长川科技公司动态点评:看好下游景气度提振,未来提升空间大
来源:长城证券 作者:曲小溪 王志杰 刘峰
上半年度业绩整体存在下滑:根据公司发布的半年度报告,公司2019年第二季度实现归属上市公司股东的净利润为59万元,环比增加23.23%,;营业收入为0.69亿元,环比增加38.80%;经营活动产生的现金流量净额为-0.17亿元,环比减少197.05%。2019年上半年度实现归属上市公司股东的净利润为107万元,同比减少95.70%;营业收入为1.02亿元,同比减少11.64%;经营活动产生的现金流量净额为-0.22亿元,同比减少960.44%;非经常性损益对净利润的影响金额为0.12亿元。整体上来看业绩存在下滑,主要是2019年上半年受到半导体行业周期波动的影响,主营业务收入减少;净利润受研发投入增加及限制性股票股份支付费用的影响,同期相比有所下降;同时上半年各项经营支出增加,造成经营活动产生的现金流量净额下降。
致力于集成电路设备的自主研发和创新:
公司主要从事于集成电路专用设备的研发、生产、销售。经过多年的自主研发、技术创新,公司掌握了相关核心技术。公司拥有157项专利权,47项软件著作权。
2019年上半年研发经费投入达4,246.75万元,占主营业务收入41.60%,并且公司在集成电路分选与测试方向均取得了突破性进展:
在分选系统方面,公司推出IPM、TO系列功率器件测试分选机,为进军汽车电子做准备;
还成功推出了我国首款CF系列测编一体系统;
成功开发了国内首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台,兼容8/12寸晶圆测试。
公司实现了在分选机产品上,0.61亿元的营业收入,同比增长31.33%。
在测试系统方面,对整机纹波、软件在线调试、AWG测试稳定性、小电流测试精度及稳定性和高速多工位多线程并测等技术进行了提升,实现了突破,成功开发大电流模块,提升了整机测试能力;
开发了8通道混合信号测试功能,实现ADC和DAC测试需求。
上半年公司在测试机产品方面的毛利率高达67.21%。
目前,公司在测试机和分选机在核心性能上已达国际先进水平,推出的产品具有较高的性价比,有望逐步实现进口替代,占领市场份额。
内部优化公司股本结构,外部拟收购长新投资股权:鉴于公司发展状况稳定,未来的前景较为广阔。
2019年上半年,公司拟购买国家产业基金、天堂硅谷、上海装备合计持有的长新投资90%的股权,作价49,032.26万元,由长川科技以非公开发行股份的方式支付。4月3日,中国证监会上市公司并购重组审核委员会召开工作会议,根据当天会议审核结果,本次重组事项无条件通过。本次重组如若最终完成,公司的总资产规模、收入规模、净利润水平、每股收益均将有所提高。得以改善公司的财务状况,增强盈利能力。
长川科技全面整合新加坡STI公司
STI是研发和生产为芯片以及wafer提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商。长川科技主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备。上市公司与STI在产品、销售渠道、研发技术具有高度的协同,符合上市公司未来发展战略布局。
2019年,STI优质资产及业务将进入上市公司,上市公司未来将进一步丰富产品类型,整合销售渠道与业务领域,发挥协同效应。STI将借助上市公司在中国的销售渠道,积极拓展大中华地区的业务发展,同时上市公司将借助STI在东南亚地区、台湾、韩国等区域的客户渠道,积极拓展其他国家区域的业务发展,综合提升公司的盈利能力与可持续发展能力。同时,上市公司与STI将利用双方的资源优势、研发优势,进一步优化资源配置、提高资产利用效率,以提升整体盈利能力。未来,将会把STI员工纳入体系内部,统一进行考核,与上市公司员工一样享有各项激励措施,从而使相关人员能够分享上市公司的发展成果,与上市公司利益保持长期一致。
长川科技核心竞争力:
公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售,是一家致力于提升我国集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。
经过多年持续技术创新,公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术,报告期内,公司继续加大研发投入力度,2019年上半年研发经费投入达4,246.75万元,占主营业务收入41.60%。报告期内,公司拥有157项专利权(包括实用新型专利,其中授权专利118项,受理专利39项),47项软件著作权。
公司自成立以来,一直致力于集成电路测试设备和分选设备的自主研发和创新。先后被认定为软件企业、国家级高新技术企业、浙江省重点企业研究院、省级高新技术企业研究开发中心、杭州市企业高新技术研究开发中心。公司配备了一支技术精湛、专业互补、勇于创新的专业研发队伍,形成了良好的企业创新文化(4.130, -0.02, -0.48%),为公司持续创新和研发提供后备力量。公司产品从关键零部件的设计、选材到自动控制系统的软件开发等均为公司自主完成,目前公司已积累了丰富的研发经验和深厚的技术储备。公司较强的研发能力使公司能够充分、及时满足客户对测试设备的定制化需求。
报告期内,在集成电路分选与测试方向均取得突破性进展:
1、分选系统:
(1)、重力式产品线方面,持续进行产品功能的完善和性能提升;完成了C8H系列常高温分选机内置式高温模块的开发,大幅提高温控精度与效率;IPM、TO系列功率器件测试分选机的推出,为进军汽车电子领域的打下基础;
(2)、平移式产品线方面,持续进行C6系列大规模商用平移式自动分选机的升级优化,目标瞄准国际市场,设备相关性能指标已达国际一流水平。自主开发的CS系列产品广泛应用于集成电路ATE测试、基板测试及外观检测等多种领域;在较高单位产能、高稳定性、多种模块选配的基础上,增加了三温ATC测试、2DID识别、5G测试等功能,应用范围广泛。报告期内,成功推出了我国首款CF系列测编一体系统,集成多种模式电性能检测、外观检测、编带包装功能,自动化程度高、生产周期短。
(3)、中道产品线方面,成功开发了国内首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台,兼容8/12寸晶圆测试;自主开发的视觉系统实现晶圆与探针的自动定位,具备自动标定功能,可广泛应用于SoC、Logic、Memory、Discrete等晶圆测试需求领域。
(4)、高端
智能制造方面,成功推出了模组自动化测试装备,主要针对指纹识别模组、摄像头模组的生产及测试环节,具备阻抗测试、高度测试、功能测试、外观检测、盖帽翻转等工艺功能,并成功批量导入主流模组制造厂商;自主开发的针对模组自动化TFT半品测试装备,成功运用晶圆级测试技术,顺利通过客户认证。
2、测试系统:
(1)、模拟测试方面,对整机纹波、软件在线调试、AWG测试稳定性、小电流测试精度及稳定性和高速多工位多线程并测等技术进行了提升,实现了突破,成功开发大电流模块,提升了整机测试能力;双站浮动源CTA8280FD系列,满足客户端多站测试需求;专用于OS特性检测的OS5000测试系统,将测试端口数量拓展到5120。基于100Mhz数字测试能力的第二代数模混合测试系统CTA8290D,为客户提供了更加完善的数字测试功能以及Loadboard资源管理功能,测试范围涵盖高精度、高电流Soc和视频、音频、驱动、PMIC等复杂混合信号等器件测试,并且为每个工位提供352通道的全浮动资源,有效解决工位之间的资源共享问题,提高工位与工位之间一致性;在大功率器件测试市场,为三极管、二极管、MOS-FET、IGBT、光电耦合器、GaN等产品及晶圆测试需求客户提供高电压、大电流测试设备及解决方案,包括:常规DC参数,UIS(雪崩)耐量型参数,THR(热阻)热特性参数,RG(栅极电阻),CG(结电容)动态参数等。设计专用测试电路,具备pA级漏电流,毫欧级Rdon精确测量、双芯及多芯测量方案。
(2)、数字测试方面,基于200Mbps数字测试速率、1G向量深度以及128A电流测试能力的数字测试机D9000,开发了8通道混合信号测试功能,板卡集成度高,不同测试资源可分散管理配置,高灵活度,实现ADC和DAC测试需求。
公司测试机和分选机在核心性能指标上已达到国际先进水平,部分产品超过同类竞争对手,并且售价较低于国外同类型号产品,公司产品具备较高的性价比优势,使得公司产品在市场上具有较强的竞争力,在降低客户采购成本的同时,逐步实现进口替代,提高产品市场份额。