【光模块交流纪要20240714】
中际旭创业绩：上半年归母净利润同比增长250%~300%，略超预期，AI拉动800G和400G高速增长公司发布24年上半年业绩预告，预计实现归母净利润21.5亿元~25亿元，同比增长205.30%~307.33%；公司预计实现扣非后归母净利润21亿元~24.5亿元，同比增长260.13%~320.15%。
1、Q2单季度归母净利润再创新高，连续5个单季度实现同环比双增。公司Q2单季度预计归母净利润实现11.22亿元~14.72亿元，同比增长178.41%~265.26%，环比增长9.14%~43.19%。公司业绩高增得益于800G、400G等高端产品出货比重快速增长，产品结构持续优化，从而营业收入和净利润同比大幅提升。
2、上半年实际业绩预计22~27亿元，Q2单季度实际业绩预计14亿元。预计上半年公司股权激励费用9300万元、Q2单季度4600万元，加回后公司上半年归母净利润实现22.43~25.93亿元，Q2单季度归母净利润实现11.68亿元~15.18亿元，中值13.7亿元，历史上看公司实际业绩超中值概率较大，从而实际业绩预计14亿，超出预期。
3、25年800G需求持续上修，1.6T需求明确。25年800G光模块需求有望提升至2000万只，1.6T需求500万只。公司1.6T硅光+EML方案验证进程稳步推进，预计24年4季度1.6T有望出现小批量交付，25年逐步放量。公司作为全球光模块龙头厂商，泰国工厂面积高达7W平米，3期已经建成目前处于设备安装期，且具备400G、800G、1.6T生产能力，产能优势显现。
光模块订单更新1.6T光模块：旭创订单更新,EML/DSP/CW光源供应-聚焦天孚/新易盛/博通/迈威尔/英伟达Q：如何解读关于旭创签订65亿美元订单的消息?
A：7月初英伟达正式更新了后续24年下半年到25年上半年的需求：2H24还会有300万只800G的需求，25年会有400-500万只800G光模块的需求，总计接下来一年英伟达在800G光模块的需求是600-700万只。目前F公司拿到的份额不及30%,实际接到需求的在180万只以内；旭创如果按照65亿美金计算，英伟达800G光模块今年均价约为600美金，意味着需要1000万只800G光模块，这个体量应该不是一年就能发完的。
Q：英伟达明年对1.6T光模块的需求情况如何?
A：英伟达已经开始与F公司沟通1.6T光模块的需求情况，但尚未给出具体数量。目前中际旭创已经完成了性能测试和可靠性测试，接下来2个月的时间会进行灰度验证，基本预计9月底就可以开始批量出货；F公司性能测试通过，但可靠性测试还没做完。根据英伟达目前给出的需求，24年早期发货预计为30万只左右，大部分由中际旭创提供。对于25年的需求，有消息说整个市场可能达到1000万只的1.6T需求，但目前看来比较确定的是450-550万只的保底量，其中英伟达现在给出的量大概是350-450万只。至于市场传闻的1000万只，要看后续8月份之后，大客户如谷歌、AWS、meta、苹果等的招投标情况。
Q：是否确定英伟达1.6T光模块25年会有350-450万只?
A：因为英伟达是最主要的客户。如果把它折算到跟NVL72和NVL36去配套，这个量不算多，明年英伟达会出货基于GB200做的机架，是整套方案交付的，上面直接配好了1.6T的光模块。
Q：GB200可以里面是以太网，然后由客户来招标吗?
A：以太网招标可能主要是用来做机架级的上层的一些互联。英伟达自己的total solution,大家评估对比下来性能上是最好的，但也是最贵的，因为英伟达是标配的IB的交换机，配置的都是最高端的1.6T的产品。有些客户如谷歌确实可以自己搭建网络，只购买一个机架，机架内部是铜互联的，可以自己配置光模块。但这种方式，可能只有少数几个大客户会有能力自己搭建以太网的方案，甚至看到像微软、AWS都倾向于采购英伟达的全套方案，所以他们明年不会直接自己去购买1.6T光模块，而是绑定在英伟达订单里面。
Q：这样会不会对客户来说成本太高了，英伟达1.6T 350-450万只需求的消息来源是什么?
A：目前是英伟达方面口头说过，还没有放到系统里。
Q：能否拆解其他客户对1.6T的需求情况?
A：刚才讲的英伟达的需求的背后实际上还是这些终端客户包括微软、AWS等，所以预估明年的1.6T需求时就没有再去重复计算。正常来讲，数据中心中规模最大的就是谷歌和微软：微软现在采购的GPU占英伟达出货的22%,也就是基本上1/4的货都是发到微软一家，其实光模块也是类似的情况，现在微软都是采购英伟达的全套方案，将来推理端的网络不一定非得用机架的方式，客户可以自己设计8卡机服务器自己搭建以太网的交换机和光模块，但是训练端目前看到客户搭建3万卡、5万卡甚至更大规模的训练集群，最重要的还是要保证训练的效率，所以倾向于采购英伟达的整套交付方案。因此英伟达明年350-450万只的需求里面至少30-40%都是微软的，微软本身的采购需求没有考虑，预计明年微软会自己采购800G光模块，但不认为会招标1.6T产品。然后谷歌这一块大概是150万只左右。
Meta目前来看重心也是在采购800G的产品，24年下半年会自己采购800G但不认为会很快开始采购1.6T。预计1.6T明年的需求也跟微软一样，是在英伟达的打包方案里面的。
AWS确实跟英伟达定了1万套机架，AWS在上层网络这一块比较强，过去用的都是自己的以太网的网络方案。但是在GB200系统下，目前还没有看到AWS在认证1.6T光模块，现在还没开始认证的话，基本就代表来不及年底的招投标及明年上量，所以预计AWS在25年下半年会自己采购1.6T光模块，但至少现阶段以及到25年上半年，AWS的1.6T需求都是从英伟达这里出。
Q：所以您觉得明年1.6T光模块的需求大概是英伟达的450万+谷歌150万，也就是明年1.6T光模块需求500-600万只左右?
A：对的。
Q：1.6T光模块的市场市场份额如何分布?
A：1.6T现在在验证的厂商比较少，基本上中际旭创是行业龙头，在23年11月就送样英伟达；F公司是24年2月底送样的，比中际旭创晚了3个月；25年预计还会有天孚通信，也就是Mellonox的方案，也会进来供货。其余的像新易盛、cloudlight(云晖光电)也有1.6T产品，但目前来看没有客户去测。因为1.6T的客户非常集中，就有限的那几家，所以能挤进去的厂商不多。因此明年预估份额应该还是比较集中，中际旭创预计在50%左右的份额，即250-300万只的1.6T发货，目前旭创也是按照这样一个潜在的指引正在准备产能；F公司现在也已经给英伟达和谷歌送样，但由于送样时间比较晚，预计F公司在英伟达这一块能拿到20-25%左右的份额，对应明年70-90万只1.6T的量，目前的产能储备也是根据90万只以内的需求做的，后续如果8月份之后的招投标市场比较好，可能会还会进一步扩充产能，但真正实现产能输出预计要到明年年中；据了解，天孚通信给英伟达代工的1.6T现在已经给英伟达送样在测试阶段了，天孚通信的量产时间会更晚一些，大概明年年中会开始批量出货。
目前了解到英伟达有计划在1.6T光模块上增加自供方案的比例，过去800G自供比例只有15%,1.6T光模块产品更贵，因此英伟达认为从成本等各方面考虑有必要加大自供比例，但实际英伟达的产品能否达到量产的要求，还要看泰国Fabrinet代工厂的能力。目前来看，Fabrinet扩产的速度、解决问题的问题相对弱，所以英伟达现在也正在考虑像新易盛这种厂商。新易盛1.6T的产品英伟达方面不太愿意去验证，因为英伟达已经有旭创、coherent和Mellonox三家供应商了，但新易盛又比较像进入英伟达的体系，所以他们正在洽谈新易盛去做光模块的代工厂，来补充Fabrinet的交付，新易盛作为模块代工厂的产能扩充速度应该会比较快，比较匹配英伟达想要增加自供比例的诉求。因此，预估明年Mellonox的方案会有100-120万只的出货。其余的还有一些1.6T的厂商应该就是一些小客户包括设备商的订单，比如光迅科技联合思科开发的1.6T光模块现在也做出来了，比如cloudlight的1.6T产品也在谷歌认证，甚至想要在AWS这一块做一些推广，但目前了解到cloudlight的1.6T产品在进度上和性能上都会差一些，短时间内可能不会很快进来。
光模块厂商开发1.6T只是一方面，关键是产品有无下游客户去做验证，因为光模块的验证周期比较久，从性能到可靠性测试，再到兼容性的灰度测试，基本上要9-11个月，所以现阶段即使有1.6T的产品但没有客户验证，意味着明年也很难抓住发货的时间点。
Q：明年基本确定Blackwell芯片会出400万颗左右，如果按照1:2或者1:2.5/3的比例来讲，应该是要接近1000万的1.6T光模块需求，但是现在市场预计500-600万只的出货量，是出于供给还是需求的原因去考虑的？
专家：目前还没有考虑供给的限制，现在主要是从需求的角度考虑，将来肯定会有供给的限制。需求角度来看，如果300多万片比如B200系列的需求，按照1:3来算，确实应该有800-900万只的1.6T需求。但实际情况了解到的是英伟达的组网情况是比较多元化的，特别是早期出货的B系列芯片，受限于像Q3400交换机的供货限制，很多还要搭800G光模块，因为单通道200G的Serdes和网卡现在还不是很成熟，用两个800G相当于1个1.6T只是体积更大一点，总体功耗会更大一点。但后续只要1.6T配套的交换机和网卡都成熟之后，肯定都会升级到1.6T,所以中间相当于有一个从800G到1.6T的过渡。
Q：如果考虑供给的限制，是EML芯片还是DSP芯片的问题会比较多?
A：这两块肯定是最核心的，过去光模块缺货，上游材料最紧缺的就是这两款。比如800G刚出货时一直到9月份最缺的都是DSP,DSP供货上来之后，800G又进一步起价，EML就开始缺货，所以这两个产品大概率是会缺货的。从目前来看，个人认为最紧缺的应该还是EML光芯片，因为200G的EML芯片现在最快的是博通、Lumentum和三菱，在今年Q3可以开始量产，而据了解，这些厂商在200G EML上的产能和良率都还远远达不到后续1.6T产品的500-600万只的需求规模。500-600万只1.6T光模块，8通道的对应4000-5000万颗EML芯片，目前绝对没有这么大的产能。EML芯片是IBM的垂直整合的生产模式，是基于各大芯片厂商自己的设备和产能，没有那么快扩产，然而200G EML芯片相比100G的工艺会更复杂，无论是在良率还是工艺步骤上，因此生产效率会更低。
Q：是否统计过现在200G EML的全球产能情况?
A：现在博通、Lumentum和三菱加在一起的产能基本2000万颗不到。200G EML芯片在下半年会有更多的厂商进来，包括住友、Coherent,还有国内的索尔思、海外的AOI,实际上光芯片的厂家至少是有十几家的，但关键在于是否能参与到供货。现在已经开始量产的厂商其实也在进行扩产，短期内可能会把一些100G的产线切换到200G上去，会有产能逐步爬坡的过程，随着大家产能的扩充，未来是有希望满足市场的需求。
Q：未来EML芯片是否会重复之前VCSEL的情况?还是EML的供货情况会好很多?(去年VCSEL很缺，当时只有一家供货，但后面不了了之，因为VCSEL前景不好只用这一代，大家不愿意扩产能)
A：其实会有这种情况。F公司也有在做VCSEL和EML,考虑到技术的迭代演进，在扩产的时候会非常谨慎。虽然现在100G的VCSEL只有有限的几家供应商，但是200G的VCSEL目前短期内做不出来，如果后续需求都向1.6T单模转移，VCSEL就卖不动了。实际上EML也有类似的隐忧，因为现在200G的EML证明已经可以量产了，但未来还会有3.2T的产品，理论上还是需要单通道400G的EML芯片，但对于能否做出来现在还没有答案，未来可能会被薄膜铌酸锂甚至硅光的新技术所替代，所以大家在EML扩产上是有担忧的。因此未来的新技术是会对现有的供应产生一定的冲击。
Q：DSP方面，如何看到英伟达自研DSP份额会很高，Marvell份额会下降的看法?
A：过去有DSP研发实力的公司主要就是Marvell和博通，而DSP跟英伟达GPU的底层技术比较通，包括信号处理、Serdes的高速传输技术，因此英伟达现在在1.6T上确实在加快自研DSP的速度，但认为也不需要过于担忧，英伟达自研DSP的方案主要还是保证稳定供应。另外，英伟达自研的DSP目前还没有拿到样品，所以在时间上肯定是落后于Marvell和博通的，现在送样的产品都是基于Marvell和博通的产品去开发的，DSP也不是说英伟达做出来之后可以马上被替换的产品，需要经过很多的测试。因此英伟达自研的DSP,可能更多地还是在其自研的光模块方案里导入，比如天孚、Fabrinet做的方案，但是比例可能也不会超过25%,换言之，英伟达有75%的需求仍然是依赖于中际旭创和Coherent的供应，而中际旭创和Coherent的DSP目前都是基于Marvell和博通的，这个量不是随便就可以替换的。
Q：是否听说过英伟达拿自研的DSP给旭创，让旭创用英伟达自研DSP?
A：目前F公司也有拿到英伟达自研DSP的a-sample,早期的流片，很多性能还在优化，可以拿它去做一些前期的开发，相当于是未来第二代产品进一步降价的时候，英伟达自研的DSP可以通过客供的方式给到比Marvell和博通更优惠的价格。但是对这种DSP,光模块需要全新地去开发，做很多调试和适配，因此短期内或者说今年底到明年上半年发货的第一代产品肯定是来不及的。
Q：旭创也是同样的情况吗?全部是Marvell?
A：旭创现在全部都是Marvell这一点非常明确，后续也会在给英伟达下一代产品的方案中导入英伟达的DSP做一个补充。
Q：一般推出第二代的节奏是多久?明年下半年还是要再往后一年?
A：目前光模块产品的节奏是一年一代，这里的一代不是指的速率翻倍，而是说在同样速率的情况下，内部的架构、器件在变化，一年变化一款产品的节奏也没有太频繁，如果太频繁的话量产会不稳定，产品的研发成本无法收回，如果太慢的话，会落后新技术导入降本的节奏。因此基本上都是一年就会在架构或芯片上做一些更新。
Q：今年800G的第二代光模块产品有哪些变化?
A：今年800G的变化是从原来的8x100G EML的方案升级成4x200G EML的方案，通过这种方式可以降低功耗和成本；还有在LPO方面把DSP去掉了。
Q：在1.6T和800G光模块的市场供应中EML和硅光的比例如何?
A：硅光技术在未来具有很大的潜力，在800G和1.6T产品中的份额将显著提升。旭创在硅光技术布局、产品验证和产能储备方面处于行业领先地位。然而，即使是旭创，目前硅光技术的大规模出货尚未出现，但旭创自研的硅光芯片已经完成认证导入，并从7月份开始批量备货。在3月份，旭创的800G硅光模块通过了英伟达的性能测试，并且近期完成了可靠性测试和灰度验证。因此，从今年下半年开始，旭创将开始出货800G硅光光模块。但现在由于硅光的晶圆芯片封装产能还处于早期建设阶段，会有产能爬坡的过程，预计旭创今年有望发货70-80万只，占到800G光模块总发货量400万只中的15-20%。
对于1.6T产品，目前主要是传统单波200G EML8通道的方案，由于产业链成熟且客户验证较早，今年Q4甚至到明年上半年将是唯一方案。但旭创也同步在开发1.6T硅光方案，相关的硅光芯片已经流片回来，正在封装和测试阶段，后续还要进行一些迭代和调优，预计1.6T硅光方案最快明年下半年量产。但是1.6T硅光方案一旦量产，凭借其低成本低功耗优势可能占到30-40%的市场份额，硅光在未来高速率的场景下，会成为一个主流，但短期内由于硅光产品验证比较晚，产业链上的产能储备相对不足，硅光还是一个补充。
Q：硅光由于是自研的硅光芯片，相较于传统外采EML/DSP方案，在毛利率方面是否会有所提升?
A：硅光方案，尤其是中际旭创这种自研硅光芯片，通过硅光芯片可以实现高集成度，减少对光学器件和芯片的采购，降低整个产品的BOM成本。但是硅光要在客户方面导入，也需要给客户带来价值，一种情况是传统EML芯片供货不足；另外一种情况是传统芯片可以供货，但客户想追求更低成本和更高性价比的方案，硅光也是一个选择。从这两个角度讲，硅光想要进入市场，得到客户认可，就需要让利，价格需要比传统方案便宜。从BOM成本分析来看，理论上硅光方案最大可以比传统方案便宜20-30%,但实际上明年1.6T EML方案大概率会供不应求，受限于200G EML芯片的供应不足，因此硅光作为补充，实际的售价，根据现在中际旭创对外沟通的价格来看，大概比传统方案低10%左右，但BOM成本是可以低20%。换言之，理论上毛利率有可能会提升10%。但实际上早期的硅光芯片除了BOM成本低之外，会有一个缺点是封装成本较高，因为其封装良率较低，对封装精度要求高，所以硅光方案的毛利率提升幅度取决于厂商的硅光方案的封装精度和良率。预计旭创有机会在传统1.6T方案的基础上毛利率提升5个点左右，后续随着硅光芯片的成熟和封装技术的提升，毛利率还会进一步提升，硅光方案还有很大的利润提升空间。
Q：CW光源供应是否充足?
A：CW光源确实是标配硅光方案的，一个800G硅光光模块一般需要2-4个CW光源，1.6T光模块也是类似的情况，但是其硅光光源的功率会从原来的70mW提高到100mW的规格，因此硅光放量必然会带动CW光源需求增加。至于CW光源和EML产线的冲突，目前来看还好，一方面CW光源从加工上来说更强调高功率的输出，是基于较传统的、工艺步骤较简单的DFB激光器的加工原理去做的，不需要测试高频的信号带宽，也没有EML这么复杂的工艺，EML除了DFB激光器之外，还集成了EAM电吸收调制器，这两部分需要做精确的对准。加工工艺方面，100G的EML有150多步，200G的EML加工工艺有200多步，而这种DFB的CW光源，加工工艺在100步以内，所以CW光源的加工流程简单，流程测试的参数也较少，因此CW光源是一种低成本的光源，不需要承担信号调制的作用。CW光源跟EML的加工工艺、步骤和设备差别很大，另外，CW光源现在还没有大规模出货，今年或明年硅光方案出货的占比也有限，硅光的CW光源需要的产能应该不会特别多，源杰、Lumentum及博通的CW光源的产能是可以满足市场需求的。
Q：旭创的CW光源主要供应商是哪家?
A：旭创现在实际导入的是两家，一家是Lumentum,旭创很早就从Lumentum方拿到CW光源芯片去做模块，海外Lumentum是布局CW光源比较早的；现在旭创也已经开发了基于源杰的CW光源的光模块，作为二供补充，预计将来份额在30%左右，另外的70%的出货量来自Lumentum。博通虽然也在做CW光源，但是旭创主要是从博通那里采购VCSEL和EML。
Q：光模块预期不断上修特别是800G需求爆发是否来自以太网推理端需求?包括非英伟达客户如谷歌亚马逊等是否有类似需求?
A：过去由于英伟达绑定销售，光模块主流是支持IB协议即跟英伟达的IB交换机配套的光模块，但是从24年下半年开始，有些大客户包括meta、谷歌、微软，已经在验证基于以太网的光模块，这些厂商在AI推理端800G光模块的订单，会随着如Arista、博通、思科这些以太网800G交换机的成熟而进一步放量。现在的需求主要就是来自于推理端开始升级800G,过去以太网交换机在AI方面的性能较差，不像IB可以做到高带宽低延时，但现在超以太网联盟UEC成立之后，支持RDMA的以太网交换机已经通过验证，就给到终端客户如meta、微软除了采购英伟达全套方案之外更多的选择。客户会想要扶持以太网的方案去跟英伟达竞争，可以用在网络要求不高的推理场景。
Q：如果GPU不变如还是H系列，从IB架构换成以太网架构，从训练到推理的话，对光模块用量有何影响?
A：目前好多数据中心通常都是训推一体，即忙时用于训练，闲时用于推理，所以光模块插入的比例还是挺高的。常规来讲，如果是一个纯推理的数据中心，每个交换机上的光模块并不插满，会根据流量随时扩容，即纯推理的光模块可以跟GPU有一定比例的带宽收敛，但实际目前这种带宽收敛还不是很大，可以参照跟训练端的配比去计算。
Q：实际上光模块和端口的配比是1:2.5还是更高?
A：是1.2.5。如果推理流量不大，专用于推理的话，光模块比例甚至会降低。但是考虑往后到推理端很大的算力需求，所以对光模块的需求还是有拉动的。
Q：所以光模块和以太网交换机其实是比较受益于这轮推理需求的爆发，是否可以理解成明年1.6T用于训练，800G用于推理?
A：目前产业链是按照这个方向去做的。
Q：旭创近年来竞争优势是否进一步提升?其与上游芯片绑定及下游供货稳定性如何?
A：按照目前AI的发展情况，对光模块的迭代要求非常高，对产品的稳定性、品质、产能供货要求也比以前传统云计算数据中心更高，理论上来讲，行业的门槛更高，竞争更为激烈。在这种情况下，旭创的优势会越来越强，由于AI导致的光模块的快速迭代，推动其先发优势和产能优势会进一步提升。
Q：新易盛今年出货量超预期的主要原因是什么?
A：因为新易盛之前储备了大量400G光模块的产能，去年客户在去库存，导致新易盛营收业绩下滑，今年新易盛的大客户AWS在大量加单400G光模块，所以新易盛抓住了这波机会，业绩提升很快。近期新易盛发债24个亿在扩产，主要是在800G光模块上的扩产，因为400G今年是一个需求高峰，之后整体来讲400G需求会逐步萎缩。
Q：CW激光器目前的价格和未来的价格走势如何?
A：硅光方案通过采用CW光源的方式，可以减少光源的用量，过去800G光模块的基于单通道100G的一个EML芯片的价格去年是12美金，今年是10美金，8通道需要用8颗，因此仅EML芯片成本就需要80-100美金。而硅光方案可以一拖二，甚至一拖四，即一个CW光源可以驱动硅光芯片的两路通道甚至四路通道，所以在光芯片的用量上是传统方案的1/2或者1/4;价格方面，国内国外价格不同，不同输出功率价格也不同，比较典型的作为参考的是1拖4方案的70mW的激光器单个成本大概7美金左右，海外10美金，国内源杰可以做到7-8美金。也就是一个800G硅光光模块中大概28美金的光芯片成本，相比传统方案80美金的成本优势还是很大的。
Q：从800G到1.6T的升级是功率从70mW增加到100mW,后续3.2T会如何进行升级?
A：肯定还是会通过一拖二或者一拖四的方式去节省光源数量，光源的功率提升可以理解为算力芯片算力的提升，遵循摩尔定律，算力提升一倍，但总成本不会提升很多。硅光可以借鉴半导体的设备和工艺，有一个持续的降成本的空间，而传统方案是基于如透镜、隔离器等光学器件，不可能遵循摩尔定律，每两年性能提一倍，价格降一半，但是硅光是有机会的。因此将来3.2T甚至更高功率的产品如果用硅光方案的话，还是会用更高功率的CW光源，现在华为、博通内部已经在开发150mW甚至200mW的光源，只是技术还不成熟。
Q：英伟达与台积电合作开发基于硅光工艺堆叠方案进展如何?(把电芯片堆在光芯片上做一个整合的CPU,在交换机端用光纤中继的方式，在网卡端去掉LPO)
A：目前不仅仅是英伟达，博通、Marvell、Intel这种海外的半导体大厂都在布局这一块，而且很大一部分都是在跟Global Foundries和台积电合作做基于硅光方案的光电共封装，光电共封装的核心是自研设计的3D光引擎封装方案，也就是把TIA/Driver这种电芯片和硅光芯片做一个类似3D的垂直整合集成，这种方案让客户看到了未来包括CPU,包括芯片和芯片的光互联的巨大需求。随着算力规模越来越大，将来光进铜退的趋势不会变，会从现在的光模块外插的形态逐步向设备内部渗透，比如CPU的交换机内部。甚至将来0IO光学互联，把光引擎或者光模块的功能集成在GPU/网卡上，通过这种更集成的方案，光电之间更短的链路，提高信号速度，降低系统功耗。但这种趋势目前来看还有很多包括技术、行业标准以及生态链上的发展壁垒，即使英伟达在做也没有打算2-3年内就把其规模化产业化，还需解决很多性能、可靠性以及制造相关的问题，更多还是一种对未来技术的布局和预言。
Q：从交换机端，英伟达能够把光模块里面的关联芯片去集成在交换机板上的时间预计会是什么时候?
A：这块CPU的方案，英伟达其实跟天孚做了蛮久，英伟达预言布局的CPU的这种光电共封装的交换机，应该是接下来最早落地的，但如果要有一个比较好的市场份额，真正规模化，比如一年出几万台这种CPU交换机，至少要到2026年。博通其实是在这一块做得最早，投入最大的，其现在在做的51.2T Bailly的CPU交换机已经可以对外展出，腾讯、meta都对这一块感兴趣，但没有任何一家客户说马上就要导入。因为CPU本身跟光模块相比还存在标准和应用上的问题，在应用上存在维护困难，相对系统比较封闭，兼容性较差等问题，所以大客户在这一块是会扶持和尝试，真正规模化应用，还需等待这些问题完全解决，进度预计比市场预期的放缓。只要光模块能用，大家不会去选择CPU,而当光模块无法满足高速传输场景，预计在2026年3.2T代际的产品上，CPU会有相对比较高的功耗和带宽的优势，很多客户可能会切换到CPU交换机。
$中际旭创(SZ300308)$ $新易盛(SZ300502)$ $天孚通信(SZ300394)$