaTek与华为这两款芯片上反超了高通的实力。
高通5G产品滞后，华为、MediaTek发力赶超
自从今年初高通骁龙855+骁龙X50外挂基带的方案推出以来，网友就对此不断的吐槽，并且质疑高通在5G技术上的水平，而到了新的骁龙865上，却仍需要外挂骁龙X55基带。如果说第一代的骁龙855+骁龙X50外挂方案是由于技术不成熟而导致的，那么最新的骁龙865+骁龙X55就让人无法理解。
其实目前不少消费者都知道外挂基带由于更容易引发温度高、发热大、信号断流等的潜在问题，因此天玑1000和麒麟990等芯片方案已经采用了更先进的集成式方案，骁龙865上的做法让外界对高通的技术产生了更多的怀疑。
有竞争才有进步，有竞争也才能让短板显现。如麒麟990 5G版就已经内置了集成巴龙5000基带，而MediaTek天玑1000芯片同样内置了先进的Helio M70 5G基带，并且率先首发ARM Cortex-A77架构，甚至还支持5G+5G双卡双待、独立AI多核心。在麒麟和MediaTek 5G芯片的相继发力之后，5G的技术局势版图已经出现松动，高通的危机渐露。
比较有意思的是，采用7nm EUV的麒麟990 5G芯片和采用7nm工艺的天玑1000均能实现集成5G基带的设计，甚至连采用三星8nm工艺的Exynos 980同样是集成基带，可见工艺与是否集成基带并非绝对的关系，所以骁龙865未集成基带这锅还是得高通背，原因是高通对市场的错误判断，导致技术上跟不上。
轻视中国市场，高通伤害了消费者的心
在4G初期，高通、MediaTek、海思都使用过外挂基带的设计，也都不同程度的遇到过发热问题，但随着工艺制程和IC设计水平的进步，基带被逐步集成后才得以解决，最终实现一体式封装的行业主流设计。所以说外挂式设计是一个很好的过渡方案，当然有实力的厂商可以直接路过这个方案。
到了5G时代，由于基带处理的数据量更大，因此发热功耗问题更大，同时对信号稳定性要求也更高，这时候集成基带方案的优势就更加明显，而且海思、MediaTek都已经完成了旗舰芯片的集成式设计，但高通仍在坚持外挂基带，甚至将其延续到第二代5G解决方案骁龙865中，却在中端平台骁龙765芯片上集成了骁龙X52基带，高通的保守实在是令人猜不透。
根据有关数据显示，高频毫米波到2025年也只有30%的普及率，远低于低频Sub-6GHz的普及率，而毫米波的完美适配至少需要5-10年，也是5G网络的中期以后才会普及，因此目前只有美国推行毫米波技术，而我国三大运营商、东南亚、欧洲国家和地区也都普遍采用Sub-6GHz频段，虽然高通公布骁龙865拥有最大7.5Gbps的下行速率，但这是在毫米波下测出的成绩。如果是在国内的Sub-6GHz环境下，高通的下行速度仅有2.3Gbps，远落后于麒麟990的3.2Gbps，更别提天玑1000高达4.7Gbps的下行速率了，高通的传播上选择是避重就轻。
在5G时代，高通仍然把重心放在了专利收费上，导致高通成为唯一坚持外挂式基带、唯一重心押宝高频毫米波以及最后一家推出支持SA和NSA双模组网的厂商，随着华为、MediaTek、三星等几家厂商的发展成熟，未来在5G芯片的赛道上，高通的竞争压力将越来越大。