周末学习,
抄送,京山轻机海目星捷佳伟创晶科能源迈为股份天合光能帝尔激光中来股份

Topcon 专家电话会议概述:
行业空间看:Topcon 目前在全环节成本已经与 Perc 拉平,预计 22 年开始大规模放量,主要玩家包括晶科、晶澳、中来、天合等,协鑫和正泰亦正在开发。Topcon 技术路线中,PECVD、LPCVD 和 PVD 是核心的路线差别,目前 LPCVD(晶科)已经能够成熟量产,PEALD 比较接近量产,但 PECVD(捷佳和金辰主推)的氧化硅形成过程不稳定(成膜速度太快)、良率低。
23-24 年预计 182 产线会改造升级为 Topcon,但 166 产线大概率没办法再用,核心技术在设备厂手中。
Topcon 概述:16-17 年开始研发,2021 年晶科率先在全行业开始规模化量产,2022 年开始正式大规模量产。
主要玩家:2022 年下半年看,天合(宿迁 8GW),晶澳、正泰都有入局。
产品对比:晶科之前有不到 1GW 的试点项目,22 年海宁尖山等项目投产,22 年合计 Tocpon出货量预计超过 10GW;中来(泰州 2.4GW);天合出货量较少,但在 Topcon 方向也有持续的小规模出货;协鑫、正泰正在开发,但尚没有 Topcon 电池和组件的产能。
成本分析:晶科为例,良率已经达到 97%-98%,效率已经达到 24.7%,已经达到预期效果;
完全的一体化成本可以做到和 Perc 一致的水平,电池端、硅片端略高于 Perc,组件端低于Perc,整体成本拉平;硅料部分 N 型料比 P 型料确实贵一些,单片 N 型比 P 型贵 7%;采用LPCVD 路线,单瓦 Topcon 组件较 Perc 贵 2 分钱,拆分来看,电池环节非硅高 2 分钱/w,硅片端非硅高不到 2 分钱/w,组件端 Tocpon 低 Perc2-3 分钱/w。
降本路线:银浆单耗,21 年单片 100 毫克出头,22 年预计能做到 90 毫克/片;电力、辅材等持续降低;硅片厚度能够做到 150μm,后续基本没有下降空间,强行下降会导致碎片率等问题大大增加。
LPCVD 路线进展看:晶科 LPCVD 为主,其他技术路线还是处在持续解决问题、但尚未完全成熟可以量产的阶段;LPCVD 本身有扰动等问题,但 PECVD 效率和良率目前都偏低(较LPCVD);石英舟成本看,在量产的情况下在 1-2 分钱/w,后期在隐裂的风险增加的情况下成本可能还要增加,石英管和石英舟是共存配合使用的;目前没有找到很好的办法解决碎管的问题,现在主要以定期更换为主,更换周期看,石英舟 2-3 月/次(单次更换时间很短),石英管 5-6 月/次(单次更换时间较长,至少以天计算),更换过程中希望能够不停工换,但风险很大,目前还是采用的全线停机更换的方式。
PVD 路线进展看:中来股份用 PVD 方式的氧化层质量不佳,设备成本也偏高;PECVD 路线进展看:PEALD 在通威的 Topcon 项目中有较好的落地(微导),已经非常接近量产;PECVD(捷佳和金辰)要求完整的掺磷过程一次形成,存在磨损等问题,效率比 LP 低 0.2%-0.3%,良率亦更低(氧化层不够致密);晶澳可能采用捷佳的 PE-poly 技术方向;捷佳在润阳、晶澳试点,晶澳可能有 4GW 的标杆试点项目;生长多晶硅没问题,但是氧化硅层 LP 比 PE 更稳定,因为 PE 的成膜速度快、控制难度大,而膜最佳厚度在 1.5nm,因此成膜不稳定性大。
大硅片良率问题:当前 210N 型拉棒环节还需要做很多的努力,除中环外其他厂商质量波动很大,182 会好很多,因此部分厂商在往 182 转。
后道:现有主流 Topcon 中额外增加后道的激光硼掺杂,但不是必须的程序;提效从 0.2%-0.3%希望较大,0.4%难度很大。
激光微损:当初晶科和海目星签订的 30-40GW,但目前正在和别家洽谈,海目星份额预计会下降。
设备相关:182 的 Perc 产线以更换为主(即保留 Perc 能够与 Topcon 公用的部分),但 166的产线基本就全部抛弃、不会再重复利用了;都是电池厂和设备厂都一起开发,决定性的东西还在设备厂手里,晶科能做出来其他家买了相同的设备也能够做出来。
iPhone转发:2回复:0喜欢:6